中國報(bào)告大廳網(wǎng)訊，進(jìn)入2025年，全球PC市場展現(xiàn)出復(fù)蘇勢頭，同時(shí)以AI為代表的新技術(shù)正深刻影響著核心硬件的發(fā)展路徑。作為計(jì)算機(jī)的關(guān)鍵組成部分，電腦主板在接口標(biāo)準(zhǔn)、供電設(shè)計(jì)、平臺兼容性以及材料應(yīng)用等方面都呈現(xiàn)出新的變化，這些變化不僅響應(yīng)了市場對更高性能的需求，也預(yù)示著未來幾年的技術(shù)方向。

  一、電腦主板市場呈現(xiàn)復(fù)蘇與品牌集中化發(fā)展趨勢

  中國報(bào)告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國電腦主板行業(yè)市場調(diào)查研究及投資前景分析報(bào)告》指出，全球PC市場在2025年第三季度出貨量達(dá)到7580萬臺，同比增長9.4%，顯示出明顯的復(fù)蘇跡象。在這一背景下，電腦主板市場也呈現(xiàn)出活躍態(tài)勢。2025年3月，中國大陸主板出貨量環(huán)比2月上漲27%，盡管同比2024年3月仍有小幅下滑，但環(huán)比的大幅增長表明市場正在回暖。從品牌格局看，華碩、技嘉、微星、七彩虹和銘瑄位列前五，其中華碩保持領(lǐng)先地位。值得注意的是，在AMD平臺方面，AMD主板市場份額在2025年第26周達(dá)到87.25%，銷量為1095塊，而Intel主板市場份額為12.75%，銷量為160塊。進(jìn)一步分析顯示，AM5主板銷量為825塊，AM4主板銷量為270塊，微星在AMD主板市場中占據(jù)了77.6%的份額，B650芯片組銷量占比達(dá)到51.8%。這些數(shù)據(jù)表明，電腦主板市場正朝著品牌集中化和平臺分化的方向發(fā)展。

  二、電腦主板技術(shù)向高性能與長效兼容演進(jìn)的發(fā)展趨勢

  2025年，電腦主板的技術(shù)規(guī)格全面提升，新一代接口標(biāo)準(zhǔn)包括PCIe 5.0和DDR5已開始普及，USB4和Thunderbolt 4接口也逐漸出現(xiàn)。在供電設(shè)計(jì)方面，微星Z790-P主板的核心供電規(guī)格為14相55A，按照每相供電估算30瓦計(jì)算，能夠滿足高性能處理器的功耗需求。特別值得關(guān)注的是平臺兼容性，AM5插槽預(yù)計(jì)將沿用至2027年，這為消費(fèi)者提供了長期升級保障。同時(shí)，12代處理器搭配的H610主板內(nèi)存最高支持3200MHz，顯示出不同定位電腦主板在技術(shù)配置上的差異化布局。這些技術(shù)進(jìn)步使得電腦主板能夠更好地支持AIPC等新興應(yīng)用，AIPC芯片功耗較傳統(tǒng)PC提升30%—50%，對主板供電和散熱提出了更高要求。

  三、電腦主板產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)蹵I驅(qū)動向高端化發(fā)展的趨勢

  AI需求的爆發(fā)正在推動整個(gè)電腦主板產(chǎn)業(yè)鏈的升級。AIPC推動了18層以上高多層板和HDI電路板需求，產(chǎn)品價(jià)值量較傳統(tǒng)PC PCB提升超20%。這種升級帶動了上游材料的全面革新，覆銅板正加速向高頻高速領(lǐng)域邁進(jìn)，特種玻纖布成為AI時(shí)代的“剛需”材料，極低輪廓銅箔則成為AI服務(wù)器的“新寵”。在產(chǎn)能方面，當(dāng)前中國大陸頭部PCB企業(yè)高多層板產(chǎn)能利用率達(dá)100%，高階PCB交付周期延長至12周以上。預(yù)計(jì)2025年18層以上多層板產(chǎn)值同比增速將達(dá)41.7%，HDI板產(chǎn)值同比增速預(yù)計(jì)達(dá)10.4%。與此同時(shí)，上游銅、樹脂及玻纖布價(jià)格普遍上漲，龍頭廠商產(chǎn)品提價(jià)20%，電解銅價(jià)格波動影響PCB成本結(jié)構(gòu)5%-8%。這些變化表明，電腦主板的制造正朝著更高技術(shù)門檻和更高價(jià)值的方向發(fā)展。

  四、電腦主板未來市場與技術(shù)融合的發(fā)展趨勢

  展望未來，電腦主板的發(fā)展將與更廣闊的市場趨勢緊密相連。全球硬件市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2025年的4832.6億美元增長至2034年的9173.4億美元，期間年復(fù)合增長率為7.38%。工業(yè)主板市場則預(yù)計(jì)從2023年的19.5億美元增長至2032年的34.785億美元，年復(fù)合增長率為6%。在技術(shù)融合方面，AIPC的滲透率預(yù)計(jì)到2028年才能實(shí)現(xiàn)占比過半的突破，2025年第二季度國內(nèi)AIPC出貨量占比已超過28%。這些趨勢預(yù)示著電腦主板將在性能、能效和專用化方面持續(xù)演進(jìn)，以滿足不同應(yīng)用場景的需求。隨著Windows 10支持于2025年10月14日正式終止，以及綠色計(jì)算機(jī)標(biāo)準(zhǔn)的推廣，電腦主板的設(shè)計(jì)也需要考慮更全面的兼容性與可持續(xù)性。

  綜合來看，2025年的電腦主板產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)革新與市場重構(gòu)的關(guān)鍵時(shí)期。從AM5平臺的長期兼容承諾到AI驅(qū)動的高多層PCB需求，從品牌集中度提高到全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級，電腦主板不僅承載著傳統(tǒng)性能提升的使命，更成為AI技術(shù)落地的重要載體。隨著高端材料國產(chǎn)替代加速和全球市場持續(xù)擴(kuò)張，提前布局技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級的企業(yè)將在這一輪變革中獲得先發(fā)優(yōu)勢，推動整個(gè)行業(yè)向更高價(jià)值領(lǐng)域邁進(jìn)。

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