中國報告大廳網(wǎng)訊，進入2025年，全球PC市場展現(xiàn)出復蘇勢頭，同時，在AIPC、AI服務器等新技術(shù)浪潮的推動下，作為計算機核心硬件的電腦主板，其技術(shù)演進、市場需求與產(chǎn)業(yè)環(huán)境正經(jīng)歷深刻變化。從出貨量增長到技術(shù)規(guī)格升級，再到供應鏈格局調(diào)整，一系列動態(tài)共同勾勒出電腦主板領域的新圖景。

  一、電腦主板政策及環(huán)境驅(qū)動市場穩(wěn)步復蘇

  中國報告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國電腦主板行業(yè)市場調(diào)查研究及投資前景分析報告》指出，全球PC市場在2025年第三季度出貨量達到7580萬臺，同比增長9.4%。品牌方面，聯(lián)想出貨1940萬臺，市場份額為25.5%，同比增長17.4%；惠普出貨1500萬臺，市場份額為19.8%，同比增長10.7%；戴爾出貨1010萬臺，市場份額為13.3%，同比增長2.6%。同期，前五大品牌筆記本出貨量達1265萬臺，同比增長4%，環(huán)比增長13%。在中國大陸市場，2025年3月主板出貨量環(huán)比2月上漲27%，但同比2024年3月小幅下滑近1%。品牌主板排名中，華碩位居第一，技嘉第二，微星第三，七彩虹第四，銘瑄第五。這些數(shù)據(jù)反映出電腦主板市場在波動中逐步回暖。

  二、電腦主板政策及環(huán)境下的技術(shù)迭代與平臺切換

  技術(shù)層面，新一代接口標準如PCIe 5.0和DDR5在2025年加速普及，USB4和Thunderbolt 4接口也開始出現(xiàn)。AMD平臺方面，AM5插槽預計將沿用至2027年，這為電腦主板的長期兼容性提供了明確指引。在特定零售渠道，AMD主板市場份額高達87.25%，銷量為1095塊，而Intel主板市場份額為12.75%，銷量為160塊。其中，AM5主板銷量為825塊，AM4主板銷量為270塊，顯示新平臺滲透迅速。微星在AMD主板市場中占據(jù)77.6%的份額，B650芯片組銷量占比達到51.8%，成為主流選擇。Intel平臺方面，12代處理器搭配的H610主板內(nèi)存最高支持3200MHz，微星Z790-P主板則提供了14相55A的核心供電規(guī)格，按每相供電估算30瓦計算，其供電能力滿足高性能需求。這些技術(shù)進步深刻影響著電腦主板的設計與市場選擇。

  三、電腦主板政策及環(huán)境受AIPC與高階PCB需求拉動

  AIPC的興起對電腦主板提出了更高要求。預計到2025年底，將有超過1億臺AIPC搭載新一代處理器。2025年第二季度，國內(nèi)AIPC出貨量占比已超過28%。AIPC芯片功耗較傳統(tǒng)PC提升30%至50，這直接推動了電腦主板供電與散熱設計的升級。同時，AIPC催生了18層以上高多層板和HDI電路板的旺盛需求，其產(chǎn)品價值量較傳統(tǒng)PC PCB提升超過20。產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)如華勤技術(shù)，其筆電業(yè)務在2025年收入增長超過30；另一家企業(yè)表示AIPC散熱需求導致機殼加工單價提高30左右。預計到2026年，AIPC業(yè)務將實現(xiàn)規(guī)?；鲐?，但AIPC滲透率預計要到2028年才能實現(xiàn)占比過半的突破。這些趨勢表明，電腦主板正朝著更高性能、更高集成度的方向發(fā)展。

  四、電腦主板政策及環(huán)境在PCB與服務器市場的聯(lián)動效應

  PCB作為電腦主板的基礎，其市場動態(tài)密切相關(guān)。2024年全球PCB產(chǎn)值為809億美元，年增長7.6；2025年預測產(chǎn)值在854至968億美元之間，年增長率預計為5.5至6.8。中國市場2024年P(guān)CB規(guī)模為4121.1億元，2025年預測為4333.21億元。AI服務器PCB市場增長顯著，2025年全球市場規(guī)模突破120億美元，當前AI服務器單臺PCB價值量攀升至5000元。例如，英偉達GB200機柜單柜PCB價值量約146萬元，其Rubin機柜預計單機柜PCB價值量提升至41萬元。車用PCB市場也在擴張，2025年全球規(guī)模超300億美元，新能源汽車車載PCB價值量從傳統(tǒng)燃油車的500元每輛躍升至3000元每輛以上。服務器市場方面，2024年全球出貨量約1600萬臺，其中AI服務器200萬臺；2025年全球出貨量預測為1630萬臺。2024年中國服務器市場規(guī)模達2492.1億元，同比增長41.3；2025年預測突破3000億元。同年，全球AI服務器產(chǎn)值預計達2980億美元，占整體服務器產(chǎn)值的七成以上。高階PCB產(chǎn)能緊張，中國大陸頭部企業(yè)高多層板產(chǎn)能利用率達100，交付周期延長至12周以上。2025年，18層以上多層板產(chǎn)值同比增速預計達41.7，HDI板產(chǎn)值同比增速預計達10.4。生益電子服務器訂單占比提升至48.96。原材料方面，2025年上游銅、樹脂及玻纖布價格普遍上漲，龍頭廠商產(chǎn)品提價20；電解銅價格波動影響PCB成本結(jié)構(gòu)5至8。勝宏科技2025年上半年營收同比增長86，凈利潤增幅達367。這些因素共同構(gòu)成了電腦主板所處的供應鏈環(huán)境。

  五、電腦主板政策及環(huán)境背后的半導體與算力支撐

  半導體是電腦主板的核心組件。2024年，中國CPU市場規(guī)模約2300億元，GPU市場規(guī)模約1073億元，半導體存儲器市場規(guī)模約4267億元，增長8.22，光模塊市場規(guī)模約606億元，增長12.22。2025年預測，CPU市場規(guī)模達2484億元，GPU達1200億元，半導體存儲器達4651億元，光模塊接近700億元。云計算與算力基礎設施快速擴張，2024年中國云計算市場規(guī)模8288億元，增長34.44，全國算力總規(guī)模達280EFLOPS。企業(yè)層面，2025年云廠商資本開支合計超3600億美元。臺積電2nm制程預計下半年量產(chǎn)，上修2025年營收增速至30。英偉達主權(quán)AI收入預計超200億美元，博通AI收入目標為200億美元。2026年，AMD AI芯片銷售額預計達151億美元。存儲方面，SK海力士維持2025年HBM銷量同比翻倍計劃，HBM供貨將持續(xù)吃緊，HBM3e情況最嚴重。這些發(fā)展為電腦主板的性能提升和功能創(chuàng)新提供了底層支持。

  六、電腦主板政策及環(huán)境下的未來市場規(guī)模與行業(yè)事件

  從 broader 市場看，全球硬件市場規(guī)模在2025年約4832.6億美元，預計到2034年達9173.4億美元，期間年復合增長率為7.38。工業(yè)主板市場2023年為19.5億美元，預計到2032年達34.785億美元，年復合增長率為6。計算機模塊市場預計2029年全球規(guī)模達58.3億美元，年復合增長率為12.2，2023年全球細分市場中ARM架構(gòu)產(chǎn)品占據(jù)約58.9份額。行業(yè)重要事件方面，COMPUTEX 2025于5月20日至23日舉行，來自30多個國家和地區(qū)的近1400家展商參與；CES 2025于1月7日至10日在美國拉斯維加斯舉行。政策與標準上，微軟將于2025年10月14日正式終止對Windows 10操作系統(tǒng)的支持；2024年，多項綠色計算機相關(guān)標準被頒布，旨在推動產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展。中國個人計算機裝機量已超2.25億臺，為電腦主板提供了龐大的存量與增量市場基礎。

  總體來看，2025年的電腦主板產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)快速迭代、需求多元分化、供應鏈深度調(diào)整的關(guān)鍵階段。在AIPC、AI服務器等創(chuàng)新應用的強力驅(qū)動下，電腦主板的技術(shù)規(guī)格持續(xù)提升，高階PCB需求旺盛，同時半導體基礎與算力設施為其發(fā)展提供了堅實支撐。未來，隨著平臺標準化、綠色計算理念的深入，電腦主板的市場格局與產(chǎn)品形態(tài)將繼續(xù)演進，適應更加智能化、高效化的計算需求。

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