中國報(bào)告大廳網(wǎng)訊，進(jìn)入2025年，全球PC市場呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢，第三季度出貨量達(dá)到7580萬臺，同比增長9.4%。在這一背景下，電腦主板作為核心組件，其競爭格局與技術(shù)演進(jìn)路徑愈發(fā)清晰。新一代接口標(biāo)準(zhǔn)的普及與AIPC的興起，正推動電腦主板在設(shè)計(jì)與功能上發(fā)生顯著變革。

  一、電腦主板品牌競爭分析：三大品牌主導(dǎo)市場格局

  中國報(bào)告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國電腦主板行業(yè)市場調(diào)查研究及投資前景分析報(bào)告》指出，在電腦主板品牌競爭中，華碩、技嘉與微星形成穩(wěn)固的第一梯隊(duì)。2025年3月數(shù)據(jù)顯示，華碩穩(wěn)居品牌主板排名首位，技嘉位列第二，微星排名第三。值得注意的是，在特定銷售渠道中，微星在AMD主板市場展現(xiàn)出強(qiáng)勁競爭力，市場份額高達(dá)77.6%。從處理器平臺角度看，AMD主板在部分市場表現(xiàn)突出，市場份額達(dá)到87.25%，其中AM5主板銷量已達(dá)825塊，明顯高于AM4主板的270塊銷量。B650芯片組在AMD平臺中占據(jù)重要地位，銷量占比達(dá)到51.8%。這些數(shù)據(jù)表明，電腦主板市場的品牌競爭正與處理器平臺選擇深度綁定。

  二、電腦主板技術(shù)演進(jìn)競爭分析：新接口與AIPC驅(qū)動升級

  電腦主板的技術(shù)競爭焦點(diǎn)已轉(zhuǎn)向新一代接口標(biāo)準(zhǔn)。2025年，PCIe 5.0與DDR5內(nèi)存進(jìn)入普及階段，USB4與Thunderbolt 4接口也開始大量出現(xiàn)。AM5插槽預(yù)計(jì)將沿用至2027年，為主板廠商提供了明確的技術(shù)演進(jìn)路徑。在供電設(shè)計(jì)方面，微星Z790-P主板采用14相55A核心供電規(guī)格，按每相供電估算30瓦計(jì)算，能夠滿足高性能處理器需求。12代處理器搭配的H610主板則支持最高3200MHz內(nèi)存頻率。AIPC的興起對電腦主板提出更高要求，其芯片功耗較傳統(tǒng)PC提升30%-50%，推動18層以上高多層板和HDI電路板需求，產(chǎn)品價(jià)值量較傳統(tǒng)PC PCB提升超20%。散熱需求的增加也導(dǎo)致機(jī)殼加工單價(jià)提高約30%。

  三、電腦主板產(chǎn)業(yè)鏈競爭分析：PCB市場供需格局變化

  電腦主板的制造與PCB產(chǎn)業(yè)緊密相連。2025年全球PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)到854-968億美元，年增長率5.5%-6.8%。中國市場表現(xiàn)突出，2024年規(guī)模達(dá)4121.1億元，2025年預(yù)計(jì)增長至4333.21億元。當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈面臨供需緊張局面，中國大陸頭部PCB企業(yè)高多層板產(chǎn)能利用率達(dá)100%，高階PCB交付周期延長至12周以上。2025年18層以上多層板產(chǎn)值同比增速預(yù)計(jì)達(dá)41.7%，HDI板產(chǎn)值同比增速預(yù)計(jì)達(dá)10.4%。原材料成本上升構(gòu)成挑戰(zhàn)，2025年上游銅、樹脂及玻纖布價(jià)格普遍上漲，龍頭廠商產(chǎn)品提價(jià)20%，電解銅價(jià)格波動影響PCB成本結(jié)構(gòu)5%-8%。

  四、電腦主板應(yīng)用場景競爭分析：服務(wù)器與車載市場成新增長點(diǎn)

  電腦主板技術(shù)正加速向服務(wù)器與車載領(lǐng)域滲透。2025年全球AI服務(wù)器PCB市場規(guī)模突破120億美元，單臺AI服務(wù)器PCB價(jià)值量攀升至5000元。英偉達(dá)GB200機(jī)柜單柜PCB價(jià)值量約146萬元，而新一代Rubin機(jī)柜預(yù)計(jì)單機(jī)柜PCB價(jià)值量提升至41萬元。車用PCB市場同樣快速增長，2025年全球規(guī)模超300億美元，新能源汽車車載PCB價(jià)值量從傳統(tǒng)燃油車的500元/輛躍升至3000元/輛以上。服務(wù)器市場持續(xù)擴(kuò)張，2024年全球服務(wù)器出貨量約1600萬臺，其中AI服務(wù)器達(dá)200萬臺；2025年全球服務(wù)器出貨量預(yù)計(jì)增至1630萬臺，AI服務(wù)器產(chǎn)值預(yù)計(jì)占整體服務(wù)器產(chǎn)值的七成以上。

  綜合來看，2025年電腦主板行業(yè)正處于技術(shù)升級與市場擴(kuò)張的關(guān)鍵階段。品牌競爭格局基本穩(wěn)定，技術(shù)演進(jìn)路徑明確，AIPC與新一代接口標(biāo)準(zhǔn)成為主要驅(qū)動力。產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，服務(wù)器與車載電子為電腦主板技術(shù)提供了新的應(yīng)用場景。隨著全球硬件市場規(guī)模的持續(xù)增長，電腦主板作為核心組件的價(jià)值地位將進(jìn)一步提升，技術(shù)創(chuàng)新與市場需求的雙重驅(qū)動下，行業(yè)競爭格局有望進(jìn)一步優(yōu)化。

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