中國報(bào)告大廳網(wǎng)訊，進(jìn)入2025年，全球PC市場展現(xiàn)出復(fù)蘇勢頭，第三季度出貨量達(dá)到7580萬臺，同比增長9.4%。在這一背景下，作為PC核心組件的電腦主板，其技術(shù)演進(jìn)與市場動(dòng)態(tài)正深刻影響著整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展方向。從接口標(biāo)準(zhǔn)的迭代到AI驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)變革，電腦主板正處于一個(gè)技術(shù)升級與需求分化并存的關(guān)鍵階段。

  一、電腦主板市場格局與技術(shù)平臺分化

  中國報(bào)告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國電腦主板行業(yè)市場調(diào)查研究及投資前景分析報(bào)告》指出，當(dāng)前電腦主板市場呈現(xiàn)出明顯的品牌集中與技術(shù)路徑分化。2025年3月的數(shù)據(jù)顯示，主板品牌排名依次為華碩、技嘉、微星、七彩虹和銘瑄。在技術(shù)平臺選擇上，AMD平臺表現(xiàn)尤為突出，2025年第26周的數(shù)據(jù)表明，AMD主板市場份額已達(dá)到87.25%，而Intel主板市場份額為12.75%。具體到AM5平臺，同期銷量達(dá)到825塊，明顯高于AM4主板的270塊銷量。微星在AMD主板市場中占據(jù)了77.6%的份額，B650芯片組銷量占比達(dá)到51.8%，這些數(shù)據(jù)充分體現(xiàn)了電腦主板市場正在向AMD平臺傾斜。同時(shí)，AM5插槽預(yù)計(jì)將沿用至2027年，這為電腦主板的技術(shù)演進(jìn)提供了明確的時(shí)間窗口。

  二、電腦主板供電設(shè)計(jì)與內(nèi)存支持的技術(shù)特點(diǎn)

  電腦主板的供電設(shè)計(jì)和內(nèi)存支持能力直接關(guān)系到整機(jī)性能的發(fā)揮。以微星Z790-P為例，其核心供電規(guī)格為14相55A，按照每相供電估算30瓦計(jì)算，能夠滿足高性能處理器的功耗需求。在內(nèi)存支持方面，12代處理器搭配的H610主板最高支持3200MHz內(nèi)存頻率。這些技術(shù)特點(diǎn)使得現(xiàn)代電腦主板能夠更好地匹配新一代處理器的性能需求，特別是面對AIPC芯片功耗較傳統(tǒng)PC提升30%—50%的情況，電腦主板的供電設(shè)計(jì)和散熱解決方案顯得尤為重要。

  三、電腦主板接口標(biāo)準(zhǔn)與AIPC驅(qū)動(dòng)的技術(shù)變革

  2025年，電腦主板迎來了接口標(biāo)準(zhǔn)的全面升級，PCIe 5.0和DDR5技術(shù)開始普及，USB4和Thunderbolt 4等高速接口也逐漸成為高端電腦主板的標(biāo)配。這些技術(shù)特點(diǎn)顯著提升了電腦主板的擴(kuò)展性能和數(shù)據(jù)傳輸速度。更為重要的是，AIPC的興起正推動(dòng)電腦主板向更高技術(shù)層級演進(jìn)。AIPC不僅推動(dòng)18層以上高多層板和HDI電路板需求，還使得產(chǎn)品價(jià)值量較傳統(tǒng)PC PCB提升超20%。2025年第二季度，國內(nèi)AIPC出貨量占比已超28%，預(yù)計(jì)到2028年，AIPC滲透率才能實(shí)現(xiàn)占比過半的突破。這些變化直接影響了電腦主板的設(shè)計(jì)理念和制造工藝。

  四、電腦主板與PCB產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展

  電腦主板作為PCB產(chǎn)品的重要應(yīng)用領(lǐng)域，其發(fā)展與PCB產(chǎn)業(yè)鏈緊密相關(guān)。2025年全球PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)到854-968億美元，年增長率為5.5%-6.8%。在中國市場，2025年P(guān)CB市場規(guī)模預(yù)計(jì)為4333.21億元。當(dāng)前，中國大陸頭部PCB企業(yè)高多層板產(chǎn)能利用率已達(dá)100%，高階PCB交付周期延長至12周以上。具體到電腦主板相關(guān)的PCB產(chǎn)品，2025年18層以上多層板產(chǎn)值同比增速預(yù)計(jì)達(dá)41.7%，HDI板產(chǎn)值同比增速預(yù)計(jì)達(dá)10.4%。這些數(shù)據(jù)反映了電腦主板向高層數(shù)、高密度方向發(fā)展的技術(shù)特點(diǎn)。

  五、電腦主板面臨的成本環(huán)境與未來展望

  電腦主板的制造正面臨成本上升的挑戰(zhàn)。2025年上游銅、樹脂及玻纖布價(jià)格普遍上漲，龍頭廠商產(chǎn)品提價(jià)20%。電解銅價(jià)格波動(dòng)影響PCB成本結(jié)構(gòu)5%-8%，這直接關(guān)系到電腦主板的制造成本。盡管如此，部分企業(yè)仍實(shí)現(xiàn)了顯著增長，例如有企業(yè)2025年上半年?duì)I收同比增長86%，凈利潤增幅達(dá)367%。展望未來，全球硬件市場規(guī)模預(yù)計(jì)從2025年的4832.6億美元增長至2034年的9173.4億美元，期間年復(fù)合增長率為7.38%。工業(yè)主板市場則預(yù)計(jì)從2023年的19.5億美元增長至2032年的34.785億美元，年復(fù)合增長率為6%。

  綜合來看，2025年的電腦主板技術(shù)正處在快速演進(jìn)的關(guān)鍵時(shí)期。從AM5平臺的普及到PCIe 5.0、DDR5等新標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用，從供電設(shè)計(jì)的強(qiáng)化到AIPC驅(qū)動(dòng)的工藝升級，電腦主板的技術(shù)特點(diǎn)日益多元化。同時(shí)，全球PCB產(chǎn)業(yè)鏈的緊張與成本上漲，也為電腦主板的發(fā)展帶來了新的挑戰(zhàn)。這些技術(shù)演進(jìn)與市場變化，共同塑造著電腦主板產(chǎn)業(yè)的未來格局。

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