中國報(bào)告大廳網(wǎng)訊，進(jìn)入2025年，全球PC市場(chǎng)呈現(xiàn)出穩(wěn)健的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，第三季度全球PC出貨量達(dá)到7580萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)9.4%。在這一背景下，電腦主板作為核心組件，其技術(shù)演進(jìn)、市場(chǎng)格局與供應(yīng)鏈動(dòng)態(tài)正受到AIPC、AI服務(wù)器等新興需求的深刻影響，展現(xiàn)出新的發(fā)展特征。

  一、電腦主板市場(chǎng)格局與品牌競(jìng)爭(zhēng)分析

  中國報(bào)告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國電腦主板行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查研究及投資前景分析報(bào)告》指出，2025年第三季度，全球PC品牌出貨量數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)想以1940萬臺(tái)出貨量和25.5%的市場(chǎng)份額位居第一，同比增長(zhǎng)17.4%?；萜?、戴爾、蘋果、華碩等品牌也實(shí)現(xiàn)了不同程度的增長(zhǎng)。在電腦主板細(xì)分領(lǐng)域，2025年3月中國大陸主板出貨量環(huán)比2月上漲27%，但同比2024年3月略有下滑。品牌主板排名中，華碩位列第一，技嘉、微星、七彩虹、銘瑄緊隨其后。從處理器平臺(tái)看，AMD主板在部分渠道銷量份額達(dá)到87.25%，其中AM5主板銷量為825塊，AM4主板為270塊，微星在AMD主板市場(chǎng)中占據(jù)77.6%的份額，B650芯片組銷量占比為51.8%。這些數(shù)據(jù)反映了電腦主板市場(chǎng)在品牌集中度、平臺(tái)遷移和技術(shù)迭代方面的活躍態(tài)勢(shì)。

  二、電腦主板技術(shù)演進(jìn)與AIPC驅(qū)動(dòng)分析

  電腦主板的技術(shù)發(fā)展正圍繞新一代接口標(biāo)準(zhǔn)和AIPC需求加速推進(jìn)。2025年，PCIe 5.0和DDR5內(nèi)存逐步普及，USB4和Thunderbolt 4接口開始出現(xiàn)。AM5插槽預(yù)計(jì)將沿用至2027年，為主板設(shè)計(jì)帶來更長(zhǎng)的生命周期。AIPC的興起對(duì)電腦主板提出了更高要求，其芯片功耗較傳統(tǒng)PC提升30%至50%，推動(dòng)了18層以上高多層板和HDI電路板的需求，產(chǎn)品價(jià)值量較傳統(tǒng)PC PCB提升超20%。此外，AIPC散熱需求的增加導(dǎo)致機(jī)殼加工單價(jià)提高約30%。預(yù)計(jì)到2028年，AIPC滲透率才能實(shí)現(xiàn)占比過半的突破，這一進(jìn)程將持續(xù)拉動(dòng)電腦主板在材料、層數(shù)和散熱結(jié)構(gòu)上的創(chuàng)新。

  三、電腦主板關(guān)聯(lián)的PCB與服務(wù)器市場(chǎng)分析

  電腦主板與PCB產(chǎn)業(yè)緊密相連，2025年全球PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)到854億至968億美元，年增長(zhǎng)率為5.5%至6.8%。中國PCB市場(chǎng)規(guī)模在2024年為4121.1億元，2025年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)至4333.21億元。AI服務(wù)器的快速發(fā)展對(duì)高階PCB需求旺盛，2025年全球AI服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模突破120億美元，單臺(tái)AI服務(wù)器PCB價(jià)值量攀升至5000元，而英偉達(dá)GB200機(jī)柜的單柜PCB價(jià)值量約146萬元。這些趨勢(shì)帶動(dòng)了電腦主板及相關(guān)PCB產(chǎn)能的緊張，當(dāng)前中國大陸頭部PCB企業(yè)高多層板產(chǎn)能利用率達(dá)100%，交付周期延長(zhǎng)至12周以上。2025年，18層以上多層板產(chǎn)值同比增速預(yù)計(jì)達(dá)41.7%，HDI板產(chǎn)值同比增速預(yù)計(jì)為10.4%。同時(shí)，上游原材料如銅、樹脂及玻纖布價(jià)格上漲，導(dǎo)致龍頭廠商產(chǎn)品提價(jià)20%，電解銅價(jià)格波動(dòng)影響PCB成本結(jié)構(gòu)5%至8%。

  四、電腦主板市場(chǎng)的未來機(jī)遇與挑戰(zhàn)

  電腦主板市場(chǎng)在增長(zhǎng)的同時(shí)，也面臨供應(yīng)鏈和成本壓力。地緣政治緊張和貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致硬件市場(chǎng)供應(yīng)鏈中斷和零部件成本上升，并推動(dòng)生產(chǎn)本地化趨勢(shì)。然而，綠色和可持續(xù)硬件需求的增長(zhǎng)為制造商采用環(huán)保材料和節(jié)能技術(shù)提供了機(jī)會(huì)。從區(qū)域看，北美技術(shù)成熟但面臨供應(yīng)鏈壓力，歐洲注重可持續(xù)性，亞洲則以制造業(yè)和數(shù)字化驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)。在技術(shù)層面，數(shù)字化轉(zhuǎn)型、5G和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的擴(kuò)展正推動(dòng)傳感器、芯片等硬件需求，為電腦主板的創(chuàng)新注入動(dòng)力。預(yù)計(jì)到2034年，全球硬件市場(chǎng)規(guī)模將從2025年的4832.6億美元增長(zhǎng)至9173.4億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.38%，工業(yè)主板市場(chǎng)到2032年預(yù)計(jì)達(dá)到34.785億美元，這些宏觀趨勢(shì)將為電腦主板市場(chǎng)的長(zhǎng)期發(fā)展提供支撐。

  總體來看，2025年電腦主板市場(chǎng)在PC出貨復(fù)蘇、AIPC技術(shù)革新和AI服務(wù)器需求爆發(fā)的多重驅(qū)動(dòng)下，正經(jīng)歷深刻變革。品牌競(jìng)爭(zhēng)加劇、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)以及供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)交織，推動(dòng)行業(yè)向高性能、高多層板和可持續(xù)解決方案演進(jìn)。未來，隨著5G、自動(dòng)化和綠色計(jì)算趨勢(shì)的深化，電腦主板市場(chǎng)有望在創(chuàng)新與調(diào)整中實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)。

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