中國報告大廳網(wǎng)訊，進入2025年，全球PC市場呈現(xiàn)出穩(wěn)健的增長態(tài)勢，同時電腦主板行業(yè)也在技術(shù)迭代與市場需求的雙重驅(qū)動下經(jīng)歷深刻變革。從處理器平臺的遷移到新一代接口標準的普及，從AIPC的興起到服務(wù)器市場的擴張，這些變化共同塑造著電腦主板的當前格局與未來走向。

  一、電腦主板行業(yè)概況及現(xiàn)狀：全球PC市場復(fù)蘇帶動主板需求

  中國報告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國電腦主板行業(yè)市場調(diào)查研究及投資前景分析報告》指出，2025年第三季度全球PC出貨量達到7580萬臺，同比增長9.4%。主要品牌中，聯(lián)想出貨1940萬臺，市場份額25.5%，同比增長17.4%；惠普出貨1500萬臺，市場份額19.8%，同比增長10.7%；戴爾出貨1010萬臺，市場份額13.3%，同比增長2.6%；蘋果出貨655萬臺，同比增長4.3%；華碩出貨580萬臺，同比增長7.1%。2025年8月前五大品牌筆記本出貨量達1265萬臺，同比增長4%，環(huán)比增長13%。這些數(shù)據(jù)表明PC市場的復(fù)蘇為電腦主板行業(yè)提供了穩(wěn)定的需求基礎(chǔ)。2025年3月中國大陸主板出貨量環(huán)比2月上漲27%，但同比2024年3月下滑近1%，顯示出市場復(fù)蘇過程中的波動性。

  二、電腦主板行業(yè)概況及現(xiàn)狀：AMD平臺主導(dǎo)與AM5接口普及

  在處理器平臺選擇上，AMD主板在2025年第26周的市場份額達到87.25%，銷量為1095塊，而Intel主板市場份額為12.75%，銷量為160塊。同期AM5主板銷量為825塊，AM4主板銷量為270塊，顯示AM5新平臺已占據(jù)主導(dǎo)地位。微星在AMD主板市場的份額高達77.6%，B650芯片組銷量占比達到51.8%。AM5插槽預(yù)計將沿用至2027年，這為電腦主板的技術(shù)演進提供了明確的時間窗口。新一代接口標準在2025年加速普及，包括PCIe 5.0、DDR5內(nèi)存以及USB4和Thunderbolt 4接口的廣泛采用。

  三、電腦主板行業(yè)概況及現(xiàn)狀：AIPC興起推動技術(shù)升級與價值提升

  AIPC的快速發(fā)展對電腦主板行業(yè)產(chǎn)生深遠影響。到2025年底，英特爾預(yù)期為超過1億臺AIPC供應(yīng)處理器。2025年第二季度，國內(nèi)AIPC出貨量占比已超過28%。AIPC芯片功耗較傳統(tǒng)PC提升30%至50%，這對電腦主板的供電設(shè)計和散熱解決方案提出更高要求。AIPC推動18層以上高多層板和HDI電路板需求，產(chǎn)品價值量較傳統(tǒng)PC PCB提升超20%。2025年，筆電業(yè)務(wù)收入增長超30%，同時AIPC散熱需求導(dǎo)致機殼加工單價提高30%左右。預(yù)計到2026年，AIPC業(yè)務(wù)將實現(xiàn)規(guī)?；鲐?，但到2028年，AIPC滲透率才能實現(xiàn)占比過半的突破。

  四、電腦主板行業(yè)概況及現(xiàn)狀：PCB市場擴張與服務(wù)器需求激增

  全球PCB產(chǎn)值在2024年達到809億美元，年增長率為7.6%，2025年預(yù)測值為854-968億美元，年增長率為5.5%-6.8%。中國PCB市場規(guī)模在2024年為4121.1億元，2025年預(yù)測達到4333.21億元。AI服務(wù)器PCB市場在2025年全球規(guī)模突破120億美元，當前AI服務(wù)器單臺PCB價值量攀升至5000元。英偉達GB200機柜單柜PCB價值量約146萬元，而新一代Rubin機柜預(yù)計單機柜PCB價值量提升至41萬元。車用PCB市場在2025年全球規(guī)模超300億美元，新能源汽車車載PCB價值量從傳統(tǒng)燃油車的500元每輛躍升至3000元每輛以上。這些應(yīng)用領(lǐng)域的擴張為電腦主板及相關(guān)PCB產(chǎn)品提供了廣闊的市場空間。

  五、電腦主板行業(yè)概況及現(xiàn)狀：高階PCB產(chǎn)能緊張與成本壓力

  當前中國大陸頭部PCB企業(yè)高多層板產(chǎn)能利用率達到100%，高階PCB交付周期延長至12周以上。2025年18層以上多層板產(chǎn)值同比增速預(yù)計達41.7%，HDI板產(chǎn)值同比增速預(yù)計達10.4%。服務(wù)器訂單占比在2025年提升至48.96%。與此同時，2025年上游銅、樹脂及玻纖布價格普遍上漲，龍頭廠商產(chǎn)品提價20%。電解銅價格波動影響PCB成本結(jié)構(gòu)5%-8%。在這樣的市場環(huán)境下，相關(guān)企業(yè)在2025年上半年營收同比增長86%，凈利潤增幅達367%，顯示出行業(yè)在供需失衡下的盈利改善。

  六、電腦主板行業(yè)概況及現(xiàn)狀：半導(dǎo)體與AI基礎(chǔ)設(shè)施協(xié)同發(fā)展

  2024年中國CPU市場規(guī)模約2300億元，GPU市場規(guī)模約1073億元，半導(dǎo)體存儲器市場規(guī)模約4267億元，增長8.22%，光模塊市場規(guī)模約606億元，增長12.22%。2025年預(yù)測CPU市場規(guī)模達2484億元，GPU市場規(guī)模達1200億元，半導(dǎo)體存儲器市場規(guī)模達4651億元，光模塊市場規(guī)模接近700億元。2024年中國云計算市場規(guī)模達8288億元，增長34.44%，全國算力總規(guī)模達280EFLOPS。2025年云廠商資本開支合計超3600億美元，2nm制程預(yù)計在下半年量產(chǎn)，相關(guān)企業(yè)上修2025年營收增速至30%。主權(quán)AI收入預(yù)計超200億美元，同比翻倍，AI收入目標為200億美元。2026年，AI芯片銷售額預(yù)計達151億美元。2025年，HBM銷量維持同比翻倍計劃，HBM供貨將持續(xù)吃緊，HBM3e情況最為嚴重。這些半導(dǎo)體與AI基礎(chǔ)設(shè)施的快速發(fā)展為電腦主板行業(yè)提供了強大的技術(shù)支撐和市場動力。

  綜合來看，2025年電腦主板行業(yè)正處于技術(shù)轉(zhuǎn)型與市場擴張的關(guān)鍵時期。從AM5平臺的普及到AIPC的興起，從高階PCB的需求激增到半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)進步，多重因素共同推動著電腦主板行業(yè)向前發(fā)展。全球PC市場的穩(wěn)步復(fù)蘇為行業(yè)提供了基本盤，而AI服務(wù)器、新能源汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域則為電腦主板帶來了新的增長空間。盡管面臨成本上漲和產(chǎn)能緊張等挑戰(zhàn)，但技術(shù)創(chuàng)新與市場需求的雙輪驅(qū)動將繼續(xù)推動電腦主板行業(yè)在變革中前行。

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