中國報告大廳網(wǎng)訊,進(jìn)入2025年,全球PC市場呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢,第三季度出貨量達(dá)到7580萬臺,同比增長9.4%。在這一背景下,電腦主板作為核心組件,其技術(shù)演進(jìn)與市場需求正經(jīng)歷深刻變革。從AM5插槽的長期支持承諾到PCIe 5.0接口的普及,從AIPC帶來的供電需求提升到服務(wù)器市場對高階PCB的強勁拉動,電腦主板產(chǎn)業(yè)正站在新一輪技術(shù)升級與投資機遇的起點。
中國報告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國電腦主板行業(yè)市場調(diào)查研究及投資前景分析報告》指出,全球電腦主板市場正呈現(xiàn)明顯的平臺分化趨勢。2025年第三季度,主要品牌出貨量表現(xiàn)強勁,聯(lián)想以1940萬臺出貨量領(lǐng)跑市場,同比增長17.4%。在中國大陸市場,2025年3月主板出貨量環(huán)比2月上漲27%,品牌排名中華碩位居第一,技嘉、微星緊隨其后。特別值得關(guān)注的是,AMD平臺在電腦主板市場的優(yōu)勢持續(xù)擴(kuò)大,2025年第26周數(shù)據(jù)顯示,AMD主板市場份額高達(dá)87.25%,其中AM5主板銷量達(dá)到825塊,明顯高于AM4主板的270塊。微星在AMD電腦主板領(lǐng)域表現(xiàn)突出,市場份額達(dá)到77.6%,B650芯片組在銷量中占比51.8%。從投資角度看,AMD平臺特別是AM5接口的電腦主板已成為市場主流,且AM5插槽預(yù)計將沿用至2027年,這為相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈提供了穩(wěn)定的投資窗口期。
新一代電腦主板正面臨技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的全面升級。2025年,PCIe 5.0和DDR5內(nèi)存已成為新標(biāo)準(zhǔn),USB4和Thunderbolt 4接口也開始普及。在供電設(shè)計方面,微星Z790-P主板采用14相55A核心供電,按照每相供電估算30瓦計算,這種設(shè)計能夠滿足高性能處理器的需求。AIPC的興起對電腦主板提出了更高要求,相關(guān)芯片功耗較傳統(tǒng)PC提升30%-50%,推動18層以上高多層板和HDI電路板需求,產(chǎn)品價值量較傳統(tǒng)PC PCB提升超20%。散熱需求的增加導(dǎo)致機殼加工單價提高30%左右。到2025年底,預(yù)計將有超過1億臺AIPC配備專用處理器,國內(nèi)AIPC出貨量占比已超過28%。這些技術(shù)變革為電腦主板產(chǎn)業(yè)鏈帶來了明確的投資方向,高多層板、HDI板等高端產(chǎn)品成為增長亮點。

電腦主板作為PCB產(chǎn)業(yè)的重要應(yīng)用領(lǐng)域,正受益于服務(wù)器市場的強勁增長。2025年全球PCB產(chǎn)值預(yù)計達(dá)到854-968億美元,中國PCB市場規(guī)模預(yù)計為4333.21億元。AI服務(wù)器對電腦主板技術(shù)要求顯著提升,2025年全球AI服務(wù)器PCB市場規(guī)模突破120億美元,單臺AI服務(wù)器PCB價值量攀升至5000元。具體來看,英偉達(dá)GB200機柜單柜PCB價值量約146萬元,而即將推出的Rubin機柜預(yù)計單機柜PCB價值量提升至41萬元。在產(chǎn)能方面,中國大陸頭部PCB企業(yè)高多層板產(chǎn)能利用率達(dá)100%,交付周期延長至12周以上。2025年18層以上多層板產(chǎn)值同比增速預(yù)計達(dá)41.7%,HDI板產(chǎn)值同比增速預(yù)計達(dá)10.4%。生益電子服務(wù)器訂單占比已提升至48.96%,顯示出服務(wù)器市場對電腦主板產(chǎn)業(yè)鏈的強勁拉動效應(yīng)。
電腦主板生產(chǎn)成本正面臨原材料價格上漲的壓力。2025年,上游銅、樹脂及玻纖布價格普遍上漲,龍頭廠商產(chǎn)品提價20%。電解銅價格波動影響PCB成本結(jié)構(gòu)5%-8%,這對電腦主板制造企業(yè)的成本控制能力提出了更高要求。盡管如此,部分企業(yè)仍實現(xiàn)了顯著增長,勝宏科技2025年上半年營收同比增長86%,凈利潤增幅達(dá)367%,顯示出在成本上升環(huán)境下優(yōu)秀企業(yè)的盈利能力。投資者需要關(guān)注具備成本轉(zhuǎn)嫁能力和規(guī)?;瘍?yōu)勢的電腦主板相關(guān)企業(yè),這些企業(yè)在原材料價格上漲環(huán)境中表現(xiàn)出了更強的韌性。
從長期趨勢看,電腦主板市場具備持續(xù)增長潛力。全球硬件市場規(guī)模預(yù)計從2025年的4832.6億美元增長至2034年的9173.4億美元,年復(fù)合增長率為7.38%。工業(yè)主板市場預(yù)計從2023年的19.5億美元增長至2032年的34.785億美元。計算機模塊市場中,ARM架構(gòu)產(chǎn)品占據(jù)約58.9%的份額,這為電腦主板架構(gòu)多元化發(fā)展提供了空間。此外,Windows 10支持將于2025年10月14日終止,這將推動新一輪電腦換機潮,間接帶動電腦主板需求。綠色計算機標(biāo)準(zhǔn)的頒布與實施,也將為符合能效要求的電腦主板產(chǎn)品創(chuàng)造新的市場機會。
綜合來看,電腦主板產(chǎn)業(yè)在2025年正處于技術(shù)升級與市場需求雙重驅(qū)動的關(guān)鍵節(jié)點。AMD平臺的持續(xù)領(lǐng)先、AIPC帶來的規(guī)格提升、服務(wù)器市場對高階PCB的強勁需求以及原材料環(huán)境的變化,共同塑造了電腦主板領(lǐng)域的投資格局。投資者應(yīng)重點關(guān)注在AM5平臺布局深入、具備高階PCB生產(chǎn)能力、能夠應(yīng)對成本波動并受益于AIPC和服務(wù)器市場增長的電腦主板相關(guān)企業(yè),這些領(lǐng)域有望在未來幾年提供顯著的投資回報。
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