中國(guó)報(bào)告大廳網(wǎng)訊，進(jìn)入2025年，全球PC市場(chǎng)呈現(xiàn)出穩(wěn)健的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，同時(shí)，以AIPC為代表的技術(shù)革新正深刻影響著從電腦主板到整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的演進(jìn)路徑。在操作系統(tǒng)迭代、綠色標(biāo)準(zhǔn)推行等政策及環(huán)境因素影響下，硬件升級(jí)需求被進(jìn)一步激發(fā)，而AI算力提升也對(duì)電腦主板等核心組件的設(shè)計(jì)與性能提出了更高要求。

  一、電腦主板政策及環(huán)境推動(dòng)PC市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)

  中國(guó)報(bào)告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)電腦主板行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查研究及投資前景分析報(bào)告》指出，全球PC市場(chǎng)在2025年第三季度出貨量達(dá)到7580萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)9.4%。品牌方面，聯(lián)想出貨1940萬(wàn)臺(tái)，市場(chǎng)份額為25.5%，同比增長(zhǎng)17.4%；惠普、戴爾、蘋果、華碩等品牌也實(shí)現(xiàn)了不同程度的增長(zhǎng)。在電腦主板領(lǐng)域，2025年3月中國(guó)大陸主板出貨量環(huán)比2月上漲27%，但同比2024年3月仍略有下滑。從品牌格局看，華碩位居第一，技嘉、微星、七彩虹、銘瑄等緊隨其后。值得注意的是，AMD平臺(tái)在電腦主板中的影響力持續(xù)擴(kuò)大，在2025年第26周，AMD主板在部分渠道銷量占比已達(dá)87.25%，其中AM5主板銷量為825塊，AM4主板為270塊；微星在AMD主板中占據(jù)77.6%的份額，B650芯片組銷量占比達(dá)51.8%。與此同時(shí)，Windows 10支持將于2025年10月14日終止，這一系統(tǒng)迭代因素正推動(dòng)商用換機(jī)需求，并間接帶動(dòng)電腦主板等相關(guān)組件的更新。

  二、電腦主板政策及環(huán)境面臨AIPC帶來(lái)的技術(shù)升級(jí)與生態(tài)挑戰(zhàn)

  AIPC的發(fā)展為電腦主板設(shè)計(jì)帶來(lái)了顯著變化。為滿足端側(cè)大模型計(jì)算需求，內(nèi)存正從16G向32G升級(jí)，DDR5和PCIe 4.0/5.0 SSD加速成為AIPC標(biāo)配。AIPC芯片功耗較傳統(tǒng)PC提升30%—50%，這不僅對(duì)電腦主板的供電設(shè)計(jì)提出挑戰(zhàn)——例如微星Z790-P主板采用了14相55A的核心供電，也推動(dòng)了18層以上高多層板和HDI電路板的需求，其產(chǎn)品價(jià)值量較傳統(tǒng)PC PCB提升超20%。此外，AIPC散熱需求的增加使機(jī)殼加工單價(jià)提高約30%。盡管硬件已就位，但AIPC的AI功能體驗(yàn)仍存在問題，例如語(yǔ)音指令理解失敗、生成內(nèi)容錯(cuò)誤等，導(dǎo)致用戶抱怨“聽不懂、不好用”。當(dāng)前AIPC的AI功能多停留在單一、被動(dòng)的輔助操作層面，開發(fā)者生態(tài)尚未成熟，廠商自研AI應(yīng)用覆蓋場(chǎng)景有限，第三方應(yīng)用適配率不足。因此，AIPC的真正爆發(fā)需等待開發(fā)者工具鏈完善、端側(cè)大模型輕量化成熟及跨應(yīng)用智能體協(xié)同機(jī)制建立，其滲透率預(yù)計(jì)到2028年才能實(shí)現(xiàn)過半突破。

  三、電腦主板政策及環(huán)境影響下的PCB與服務(wù)器市場(chǎng)演進(jìn)

  在電腦主板相關(guān)的PCB領(lǐng)域，2025年全球PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)到854-968億美元，年增長(zhǎng)率為5.5%-6.8%。AI服務(wù)器對(duì)PCB需求強(qiáng)勁，2025年全球AI服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模突破120億美元，單臺(tái)AI服務(wù)器PCB價(jià)值量已攀升至5000元，而英偉達(dá)GB200機(jī)柜單柜PCB價(jià)值量約146萬(wàn)元。車用PCB同樣增長(zhǎng)迅速，2025年全球市場(chǎng)規(guī)模超300億美元，新能源汽車車載PCB價(jià)值量從傳統(tǒng)燃油車的500元/輛躍升至3000元/輛以上。服務(wù)器市場(chǎng)方面，2025年全球服務(wù)器出貨量預(yù)計(jì)為1630萬(wàn)臺(tái)，其中AI服務(wù)器產(chǎn)值預(yù)計(jì)占整體服務(wù)器產(chǎn)值的七成以上。高階PCB產(chǎn)能緊張，中國(guó)大陸頭部PCB企業(yè)高多層板產(chǎn)能利用率達(dá)100%，交付周期延長(zhǎng)至12周以上；2025年18層以上多層板產(chǎn)值同比增速預(yù)計(jì)達(dá)41.7%，HDI板產(chǎn)值同比增速預(yù)計(jì)達(dá)10.4%。上游原材料如銅、樹脂及玻纖布價(jià)格在2025年普遍上漲，龍頭廠商產(chǎn)品提價(jià)20%，電解銅價(jià)格波動(dòng)影響PCB成本結(jié)構(gòu)5%-8%。

  四、電腦主板政策及環(huán)境與半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施的協(xié)同發(fā)展

  半導(dǎo)體是支撐電腦主板及整機(jī)性能的基礎(chǔ)。2024年中國(guó)CPU市場(chǎng)規(guī)模約為2300億元，GPU市場(chǎng)規(guī)模約1073億元，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器規(guī)模約4267億元；預(yù)計(jì)2025年，CPU市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2484億元，GPU達(dá)1200億元，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器達(dá)4651億元。光模塊市場(chǎng)在2024年規(guī)模為606億元，預(yù)計(jì)2025年接近700億元。云計(jì)算與算力規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，2024年中國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模達(dá)8288億元，全國(guó)算力總規(guī)模為280EFLOPS。2025年，主要云廠商資本開支合計(jì)超3600億美元，臺(tái)積電2nm制程預(yù)計(jì)在下半年量產(chǎn)，并上修2025年?duì)I收增速至30%。在AI芯片領(lǐng)域，英偉達(dá)主權(quán)AI收入預(yù)計(jì)超200億美元，博通AI收入目標(biāo)為200億美元，AMD AI芯片銷售額在2026年預(yù)計(jì)達(dá)151億美元。HBM存儲(chǔ)需求旺盛，2025年SK海力士維持HBM銷量同比翻倍計(jì)劃，但HBM供貨將持續(xù)吃緊，HBM3e情況最為嚴(yán)重。

  總體來(lái)看，2025年的電腦主板及關(guān)聯(lián)硬件生態(tài)正處在技術(shù)升級(jí)與政策環(huán)境交織的變革期。全球PC市場(chǎng)穩(wěn)步回升，AIPC帶動(dòng)電腦主板、PCB、散熱、內(nèi)存等組件向高性能、高價(jià)值方向演進(jìn)，但軟件生態(tài)與用戶體驗(yàn)仍需時(shí)間完善。在Windows 10停服、綠色標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施、以舊換新政策等因素推動(dòng)下，商用與消費(fèi)換機(jī)需求逐步釋放。與此同時(shí)，AI服務(wù)器、車用電子等市場(chǎng)擴(kuò)張，以及半導(dǎo)體、云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的投入，為電腦主板及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)造了持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力，但上游成本上漲與高階產(chǎn)能瓶頸也是行業(yè)必須面對(duì)的挑戰(zhàn)。未來(lái)幾年，隨著端側(cè)AI技術(shù)成熟與生態(tài)整合，電腦主板將在新一代計(jì)算架構(gòu)中扮演更加關(guān)鍵的角色。

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