中國報告大廳網(wǎng)訊，當(dāng)前，全球PC市場呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢，同時以AI為代表的新技術(shù)正深刻重塑硬件生態(tài)。作為核心部件的電腦主板，其技術(shù)演進與產(chǎn)業(yè)布局在數(shù)據(jù)驅(qū)動下展現(xiàn)出新的脈絡(luò)，并與更廣闊的PCB及算力基礎(chǔ)設(shè)施市場緊密聯(lián)動。

  一、電腦主板產(chǎn)業(yè)布局：PC市場復(fù)蘇與品牌格局穩(wěn)固

  中國報告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國電腦主板行業(yè)市場調(diào)查研究及投資前景分析報告》指出，2025年第三季度全球PC出貨量達到7580萬臺，同比增長9.4%，反映出市場需求的持續(xù)回暖。電腦主板作為PC的核心載體，其市場需求與整機出貨態(tài)勢密切相關(guān)。在品牌層面，聯(lián)想以1940萬臺的出貨量和25.5%的市場份額位居第一，同比增長17.4%；惠普、戴爾緊隨其后，出貨量分別為1500萬臺和1010萬臺。蘋果與華碩也實現(xiàn)了出貨量的同比增長。值得注意的是，2025年8月前五大品牌筆記本出貨量達到1265萬臺，環(huán)比增長13%，顯示出季度內(nèi)的強勁動能。在中國大陸市場，2025年3月主板出貨量環(huán)比2月上漲27%，但同比2024年3月仍略有下滑。從品牌競爭看，華碩、技嘉、微星、七彩虹、銘瑄位列前五，構(gòu)成了當(dāng)前電腦主板市場的主力陣營。

  二、電腦主板產(chǎn)業(yè)布局：技術(shù)平臺迭代與接口標(biāo)準升級

  電腦主板的技術(shù)演進集中體現(xiàn)在處理器平臺支持與接口標(biāo)準更新。AMD平臺在部分渠道展現(xiàn)出強勁勢頭，其主板市場份額一度達到87.25%，其中采用AM5插槽的主板銷量顯著，該插槽預(yù)計將沿用至2027年。英特爾平臺方面，12代處理器搭配的H610主板最高支持3200MHz內(nèi)存，而微星Z790-P主板則提供了14相55A的核心供電規(guī)格。行業(yè)普遍估算每相供電可支持約30瓦功率。2025年，PCIe 5.0和DDR5內(nèi)存技術(shù)走向普及，USB4和Thunderbolt 4等高速接口也逐漸成為電腦主板的新標(biāo)準配置，推動著整體性能邊界的拓展。

  三、電腦主板產(chǎn)業(yè)布局：AIPC浪潮驅(qū)動設(shè)計與需求變革

  AIPC的興起對電腦主板的設(shè)計與規(guī)格提出了更高要求。預(yù)計到2025年底，英特爾將為超過1億臺AIPC供應(yīng)處理器。2025年第二季度，國內(nèi)AIPC出貨量占比已超過28%。AIPC芯片功耗較傳統(tǒng)PC提升30%至50%，這不僅對電腦主板的供電設(shè)計帶來挑戰(zhàn)，也推動了18層以上高多層板和HDI電路板的需求，使得產(chǎn)品價值量較傳統(tǒng)PC PCB提升超過20%。產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)如華勤技術(shù)筆電業(yè)務(wù)（含AIPC）在2025年收入增長超30%。散熱需求的提升也導(dǎo)致AIPC機殼加工單價提高約30%。預(yù)計到2026年，AIPC業(yè)務(wù)將在更多廠商實現(xiàn)規(guī)?；鲐洠獳IPC滲透率預(yù)計要到2028年才能實現(xiàn)占比過半的突破。

  四、電腦主板產(chǎn)業(yè)布局：關(guān)聯(lián)PCB市場高端化與服務(wù)器需求強勁

  電腦主板的升級與高端PCB市場的發(fā)展相輔相成。全球PCB產(chǎn)值在2024年達到809億美元，預(yù)計2025年將進一步增長至854-968億美元。AI服務(wù)器是推動高端PCB需求的重要力量，2025年全球AI服務(wù)器PCB市場規(guī)模預(yù)計突破120億美元。當(dāng)前AI服務(wù)器單臺PCB價值量已攀升至5000元，而英偉達GB200機柜的單柜PCB價值量約達146萬元。下一代Rubin機柜預(yù)計將采用正交背板等新設(shè)計，進一步提升單機柜PCB價值量。這些趨勢也傳導(dǎo)至產(chǎn)能與交付層面，中國大陸頭部PCB企業(yè)高多層板產(chǎn)能利用率已達100%，高階PCB交付周期延長至12周以上。預(yù)計2025年，18層以上多層板產(chǎn)值同比增速將達41.7%，HDI板產(chǎn)值同比增速預(yù)計達10.4%。

  五、電腦主板產(chǎn)業(yè)布局：半導(dǎo)體生態(tài)與長期增長前景

  電腦主板的性能發(fā)揮依賴于強大的半導(dǎo)體生態(tài)。2024年，中國CPU市場規(guī)模約為2300億元，GPU市場規(guī)模約1073億元，預(yù)計2025年將分別增長至2484億元和1200億元。半導(dǎo)體存儲器和光模塊市場也保持增長，為電腦主板提供關(guān)鍵組件支持。云計算市場規(guī)模的擴大和算力需求的提升，為電腦主板及其相關(guān)硬件創(chuàng)造了廣闊空間。2024年中國云計算市場規(guī)模達8288億元，增長34.44%。放眼未來，全球硬件市場規(guī)模預(yù)計將從2025年的約4832.6億美元增長至2034年的9173.4億美元，期間年復(fù)合增長率為7.38%。工業(yè)主板市場預(yù)計從2023年的19.5億美元增長至2032年的34.785億美元，計算機模塊市場預(yù)計到2029年全球規(guī)模將達到58.3億美元。

  綜上所述，2025年的電腦主板產(chǎn)業(yè)正處在一個技術(shù)快速迭代、需求結(jié)構(gòu)重塑的關(guān)鍵節(jié)點。它既受益于PC市場的整體復(fù)蘇，更受到AIPC、AI服務(wù)器等新興應(yīng)用的強力驅(qū)動。產(chǎn)業(yè)布局呈現(xiàn)出品牌集中化、技術(shù)高端化、材料先進化和應(yīng)用多元化特征。電腦主板作為承載算力的關(guān)鍵硬件，其未來發(fā)展將與半導(dǎo)體進步、PCB工藝創(chuàng)新以及全球數(shù)字化進程深度綁定，持續(xù)演進。

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