中國報告大廳發(fā)布的《2025-2030年全球及中國集成電路行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景分析報告》指出,展望未來,集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪發(fā)展機遇。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等領域的快速發(fā)展,全球半導體市場有望在2025年實現(xiàn)兩位數(shù)增長。在此背景下,中國集成電路企業(yè)正加速突破核心技術(shù),提升產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力,助力產(chǎn)業(yè)升級。

根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計,全球半導體市場在2025年將實現(xiàn)顯著增長。中國作為全球最大的半導體消費市場,在政策支持和市場需求的雙輪驅(qū)動下,集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出強勁發(fā)展態(tài)勢。
人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的應用為集成電路企業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。數(shù)據(jù)顯示,智能芯片市場規(guī)模持續(xù)擴大,成為推動產(chǎn)業(yè)升級的重要力量。
在技術(shù)研發(fā)方面,中國集成電路企業(yè)在CMP裝備、碳化硅襯底等多個細分領域取得重要進展。華海清科成功推出國內(nèi)首臺12英寸化學機械拋光設備,填補了國內(nèi)空白。
天岳先進發(fā)布了業(yè)內(nèi)首款12英寸碳化硅襯底產(chǎn)品,這一突破性成果將進一步提升功率半導體器件的性能和產(chǎn)量。此外,瀾起科技在時鐘發(fā)生器芯片領域也取得重要進展,推出首批可編程時鐘發(fā)生器芯片。
為了保持技術(shù)領先優(yōu)勢,中國集成電路企業(yè)持續(xù)加大研發(fā)投入。2024年前三季度,116家科創(chuàng)板半導體企業(yè)的研發(fā)總投入達到329億元,展現(xiàn)出強烈的創(chuàng)新活力。
在高強度的研發(fā)投入下,多家企業(yè)取得突破性進展。安集科技實現(xiàn)了拋光液產(chǎn)品的持續(xù)升級,天岳先進碳化硅襯底業(yè)務扭虧為盈,展現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭。
為了實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展,中國集成電路企業(yè)積極通過并購重組優(yōu)化資源配置。自相關政策實施以來,已累計完成20余單并購交易,進一步提升了上市公司的綜合競爭力。
這些舉措不僅有助于企業(yè)做大做強,也為產(chǎn)業(yè)鏈的整體升級奠定了堅實基礎。
隨著5G、人工智能等技術(shù)的深入應用,集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪發(fā)展機遇。數(shù)據(jù)顯示,全球半導體市場在2025年將實現(xiàn)兩位數(shù)增長,中國集成電路企業(yè)將在這一進程中發(fā)揮重要作用。
中芯國際預計全年銷售收入將達到577.96億元,同比增長27.7%;晶合集成營業(yè)收入達到92.49億元,同比增長27.69%,展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭。這些數(shù)據(jù)表明,中國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于快速上升通道。
總結(jié)
總體來看,中國集成電路產(chǎn)業(yè)正在加速實現(xiàn)從技術(shù)突破到市場應用的全面升級。隨著政策支持力度加大、市場需求增長和企業(yè)創(chuàng)新能力提升,中國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來更加光明的未來。
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