中國報(bào)告大廳網(wǎng)訊，集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽(yù)為 “現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，在電子設(shè)備、通訊、軍事等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，對(duì)經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展和國家安全具有重要戰(zhàn)略意義。受益于消費(fèi)電子、PC 市場蓬勃發(fā)展及國產(chǎn)替代推進(jìn)，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，雖 2022 年有所回落，但伴隨疫后經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，產(chǎn)量、需求量逐步回升，行業(yè)整體呈現(xiàn) “產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級(jí)、國產(chǎn)化加速突破、新興需求驅(qū)動(dòng)增長” 的發(fā)展態(tài)勢(shì)。
中國報(bào)告大廳《2025-2030年中國集成電路行業(yè)市場深度研究與戰(zhàn)略咨詢分析報(bào)告》指出，2022 年中國集成電路市場規(guī)模約為 2.56 萬億元，同比下降 10.34%，主要受疫情等外部因素影響。從產(chǎn)量來看，國內(nèi)集成電路行業(yè)總生產(chǎn)量從 2011 年的 719.52 億塊上升到 2021 年的 3594.3 億塊，年均復(fù)合增長率約為 17.45%，2022 年受疫情沖擊產(chǎn)量下滑至 3241.9 億塊，同比下降 9.8%。需求量方面，2022 年集成電路需求量減少至 5892.3 億塊，同比下降 1.88%。隨著疫后復(fù)工復(fù)產(chǎn)及經(jīng)濟(jì)整體復(fù)蘇，集成電路產(chǎn)量及需求量有望恢復(fù)增長態(tài)勢(shì)，2024 年中國集成電路產(chǎn)量已達(dá) 4514.2 億塊，較上年增長 28.4%，預(yù)計(jì) 2025 年將達(dá)到 5417 億塊。
全球集成電路市場規(guī)模同樣保持增長態(tài)勢(shì)，從 2020 年的 2.49 萬億元飆升至 2024 年的 3.61 萬億元，復(fù)合年增長率達(dá)到 9.7%，預(yù)計(jì) 2025 年將達(dá)到 4.16 萬億元。中國作為全球重要的集成電路消費(fèi)市場，規(guī)模從 2020 年的 0.88 萬億元增至 2024 年的 1.45 萬億元，期間復(fù)合年增長率達(dá)到 13.3%，高于全球平均水平，預(yù)計(jì) 2025 年將進(jìn)一步增至 1.69 萬億元，在政策支持與市場需求雙輪驅(qū)動(dòng)下持續(xù)高速增長。
半導(dǎo)體材料作為集成電路的基礎(chǔ)材料，市場規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大。2016-2022 年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模從 67.99 億美元上升至 129.78 億美元，復(fù)合年增長率為 11.38%。2020-2024 年中國半導(dǎo)體關(guān)鍵材料市場規(guī)模從 755.8 億元增長至 1437.8 億元，年均復(fù)合增長率達(dá) 17.44%，預(yù)計(jì) 2025 年將達(dá)到 1740.8 億元。其中，半導(dǎo)體硅片 2023 年市場規(guī)模降至約 123.3 億元，2024 年回升至 131 億元，預(yù)計(jì) 2025 年達(dá) 144 億元;光刻膠市場 2024 年規(guī)模約為 80.5 億元，同比增長 25.39%，預(yù)計(jì) 2025 年可達(dá) 97.8 億元。
我國是半導(dǎo)體芯片需求大國，但所需芯片高度依賴進(jìn)口。2022 年我國進(jìn)口集成電路 5384 億塊，2015 年以來累計(jì)進(jìn)口數(shù)量總額達(dá)到 36233 億塊。出口方面，2022 年累計(jì)出口集成電路 2733.6 億塊，較 2021 年減少 373.4 億塊，進(jìn)出口逆差顯著，凸顯國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)自主化的緊迫性。
在集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域，2024 年中國大陸集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)市場規(guī)模約為 89 億元，同比增長 21.92%，隨著 5G、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場需求涌現(xiàn)及產(chǎn)業(yè)政策支持，設(shè)計(jì)服務(wù)市場的增長為集成電路國產(chǎn)化替代提供了重要支撐。
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈由上游支撐環(huán)節(jié)(半導(dǎo)體 IP、EDA 工具、材料、設(shè)備)、中游制造環(huán)節(jié)(設(shè)計(jì)、制造、封測(cè))和下游應(yīng)用環(huán)節(jié)(通信、汽車電子、AI 等)協(xié)同構(gòu)成，各環(huán)節(jié)緊密關(guān)聯(lián)、相互驅(qū)動(dòng)。
(一)上游：核心技術(shù)逐步突破，國產(chǎn)化率穩(wěn)步提升
上游環(huán)節(jié)中，半導(dǎo)體 IP 和 EDA 工具長期被國際巨頭壟斷，但國內(nèi)企業(yè)加速追趕。2024 年中國半導(dǎo)體 IP 市場規(guī)模約為 171.3 億元，年均復(fù)合增長率達(dá) 20.15%，預(yù)計(jì) 2025 年將增至 198.8 億元，本土企業(yè)在 AI-IP、射頻 IP 等細(xì)分領(lǐng)域逐步實(shí)現(xiàn)突破。EDA 市場方面，2024 年中國 EDA 市場規(guī)模達(dá)到 135.9 億元，近五年年均復(fù)合增長率達(dá) 6.55%，預(yù)計(jì) 2025 年將達(dá)到 149.5 億元，本土企業(yè)在模擬電路設(shè)計(jì)、版圖驗(yàn)證等細(xì)分工具領(lǐng)域取得突破，市場份額逐步提升。
半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)在硅片、光刻膠、電子特氣等重點(diǎn)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)布局或量產(chǎn)，部分高端產(chǎn)品已打入全球龍頭供應(yīng)鏈。半導(dǎo)體設(shè)備作為芯片制造的 “母機(jī)”，市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，2023 年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約為 2190.24 億元，占全球市場份額的 35%，預(yù)計(jì) 2025 年將達(dá) 2415.3 億元，刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備等本土優(yōu)勢(shì)設(shè)備份額進(jìn)一步提升。
(二)中游：設(shè)計(jì)業(yè)主導(dǎo)，制造追趕，封測(cè)領(lǐng)先
中國集成電路產(chǎn)業(yè)形成 “設(shè)計(jì)業(yè)主導(dǎo)、制造業(yè)追趕、封測(cè)業(yè)支撐” 的格局，2024 年設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)環(huán)節(jié)占比分別為 44.6%、31.6%、23.9%。設(shè)計(jì)業(yè)受益于 5G、AI 等新興應(yīng)用需求，占比持續(xù)提升，成為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新核心，國內(nèi)企業(yè)在 5G 通信芯片、AI 芯片等賽道設(shè)計(jì)能力接近國際先進(jìn)水平。
制造業(yè)在重點(diǎn)企業(yè)帶動(dòng)下，向先進(jìn)制程持續(xù)追趕，在 14nm 及以下制程技術(shù)上不斷取得進(jìn)展，逐步縮小與國際頂尖代工廠差距。封測(cè)業(yè)憑借技術(shù)積累與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，全球競爭力顯著，長電科技、通富微電等企業(yè)躋身全球封測(cè)企業(yè)前列，在先進(jìn)封裝技術(shù)如 Chiplet 應(yīng)用上表現(xiàn)突出，為芯片小型化、高性能化提供支撐。
(三)下游：新興需求驅(qū)動(dòng)，應(yīng)用場景持續(xù)拓展
下游應(yīng)用環(huán)節(jié)的多元化需求為集成電路行業(yè)增長注入強(qiáng)勁動(dòng)力。2024 年中國電子信息制造業(yè)中，計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)營業(yè)收入達(dá) 16.19 萬億元，較上年增長 7.19%，帶動(dòng)集成電路需求持續(xù)旺盛。消費(fèi)電子市場 2024 年規(guī)模約為 1.98 萬億元，近五年年均復(fù)合增長率為 2.65%，折疊屏手機(jī)、VR 一體機(jī)等創(chuàng)新產(chǎn)品帶動(dòng)高端芯片需求，預(yù)計(jì) 2025 年市場規(guī)模將達(dá) 2.02 萬億元。
汽車電子成為集成電路行業(yè)增長新引擎，2024 年中國汽車電子市場規(guī)模約為 1.22 萬億元，較上年增長 10.95%，新能源汽車銷量快速增長及傳統(tǒng)燃油汽車智能化升級(jí)，推動(dòng)電池管理系統(tǒng)、電控系統(tǒng)、ADAS 等相關(guān)集成電路需求激增，預(yù)計(jì) 2025 年市場規(guī)模將達(dá) 1.28 萬億元。此外，5G 通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域的發(fā)展，也持續(xù)催生集成電路新需求，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈從設(shè)計(jì)到制造全流程擴(kuò)張。
集成電路分析服務(wù)作為 IC 領(lǐng)域獲取新技術(shù)、設(shè)計(jì)思路、發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)缺陷的重要技術(shù)手段，對(duì)縮短研發(fā)周期、降低研發(fā)成本風(fēng)險(xiǎn)具有重要意義。隨著 IC 產(chǎn)品集成度提升，IC 分析工程量陡增，專用于 IC 分析的 EDA 軟件成為細(xì)分領(lǐng)域核心競爭力。
集成電路分析產(chǎn)業(yè)鏈上游為檢測(cè)設(shè)備、化學(xué)試劑及其他耗材制造商;中游為集成電路分析廠商，包括有實(shí)驗(yàn)室的 IC 分析企業(yè)、無實(shí)驗(yàn)室的 IC 分析企業(yè)及第三方技術(shù)檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室;下游為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝、終端設(shè)備制造等檢測(cè)報(bào)告使用者。目前，IC 分析行業(yè)市場參與者主要包括大型 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)自行設(shè)立的分析部門、專業(yè)化 IC 分析企業(yè)及具備部分分析能力的技術(shù)檢測(cè)企業(yè)，市場集中度維持在較低水平，國內(nèi)相關(guān)市場及技術(shù)發(fā)展起步較晚，近二十年經(jīng)歷了快速產(chǎn)業(yè)化落地過程。
重點(diǎn)企業(yè)方面，勝科納米作為行業(yè)內(nèi)知名的半導(dǎo)體第三方檢測(cè)分析實(shí)驗(yàn)室，2024 年?duì)I收 4.15 億元，同比增長 5.33%，為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈客戶提供樣品失效分析、材料分析、可靠性分析等專業(yè)檢測(cè)服務(wù)。
中國集成電路產(chǎn)業(yè)形成 “設(shè)計(jì)領(lǐng)域創(chuàng)新活躍、制造環(huán)節(jié)加速追趕、設(shè)備材料逐步突破” 的競爭格局。2024 年中國半導(dǎo)體企業(yè)綜合競爭力百強(qiáng)名單中，設(shè)計(jì)領(lǐng)域企業(yè)達(dá) 49 家，設(shè)備企業(yè) 14 家，材料企業(yè) 11 家，反映設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)創(chuàng)新活力強(qiáng)勁，同時(shí)設(shè)備、材料作為產(chǎn)業(yè)基石受重視程度提升。
區(qū)域分布上，長三角(上海、南京、無錫)、珠三角(深圳、珠海)、京津冀(北京、天津)成為產(chǎn)業(yè)核心集聚區(qū)。長三角憑借完善的產(chǎn)業(yè)鏈配套、豐富的科研資源及政策支持，成為企業(yè)最密集區(qū)域;珠三角依托消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)，在芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試領(lǐng)域企業(yè)眾多;京津冀憑借高?？蒲辛α?，在高端芯片設(shè)計(jì)、設(shè)備研發(fā)上重點(diǎn)發(fā)力。此外，武漢、成都、合肥等城市通過政策招商吸引企業(yè)布局，產(chǎn)業(yè)分布逐步向全國拓展，形成多極發(fā)展格局。
企業(yè)數(shù)量方面，近年受新興領(lǐng)域需求激增及政策扶持影響，集成電路相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量快速增長，2024 年達(dá) 13.54 萬家，截至 2025 年 5 月，企業(yè)總量達(dá) 94.13 萬家，涵蓋設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈。
(一)面臨挑戰(zhàn)
集成電路行業(yè)面臨多重挑戰(zhàn)：一是受國際形勢(shì)影響，在高端設(shè)備(如 EUV 光刻機(jī))、關(guān)鍵材料和核心技術(shù)上依賴進(jìn)口，面臨技術(shù)封鎖，限制向更高制程邁進(jìn);二是產(chǎn)業(yè)為技術(shù)和人才密集型，高校培養(yǎng)的專業(yè)人才數(shù)量有限，且研發(fā)周期長、投入大、風(fēng)險(xiǎn)高導(dǎo)致人才吸引力不足，人才短缺制約研發(fā)創(chuàng)新;三是芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)需巨額資金，如先進(jìn)晶圓廠建設(shè)需數(shù)百億元，企業(yè)資金壓力大，政府扶持政策難以滿足全部需求。
(二)發(fā)展機(jī)遇
同時(shí)，行業(yè)也迎來諸多發(fā)展機(jī)遇：一是國家出臺(tái)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要等政策，加大資金和政策支持，各地政府積極吸引企業(yè)落戶，提供良好政策環(huán)境;二是 5G 通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興技術(shù)推動(dòng)集成電路需求增長，國內(nèi)龐大市場為產(chǎn)業(yè)提供廣闊發(fā)展空間;三是國內(nèi)企業(yè)在 5G 通信芯片、AI 芯片等設(shè)計(jì)領(lǐng)域達(dá)到國際先進(jìn)水平，制造環(huán)節(jié)不斷縮小與國際差距，科研機(jī)構(gòu)和高校提供有力技術(shù)支持。
2025 年集成電路行業(yè)正處于 “短期復(fù)蘇回升、長期升級(jí)突破” 的關(guān)鍵階段，市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，全球及中國市場均保持高于同期經(jīng)濟(jì)增速的增長態(tài)勢(shì)。產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中，上游半導(dǎo)體材料、設(shè)備國產(chǎn)化率穩(wěn)步提升，中游設(shè)計(jì)業(yè)引領(lǐng)創(chuàng)新、制造業(yè)加速追趕、封測(cè)業(yè)保持全球競爭力，下游汽車電子、AI、5G 等新興需求成為核心驅(qū)動(dòng)力。盡管行業(yè)面臨技術(shù)封鎖、人才短缺、資金壓力等挑戰(zhàn)，但在政策支持、市場需求拉動(dòng)及企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)下，集成電路國產(chǎn)化替代進(jìn)程持續(xù)加速，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級(jí)成效顯著。未來，隨著先進(jìn)制程技術(shù)突破、新興應(yīng)用場景拓展及產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善，集成電路行業(yè)將迎來更高質(zhì)量的發(fā)展，為我國信息產(chǎn)業(yè)自主可控和經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)支撐。
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