中國報(bào)告大廳網(wǎng)訊，隨著全球半導(dǎo)體市場需求持續(xù)擴(kuò)張和技術(shù)迭代加速，集成電路行業(yè)正面臨前所未有的競爭壓力與創(chuàng)新機(jī)遇。據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)顯示，2024年全球集成電路市場規(guī)模已突破6000億美元，而中國作為全球最大消費(fèi)市場，其配套材料的自主化水平直接影響產(chǎn)業(yè)鏈安全。在此背景下，上海市奉賢區(qū)于2025年7月發(fā)布《通用新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)方案（2025-2027）》，明確提出以集成電路關(guān)鍵材料國產(chǎn)替代為核心目標(biāo)，聚焦?jié)窕瘜W(xué)品、高純靶材等核心領(lǐng)域，加速構(gòu)建區(qū)域產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。

  一、集成電路競爭分析及發(fā)展趨勢：上海電子化學(xué)品專區(qū)的定位與突破

  中國報(bào)告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國集成電路行業(yè)市場深度研究與戰(zhàn)略咨詢分析報(bào)告》指出，奉賢區(qū)依托杭州灣開發(fā)區(qū)和工業(yè)綜合開發(fā)區(qū)兩大載體，計(jì)劃以上海電子化學(xué)品專區(qū)為戰(zhàn)略支點(diǎn)，推動(dòng)集成電路材料產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2024年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)百億美元，但高端領(lǐng)域仍依賴進(jìn)口。為此，方案明確支持企業(yè)開發(fā)6N級(jí)以上高純靶材、G3級(jí)以上高純試劑等先進(jìn)制程配套材料，直接瞄準(zhǔn)國際技術(shù)前沿。例如，在光刻膠領(lǐng)域，深紫外光刻膠及配套試劑的研發(fā)進(jìn)度將直接影響28納米以下芯片制造的國產(chǎn)化進(jìn)程。

  二、集成電路競爭分析及發(fā)展趨勢：關(guān)鍵材料國產(chǎn)化路徑與挑戰(zhàn)

  當(dāng)前全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中，濕化學(xué)品和電子氣體等材料的純度要求已提升至6N（99.9999%）級(jí)別，而國內(nèi)企業(yè)在此領(lǐng)域的技術(shù)儲(chǔ)備尚存差距。奉賢區(qū)通過政策引導(dǎo)，鼓勵(lì)確信樂思、同創(chuàng)普潤等本土企業(yè)突破高純靶材制備工藝，并推動(dòng)其與產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同驗(yàn)證。例如，方案提出到2027年實(shí)現(xiàn)G3級(jí)以上高純試劑的量產(chǎn)能力，可滿足國內(nèi)先進(jìn)封裝和晶圓制造需求，從而降低對外依賴風(fēng)險(xiǎn)。

  三、集成電路競爭分析及發(fā)展趨勢：產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)構(gòu)建與區(qū)域協(xié)同發(fā)展

  為強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)競爭力，奉賢區(qū)規(guī)劃落地同創(chuàng)普潤新材料產(chǎn)業(yè)園等重點(diǎn)項(xiàng)目，并通過“空間+載體”模式完善上下游協(xié)同機(jī)制。數(shù)據(jù)顯示，2023年長三角地區(qū)半導(dǎo)體材料產(chǎn)值占全國比重超45%，但區(qū)域間協(xié)作效率仍有提升空間。方案特別強(qiáng)調(diào)通過產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)吸引研發(fā)機(jī)構(gòu)和應(yīng)用端企業(yè)集聚，形成從材料研發(fā)、中試到規(guī)模量產(chǎn)的閉環(huán)生態(tài)，預(yù)計(jì)至2027年可帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資超過百億元。

  四、集成電路競爭分析及發(fā)展趨勢：政策驅(qū)動(dòng)與市場化創(chuàng)新的平衡策略

  奉賢區(qū)方案提出“政府引導(dǎo)+市場主導(dǎo)”的雙輪發(fā)展模式。一方面，通過專項(xiàng)補(bǔ)貼和技術(shù)攻關(guān)基金降低企業(yè)研發(fā)成本；另一方面，依托市場需求倒逼技術(shù)迭代，例如要求重點(diǎn)材料需同步通過至少3家國內(nèi)頭部芯片企業(yè)的認(rèn)證測試。這種模式既保障了關(guān)鍵技術(shù)自主可控，又避免了資源錯(cuò)配風(fēng)險(xiǎn)。

  總結(jié)

  2025年全球集成電路產(chǎn)業(yè)競爭已進(jìn)入“材料即競爭力”的新階段。奉賢區(qū)通過精準(zhǔn)聚焦?jié)窕瘜W(xué)品、高純靶材等關(guān)鍵領(lǐng)域，并系統(tǒng)性布局技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)和政策支持體系，有望在三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)高端材料國產(chǎn)化率的顯著提升。隨著深紫外光刻膠、6N級(jí)靶材等核心產(chǎn)品的突破，中國集成電路產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的安全性和全球話語權(quán)將進(jìn)一步增強(qiáng)，為2030年建成世界級(jí)產(chǎn)業(yè)集群奠定基礎(chǔ)。

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