中國報告大廳網(wǎng)訊,在2025年全球集成電路市場突破6000億美元規(guī)模的背景下,中國長三角地區(qū)正通過區(qū)域協(xié)同加速構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)新高地。作為國家集成電路產(chǎn)業(yè)重點布局區(qū)域,滬宜兩地通過產(chǎn)業(yè)鏈共建、技術(shù)攻關(guān)與生態(tài)優(yōu)化,形成覆蓋設(shè)計、制造、封測及材料裝備的完整生態(tài),為行業(yè)突破技術(shù)瓶頸、增強市場競爭力提供了實踐樣本。

中國報告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國集成電路行業(yè)市場深度研究與戰(zhàn)略咨詢分析報告》指出,2025年數(shù)據(jù)顯示,長三角集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已占全國40%以上,其中滬宜合作成為區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新的標桿案例。宜興經(jīng)開區(qū)通過“聚企業(yè)、強鏈條”戰(zhàn)略,集聚67家集成電路企業(yè),形成涵蓋芯片設(shè)計、制造、封測及材料的全產(chǎn)業(yè)鏈布局,產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破500億元。頭部企業(yè)如中車IGBT項目、TCL中環(huán)產(chǎn)業(yè)園的落地,帶動上下游企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新,推動區(qū)域市場占有率持續(xù)提升。
在技術(shù)端,宜興聚焦半導(dǎo)體硅片、電子銀漿等核心材料領(lǐng)域,通過技術(shù)展示與供應(yīng)鏈對接活動,強化與上海在先進制程工藝、封裝測試等環(huán)節(jié)的互補優(yōu)勢。例如,雅克唯睿先進材料聯(lián)合技術(shù)創(chuàng)新中心的成立,直接回應(yīng)了集成電路國產(chǎn)化進程中對關(guān)鍵材料的迫切需求,為行業(yè)技術(shù)升級提供支撐。
當(dāng)前全球集成電路材料市場年增速達8%,而國產(chǎn)化率不足30%。宜興通過建設(shè)中試基地、創(chuàng)新平臺等載體,加速技術(shù)成果轉(zhuǎn)化。例如,陜西領(lǐng)盛新材料科技有限公司的吸附分離功能高分子材料中試基地,專注于突破半導(dǎo)體封裝材料的技術(shù)壁壘;雅克唯睿中心則瞄準先進電子材料研發(fā),推動關(guān)鍵材料國產(chǎn)替代進程。
人才與平臺的協(xié)同效應(yīng)顯著:宜興累計引進國家級人才40名、省級人才95名,建成1家研究院、2家省級院士工作站及3家中試基地,形成“人才-平臺-產(chǎn)業(yè)”的創(chuàng)新閉環(huán)。這種生態(tài)建設(shè)使區(qū)域內(nèi)企業(yè)研發(fā)效率提升40%,新產(chǎn)品上市周期縮短20%。
2025年行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,優(yōu)質(zhì)服務(wù)生態(tài)是產(chǎn)業(yè)規(guī)模躍升的關(guān)鍵。宜興通過“雙評合一”審批機制將項目落地周期縮短兩周,疊加“一站式”企業(yè)服務(wù),顯著降低運營成本。其“興芯向榮”黨建品牌通過“三訪三解”行動,精準匹配12類企業(yè)需求,解決率達90%以上。
資本賦能方面,上海辰耀宜創(chuàng)私募投資基金10億元規(guī)模的設(shè)立,與此前40億元“政銀企”合作基金形成互補,為集成電路項目提供全生命周期資金支持。這種“政策+資本+服務(wù)”的組合拳,使宜興集成電路產(chǎn)業(yè)項目落地效率同比提升35%,吸引長三角區(qū)域外投資占比提高至25%。
2025年的滬宜協(xié)同實踐表明,集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展需要全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、核心技術(shù)攻堅與服務(wù)生態(tài)創(chuàng)新的多維驅(qū)動。通過強化長三角區(qū)域聯(lián)動,宜興以材料領(lǐng)域突破為支點,撬動全產(chǎn)業(yè)鏈能級提升,為行業(yè)突破“卡脖子”技術(shù)、搶占全球市場提供了可復(fù)制的路徑。未來,隨著滬宜合作深化,其經(jīng)驗將為全國集成電路產(chǎn)業(yè)的集群化、高端化發(fā)展注入更強動能。
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