在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，集成電路作為現(xiàn)代科技的核心，正經(jīng)歷著前所未有的變革與發(fā)展。2025 年，我國(guó)集成電路行業(yè)在政策支持、資本助力以及技術(shù)創(chuàng)新的多重驅(qū)動(dòng)下，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭，同時(shí)也面臨著諸多機(jī)遇與挑戰(zhàn)。本文將深入探討我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在資本賦能下的發(fā)展現(xiàn)狀、技術(shù)突破以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。
《2025-2030年全球及中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景分析報(bào)告》近年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起離不開(kāi)資本市場(chǎng)的有力支持。在政策紅利與人工智能浪潮的共同驅(qū)動(dòng)下，資本市場(chǎng)充分發(fā)揮了耐心培育新質(zhì)生產(chǎn)力、精準(zhǔn)灌溉引導(dǎo)資源配置、推動(dòng)科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合、服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的作用，助力我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展邁出關(guān)鍵步伐。20年前，芯片領(lǐng)域正處于“從無(wú)到有”的起步階段，國(guó)內(nèi)高端通信芯片市場(chǎng)被國(guó)際巨頭壟斷，產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱。此時(shí)，國(guó)內(nèi)堅(jiān)持投早、投小、投長(zhǎng)期、投硬科技的一級(jí)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)扮演了關(guān)鍵角色。例如，某投資機(jī)構(gòu)看到了國(guó)內(nèi)芯片發(fā)展的迫切性和未來(lái)技術(shù)突破的潛力，于 2005 年向一位博士的創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目提供 100 萬(wàn)美元的啟動(dòng)資金，支持其回國(guó)并在某工業(yè)園區(qū)創(chuàng)立企業(yè)，投身于國(guó)產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)芯片的研發(fā)。該投資機(jī)構(gòu)堅(jiān)定地認(rèn)為國(guó)內(nèi)高端網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)芯片一定會(huì)有國(guó)產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)者的一席之地，被投資企業(yè)就是這個(gè)賽道國(guó)內(nèi)的優(yōu)秀企業(yè)之一。投資后，該投資機(jī)構(gòu)利用自身資源，推動(dòng)被投資企業(yè)自主獨(dú)立發(fā)展，與上下游企業(yè)合作、協(xié)助企業(yè)申請(qǐng)地方產(chǎn)業(yè)扶持政策。2008年繼續(xù)追加投資，為企業(yè)提供了關(guān)鍵支撐，2016年協(xié)助引入國(guó)家集成電路大基金，保障企業(yè)進(jìn)一步發(fā)展壯大資金需求，直至2023年被投資企業(yè)成功登陸科創(chuàng)板，歷經(jīng)18年陪伴企業(yè)從創(chuàng)立到上市，體現(xiàn)出“耐心資本”的長(zhǎng)期主義。
集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析在撬動(dòng)社會(huì)資本向集成電路等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)布局、推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完善的過(guò)程中，產(chǎn)業(yè)投資基金發(fā)揮著重要作用。例如，某市級(jí)產(chǎn)業(yè)投資平臺(tái)與負(fù)責(zé)基金管理的機(jī)構(gòu)，按照“龍頭企業(yè)—產(chǎn)業(yè)基金—產(chǎn)業(yè)集群”路徑，以“重大項(xiàng)目直投”和“參股基金引導(dǎo)”兩大模式為集成電路企業(yè)提供資本金支持，助力形成集成電路產(chǎn)業(yè)集群。一方面，重大項(xiàng)目直投破局關(guān)鍵技術(shù)，通過(guò)直投出資多家企業(yè)，引入多家芯片龍頭企業(yè)在某地設(shè)廠，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游在該地集聚。另一方面，布局產(chǎn)業(yè)類(lèi)基金，參股合作多只產(chǎn)業(yè)類(lèi)基金，圍繞集成電路領(lǐng)域的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)設(shè)備及材料應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈深入布局。2017 年，某地積極引入一家企業(yè)，先后通過(guò)當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)投資基金多只參股基金對(duì)其接力投資，助力企業(yè)迅速成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)視頻安防芯片領(lǐng)域少有的具備 IP 底層技術(shù)芯片設(shè)計(jì)能力的公司，并于 2024 年 3 月成功登陸深交所創(chuàng)業(yè)板。數(shù)據(jù)端能夠直觀展現(xiàn)資本長(zhǎng)期投資帶來(lái)的成果。截至 2024 年末，私募股權(quán)投資基金及創(chuàng)業(yè)投資基金投資半導(dǎo)體行業(yè)在投項(xiàng)目數(shù)量 1.68 萬(wàn)個(gè)，在投本金 1.11 萬(wàn)億元，為提高半導(dǎo)體行業(yè)直接融資比重發(fā)揮了重要作用。二級(jí)市場(chǎng)方面，集成電路已成為公募基金等機(jī)構(gòu)投資者重倉(cāng)的重要行業(yè)。截至 2024 年末，主動(dòng)型公募基金對(duì)電子行業(yè)的配置占基金股票投資市值比例 9.63%。過(guò)去，集成電路投資敘事經(jīng)歷多次切換，從“缺芯漲價(jià)”到 AI 算力驅(qū)動(dòng)，智能汽車(chē)、AI、人形機(jī)器人等終端應(yīng)用的爆發(fā)，均推動(dòng)了集成電路板塊表現(xiàn)火熱，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游投資前景受到了投資者的一致認(rèn)可。
我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)近年來(lái)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2024年集成電路出口額達(dá)1.14萬(wàn)億元人民幣，同比增長(zhǎng)17.4%，首次成為出口額最高的單一商品類(lèi)別;但同時(shí)進(jìn)口額高達(dá) 2.74 萬(wàn)億元，逆差達(dá)1.6萬(wàn)億元。這一現(xiàn)象的背后原因是中低端芯片基本自足和高端芯片仍依賴(lài)進(jìn)口的結(jié)構(gòu)性失衡。分析認(rèn)為，我國(guó)企業(yè)在終端產(chǎn)品，如手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車(chē)，甚至在 AI 大模型上，已具有國(guó)際一流水平，但與之配套的高端芯片卻嚴(yán)重短缺。高端芯片“受制于人”的主要問(wèn)題在于先進(jìn)制程技術(shù)受限，EDA 工具和基礎(chǔ) IP 長(zhǎng)期被壟斷，行業(yè)人才國(guó)際流通受阻等方面。
在這場(chǎng)技術(shù)突圍戰(zhàn)中，資本如何破解結(jié)構(gòu)性失衡的“卡脖子”難題?對(duì)此，多家受訪的投資機(jī)構(gòu)表示，在項(xiàng)目篩選上，聚焦國(guó)家戰(zhàn)略需求，重點(diǎn)關(guān)注具有國(guó)際領(lǐng)先性或填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白的技術(shù)方向。投后管理上，投資機(jī)構(gòu)一方面通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈資源整合，依托廣泛的投資布局，為被投企業(yè)提供客戶(hù)、供應(yīng)商資源和人才、技術(shù)等多維度的資源支持，幫助企業(yè)走得更加穩(wěn)健扎實(shí)，同時(shí)和行業(yè)頭部公司合作，幫助初創(chuàng)企業(yè)快速成長(zhǎng);另一方面也會(huì)進(jìn)行持續(xù)的資金和融資支持，根據(jù)項(xiàng)目發(fā)展情況進(jìn)行分階段多輪次接力投資，并依托生態(tài)圈為被投企業(yè)引入重要戰(zhàn)略投資者，協(xié)助企業(yè)申請(qǐng)政府補(bǔ)貼、資質(zhì)認(rèn)證，獲得政府資金支持等。“最直接的方式是將資金配置在前沿技術(shù)、未來(lái)產(chǎn)業(yè)或者國(guó)產(chǎn)化率低的領(lǐng)域，避免低端重復(fù)投資和撒網(wǎng)式投資，集中資源精準(zhǔn)突破‘真瓶頸’。”相關(guān)機(jī)構(gòu)表示，“真瓶頸”領(lǐng)域的投資往往具有長(zhǎng)周期、高風(fēng)險(xiǎn)的特點(diǎn)，因此，一級(jí)市場(chǎng)尤其是國(guó)有資金，應(yīng)當(dāng)聚焦長(zhǎng)期、容忍風(fēng)險(xiǎn)。另外，針對(duì)過(guò)度投資問(wèn)題，資本市場(chǎng)應(yīng)當(dāng)通過(guò)并購(gòu)整合等方式，推動(dòng)行業(yè)資源向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中。二級(jí)市場(chǎng)則通過(guò)差異化的定價(jià)邏輯，驅(qū)動(dòng)資源優(yōu)化，多維度助力集成電路行業(yè)發(fā)展破局。相關(guān)機(jī)構(gòu)認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅速且受新興應(yīng)用推動(dòng)，板塊各細(xì)分領(lǐng)域估值受多種因素影響。具體定價(jià)指標(biāo)方面，首先是看技術(shù)壁壘，高技術(shù)壁壘能使企業(yè)在市場(chǎng)中保持優(yōu)勢(shì)，獲得高利潤(rùn);其次是關(guān)注國(guó)產(chǎn)化率，高國(guó)產(chǎn)化率有助于企業(yè)受益于國(guó)家政策支持，降低成本，提升供應(yīng)鏈安全性;第三是看客戶(hù)驗(yàn)證進(jìn)度，體現(xiàn)了企業(yè)產(chǎn)品被市場(chǎng)接受的程度，關(guān)系到訂單獲取和業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。對(duì)于集成電路行業(yè)的不同細(xì)分賽道，相關(guān)機(jī)構(gòu)表示，定價(jià)的依據(jù)區(qū)別較大，有些賽道處于“0 到 1”的爆發(fā)階段，遠(yuǎn)期空間比較重要;而有些賽道是在當(dāng)前大背景下聚焦自主可控，那么研發(fā)能力和國(guó)產(chǎn)率成為關(guān)鍵指標(biāo)。具體來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)企業(yè)推動(dòng)自主可控的決心在加強(qiáng)，因此投資上除了對(duì)短期成本、產(chǎn)品性能的考量，對(duì)供應(yīng)鏈安全的考量權(quán)重也在增加。
監(jiān)管層多次發(fā)布利好政策，鼓勵(lì)以科技創(chuàng)新引領(lǐng)新型工業(yè)化，進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)集成電路等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)的支持。不可忽視的是，當(dāng)前國(guó)際環(huán)境的深刻變化，無(wú)論是產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)，還是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)周期性調(diào)整，都對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資邏輯產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。在業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，宏觀環(huán)境的變化強(qiáng)化了集成電路產(chǎn)業(yè)的自主可控預(yù)期，同時(shí)，在政策高度重視的紅利下，疊加 AI 技術(shù)取得突破性進(jìn)展帶來(lái)的蓬勃變化，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)持續(xù)涌現(xiàn)出投資機(jī)遇。相關(guān)機(jī)構(gòu)表示，圍繞科技產(chǎn)業(yè)自立自強(qiáng)和新質(zhì)生產(chǎn)力進(jìn)行配置，將是未來(lái)機(jī)構(gòu)投資者的核心策略。這個(gè)過(guò)程中，來(lái)自外部的影響會(huì)進(jìn)一步促進(jìn)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)全和補(bǔ)強(qiáng);同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)和因地制宜政策的實(shí)施，也會(huì)推動(dòng)國(guó)內(nèi)發(fā)掘自身的發(fā)展路徑和特色，在 AI 大模型、新一代存算架構(gòu)、先進(jìn)封裝等方面涌現(xiàn)出原生的創(chuàng)新路徑和豐富的投資機(jī)會(huì)。相關(guān)機(jī)構(gòu)表示，國(guó)際環(huán)境變化促使國(guó)內(nèi)企業(yè)加強(qiáng)上下游合作，提升整體競(jìng)爭(zhēng)力。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)周期性調(diào)整，讓投資者更關(guān)注企業(yè)抗風(fēng)險(xiǎn)能力和長(zhǎng)期發(fā)展?jié)摿?。展望未?lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游均有不錯(cuò)的投資前景。具體方向上，相關(guān)機(jī)構(gòu)較為看好芯片設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體設(shè)備制造環(huán)節(jié)的政策紅利機(jī)遇，以及需要長(zhǎng)期攻堅(jiān)的先進(jìn)制程工藝，如光刻機(jī) EUV 技術(shù)等。未來(lái)3至5年，AI芯片領(lǐng)域與第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域有望實(shí)現(xiàn)更大突破。隨著 AI 技術(shù)蓬勃發(fā)展，大模型訓(xùn)練與推理需求激增，專(zhuān)用AI芯片市場(chǎng)廣闊，國(guó)內(nèi)企業(yè)如果積極布局，有望在多方面取得關(guān)鍵進(jìn)展，搶占市場(chǎng)份額。同時(shí)，第三代半導(dǎo)體材料具備高功率、高頻等特性，在新能源汽車(chē)、5G通信等領(lǐng)域需求強(qiáng)勁。目前全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尚處發(fā)展階段，技術(shù)路線未完全固化，國(guó)內(nèi)企業(yè)可憑借政策支持與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，在材料生產(chǎn)、器件制造等環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)，打破傳統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)壟斷格局。
在培育更多硬科技企業(yè)、推動(dòng)科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展的過(guò)程中，由于高端科技領(lǐng)域的項(xiàng)目往往回報(bào)期較長(zhǎng)，集成電路行業(yè)仍存在資本期限錯(cuò)配、成熟長(zhǎng)期資金不足、退出通道不暢等問(wèn)題，需要呼吁更多耐心資本進(jìn)入。為應(yīng)對(duì)資本期限錯(cuò)配問(wèn)題，相關(guān)機(jī)構(gòu)呼吁，應(yīng)繼續(xù)鼓勵(lì)各類(lèi)國(guó)資、政府投資基金和社會(huì)資本做好“耐心資本”，并建立科學(xué)合理的機(jī)制支持更多長(zhǎng)期資本形成。在豐富投資者結(jié)構(gòu)方面，應(yīng)進(jìn)一步加大險(xiǎn)資、養(yǎng)老金、金融資產(chǎn)投資公司等長(zhǎng)期資金入場(chǎng)，2025 年 3 月，《關(guān)于進(jìn)一步擴(kuò)大金融資產(chǎn)投資公司股權(quán)投資試點(diǎn)的通知》印發(fā)，支持符合條件的商業(yè)銀行申請(qǐng)?jiān)O(shè)立金融資產(chǎn)投資公司并開(kāi)展股權(quán)投資業(yè)務(wù)，并鼓勵(lì)保險(xiǎn)資金參與出資，吸引更多長(zhǎng)期資金投資科技創(chuàng)新領(lǐng)域。相關(guān)機(jī)構(gòu)建議，通過(guò)早期由政府基金主導(dǎo)、成熟期引入社會(huì)資本接力的分階段投資模式，以及引入長(zhǎng)期資金、推動(dòng) S 基金的發(fā)展、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)并購(gòu)整合等方式，解決上述難題。
綜上所述，2025年我國(guó)集成電路行業(yè)在資本賦能下取得了顯著進(jìn)展，但同時(shí)也面臨著諸多挑戰(zhàn)。資本的長(zhǎng)期投入為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，而聚焦長(zhǎng)期、助力技術(shù)突破則是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。AI 浪潮與自主可控的“雙核驅(qū)動(dòng)”為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)遇，未來(lái)需要進(jìn)一步優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，吸引更多耐心資本進(jìn)入，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，助力我國(guó)在集成電路領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從“跟跑”到“并跑”再到“領(lǐng)跑”的跨越。
更多集成電路行業(yè)研究分析，詳見(jiàn)中國(guó)報(bào)告大廳《集成電路行業(yè)報(bào)告匯總》。這里匯聚海量專(zhuān)業(yè)資料，深度剖析各行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)與趨勢(shì)，為您的決策提供堅(jiān)實(shí)依據(jù)。
更多詳細(xì)的行業(yè)數(shù)據(jù)盡在【數(shù)據(jù)庫(kù)】，涵蓋了宏觀數(shù)據(jù)、產(chǎn)量數(shù)據(jù)、進(jìn)出口數(shù)據(jù)、價(jià)格數(shù)據(jù)及上市公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)等各類(lèi)型數(shù)據(jù)內(nèi)容。
京公網(wǎng)安備 11010502031895號(hào)
