IC已經(jīng)成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)突破美日韓技術(shù)包圍圈的戰(zhàn)略領(lǐng)域，我國(guó)國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模，2019年芯片自給率達(dá)到95%左右，集中在中低端芯片，以下是IC行業(yè)投資分析。

　　我國(guó)已經(jīng)成為全球第一大半導(dǎo)體銷(xiāo)售市場(chǎng)，2019年銷(xiāo)售額767.4億元，全球占比達(dá)到34%，較2018年底占比32%再次上升。在2013-2017年間，我國(guó)的半導(dǎo)體銷(xiāo)售額每年不斷攀升，增速?gòu)?015年起快速增長(zhǎng)。IC行業(yè)投資分析指出，我國(guó)已經(jīng)成為全球第一大消費(fèi)電子生產(chǎn)和消費(fèi)國(guó)家，對(duì)半導(dǎo)體的需求逐年提升。

　　2019年，我國(guó)集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售額為3432億美元，同比增長(zhǎng)22.9%，占半導(dǎo)體市場(chǎng)總值的83.3%的份額。其中，存儲(chǔ)芯片電路產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售額為1240億美元，同比增長(zhǎng)60.1%，占集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)總值的20%，超越歷年占比最大的邏輯電路(16%)。IC行業(yè)分析指出，隨著下游應(yīng)用的需求，存儲(chǔ)芯片開(kāi)始成為集成電路產(chǎn)業(yè)的主力，成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。

　　華工科技在光通信芯片領(lǐng)域積極進(jìn)行布局，不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈，成立光通信芯片公司提升高端產(chǎn)品研發(fā)能力。華工科技專(zhuān)家表示，公司正在加緊研發(fā)核心芯片，目前已做好大規(guī)模量產(chǎn)準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)5G應(yīng)用光通信芯片將于2019年量產(chǎn)。

　　作為國(guó)內(nèi)家電行業(yè)巨頭企業(yè)，海信對(duì)光通信芯片布局非常早。IC行業(yè)投資分析指出，海信就進(jìn)行光通信業(yè)務(wù)的布局，2005年海信曾推出全球第一款可商用GPON模塊。海信在100G PON光模塊技術(shù)上也取得了突破。在資本運(yùn)作方面，海信收購(gòu)了日本光通信芯片公司和美國(guó)光通信芯片公司，完善產(chǎn)業(yè)布局。

　　目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)品的市場(chǎng)格局，排在前三位的為：存儲(chǔ)芯片占比30%，專(zhuān)用集成電路占比28%及模擬集成電路占比17%?！?a href="http://www.74cssc.cn/report/7053381.html?f=e&n=117" target="_blank">2019-2024年中國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)深度分析及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》指出，我國(guó)作為全球電子產(chǎn)品的制造基地，一直以來(lái)都是存儲(chǔ)器產(chǎn)品最大的需求市場(chǎng)。

　　2020年，我國(guó)將基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。政府持續(xù)出臺(tái)各種鼓勵(lì)政策，從財(cái)政稅收、基礎(chǔ)建設(shè)等多方面支持其發(fā)展?！吨袊?guó)制造2025重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線圖》中提出：到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成，以上便是IC行業(yè)投資分析所有內(nèi)容了。

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