IC是一種微型電子器件,在5G、汽車、人工智能、超高清視頻等行業(yè)的快速發(fā)展下,2022年全球IC產(chǎn)量達(dá)到5820.3億塊。
IC產(chǎn)業(yè)的核心驅(qū)動(dòng)力之一是技術(shù)創(chuàng)新。隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步,如摩爾定律的延續(xù)和三維封裝技術(shù)的發(fā)展,IC芯片的制造工藝不斷革新,使得芯片性能提升、功耗降低。IC行業(yè)產(chǎn)業(yè)布局指出,全球范圍內(nèi)的多家跨國(guó)公司以及不少中國(guó)企業(yè)在IC領(lǐng)域展開(kāi)激烈的競(jìng)爭(zhēng)。
目前,我國(guó)己初步形成芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試的IC全產(chǎn)業(yè)鏈雛形。隨著我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)鏈布局逐步完善,上下游協(xié)同發(fā)展,有助于行業(yè)整體向先進(jìn)技術(shù)、高端IC產(chǎn)品突破,促進(jìn)本土企業(yè)加快技術(shù)創(chuàng)新步伐,為國(guó)內(nèi)IC行業(yè)的發(fā)展提供新的切入點(diǎn)。
我國(guó)IC設(shè)計(jì)于制造所需的自動(dòng)化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導(dǎo)體IP;IC制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。
通過(guò)電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設(shè)計(jì)廠商;將版圖信息用于制造IC的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機(jī)械保護(hù)的封裝廠商;對(duì)芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試的測(cè)試廠商。
我國(guó)IC下游應(yīng)用范圍十分廣闊。IC行業(yè)產(chǎn)業(yè)布局指出,下游應(yīng)用場(chǎng)景主要包括計(jì)算機(jī)領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費(fèi)電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。
隨著新冠肺炎對(duì)于我國(guó)經(jīng)濟(jì)影響逐漸減弱,預(yù)計(jì)消費(fèi)者的消費(fèi)水平將不斷提高,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、智能家居家電、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等電子信息領(lǐng)域的新興需求不斷擴(kuò)大,為IC行業(yè)終端需求提供了持續(xù)擴(kuò)大的增量空間。
整體來(lái)看,IC產(chǎn)業(yè)將在我國(guó)持續(xù)發(fā)展,市場(chǎng)需求旺盛。預(yù)計(jì)隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的興起,IC產(chǎn)業(yè)有望迎來(lái)更廣闊的發(fā)展前景。