中國(guó)報(bào)告大廳網(wǎng)訊，隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)從2024年的蓄勢(shì)與回暖中走出，業(yè)界對(duì)2025年的前景普遍持樂(lè)觀態(tài)度。市場(chǎng)動(dòng)能的持續(xù)復(fù)蘇，正推動(dòng)著從材料、制造到終端應(yīng)用的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生深刻變革，其中晶圓作為產(chǎn)業(yè)的基石，其發(fā)展趨勢(shì)尤為關(guān)鍵。

  一、晶圓制造市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)：規(guī)模增長(zhǎng)與結(jié)構(gòu)性分化并存

  中國(guó)報(bào)告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)晶圓行業(yè)市場(chǎng)供需及重點(diǎn)企業(yè)投資評(píng)估研究分析報(bào)告》指出，全球晶圓代工市場(chǎng)在2024年已達(dá)到1513億美元，同比增長(zhǎng)22%，顯示出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。這一增長(zhǎng)得益于各類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求的增加，特別是汽車(chē)電子芯片出貨量同比增長(zhǎng)22%，以及AI服務(wù)器出貨量同比增長(zhǎng)35%的驅(qū)動(dòng)。然而，市場(chǎng)內(nèi)部呈現(xiàn)顯著分化：先進(jìn)制程（7nm以下）的代工需求占比已提升至18%，其晶圓代工均價(jià)保持穩(wěn)定甚至部分上漲；而成熟制程的均價(jià)則有所下降，產(chǎn)能利用率也面臨壓力，全年平均不足80%。這種分化預(yù)示著晶圓制造技術(shù)正加速向高端演進(jìn)。

  二、晶圓產(chǎn)能與尺寸的發(fā)展趨勢(shì)：大尺寸化與產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張

  全球晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，2024年總產(chǎn)能達(dá)到每月3149萬(wàn)片（以8英寸當(dāng)量計(jì)），同比增長(zhǎng)6.39%。其中，12英寸晶圓的地位愈發(fā)突出，其代工產(chǎn)能占比已提升至68%。全球12英寸晶圓廠數(shù)量在2022年已達(dá)167座，預(yù)計(jì)未來(lái)還將有新的12英寸晶圓廠上線(xiàn)。與此同時(shí)，8英寸晶圓在特定領(lǐng)域如物聯(lián)網(wǎng)，仍保持高達(dá)88%的產(chǎn)能利用率，其代工市場(chǎng)規(guī)模在中國(guó)大陸約占整體市場(chǎng)的25%。這表明，大尺寸晶圓是擴(kuò)產(chǎn)主流，但不同尺寸的晶圓在各自?xún)?yōu)勢(shì)領(lǐng)域依然不可或缺。

  三、晶圓材料市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)：硅片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)調(diào)整與國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

  半導(dǎo)體硅片是晶圓制造的核心材料，占制造材料成本的30%。2024年，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)銷(xiāo)售額約為115億美元，但出貨面積略有下降，市場(chǎng)結(jié)構(gòu)變化明顯。300mm（12英寸）硅片出貨面積微漲2%，其全球銷(xiāo)售額約85億美元，占比超過(guò)70%，需求增速顯著，尤其是在AI服務(wù)器領(lǐng)域，需求增速超過(guò)30%。反觀200mm及以下尺寸的硅片出貨面積則出現(xiàn)下滑。在中國(guó)大陸，300mm硅片市場(chǎng)增速達(dá)50%以上，國(guó)產(chǎn)化率約10%，產(chǎn)能釋放顯著，國(guó)內(nèi)大尺寸硅片市場(chǎng)占比已提升至50%以上。硅片市場(chǎng)正朝著大尺寸、高端應(yīng)用集中，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

  四、驅(qū)動(dòng)晶圓需求的應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)：AI與汽車(chē)電子成為核心引擎

  晶圓需求的增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)源正在轉(zhuǎn)換。AI與汽車(chē)電子已成為核心引擎。2024年，AI服務(wù)器出貨量近120萬(wàn)臺(tái)，帶動(dòng)AI芯片出貨量成長(zhǎng)約46%，這直接推升了對(duì)先進(jìn)制程晶圓和特定硅片的需求。另一方面，汽車(chē)電子，特別是高階智駕相關(guān)的芯片，被業(yè)界視為2025年量產(chǎn)上車(chē)的窗口期，持續(xù)驅(qū)動(dòng)著車(chē)規(guī)級(jí)功率器件用200mm硅片等市場(chǎng)。而消費(fèi)電子領(lǐng)域的需求疲軟，則導(dǎo)致了150mm及以下硅片需求同比下滑15%以上。應(yīng)用市場(chǎng)的冷暖直接傳導(dǎo)至不同規(guī)格的晶圓需求。

  五、晶圓產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的發(fā)展趨勢(shì)：集中度提升與區(qū)域化態(tài)勢(shì)

  全球晶圓代工市場(chǎng)的集中度持續(xù)提高，2024年頭部企業(yè)的市場(chǎng)份額可能進(jìn)一步擴(kuò)大。與此同時(shí)，區(qū)域化態(tài)勢(shì)明顯。中國(guó)大陸的晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模在2024年已達(dá)約933億元，芯片制造產(chǎn)能占全球比重達(dá)26%，位居全球第二。伴隨著芯片自給率有望從2023年的約23.3%提升至2025年的30%-35%區(qū)間，中國(guó)大陸在全球晶圓制造與消費(fèi)市場(chǎng)中的角色日益重要。全球晶圓制造產(chǎn)能的分布和競(jìng)爭(zhēng)格局正在重塑。

  綜上所述，2025年的全球晶圓產(chǎn)業(yè)正沿著規(guī)模擴(kuò)張、技術(shù)升級(jí)和結(jié)構(gòu)優(yōu)化的路徑前行。大尺寸與先進(jìn)制程晶圓是增長(zhǎng)的主要方向，AI與汽車(chē)電子構(gòu)成核心驅(qū)動(dòng)力，而市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)與區(qū)域供應(yīng)鏈的演變也在同步深化。這些趨勢(shì)共同勾勒出晶圓產(chǎn)業(yè)在未來(lái)一段時(shí)期內(nèi)清晰的發(fā)展脈絡(luò)。

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