中國報告大廳網(wǎng)訊，回顧過去一年的發(fā)展，全球晶圓代工市場在經(jīng)歷波動后展現(xiàn)出顯著的復蘇勢頭，增長動力與競爭格局呈現(xiàn)出新的特征。人工智能等新興需求的崛起，正深刻改變著行業(yè)的運行軌跡。

  一、晶圓代工行業(yè)資訊：市場全面復蘇與增長動力解析

  中國報告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國晶圓行業(yè)市場供需及重點企業(yè)投資評估研究分析報告》指出，2024年全球晶圓代工市場規(guī)模達到1513億美元，同比增長22%。從季度表現(xiàn)看，行業(yè)營收增長逐季加速，第一季度同比增長12%，第二季度同比增長約23%，第三季度同比增長27%，第四季度同比增長26%。這種增長與終端市場的復蘇密切相關(guān)，全球汽車電子芯片出貨量同比增長22%，全球AI服務器出貨量同比增長35%。與此同時，中國大陸市場表現(xiàn)強勁，晶圓代工市場規(guī)模約933億元，芯片自給率有望提升至30%-35%區(qū)間。中國在全球芯片設(shè)備銷售市場占比達到42%，總銷售額達495.5億美元，同比增長35%。這些數(shù)據(jù)共同勾勒出一個正在快速擴張的晶圓制造市場。

  二、晶圓制造行業(yè)資訊：AI需求引發(fā)技術(shù)與市場分化

  人工智能的強勁需求成為晶圓代工業(yè)的核心驅(qū)動力，并加劇了市場分化。全球先進制程（7nm以下）代工需求占比提升至18%，高端制程（16nm以下）營收占比提升至32%。這直接推動了擁有先進制程技術(shù)的公司業(yè)績增長，其中一家領(lǐng)導廠商的市場占有率可能達到64%，其AI相關(guān)收入占比達到15%。該廠商的3納米制程貢獻了其總晶圓收入的18%，5納米和7納米制程分別貢獻34%和17%，其先進工藝占總晶圓收入比例從2023年的58%上升至69%。這種分化也體現(xiàn)在價格與產(chǎn)能上：全球先進制程（5nm/7nm）均價同比持平，部分高端節(jié)點價格上漲3%-5%，產(chǎn)能利用率維持在95%以上；而全球成熟制程晶圓代工均價同比下降約5%-8%，產(chǎn)能利用率降至80%以下。全球晶圓代工產(chǎn)能利用率整體約為85%。

  三、晶圓產(chǎn)能行業(yè)資訊：區(qū)域競爭與廠商動態(tài)觀察

  區(qū)域與廠商層面的競爭態(tài)勢同樣鮮明。2024年全球晶圓廠產(chǎn)能達到3,149萬片/月（以8英寸當量計），同比增長6.39%，全球新增晶圓廠數(shù)量達42座。其中，全球12英寸晶圓代工產(chǎn)能占比提升至68%。中國大陸廠商復蘇態(tài)勢強勁，多家主要代工廠商營業(yè)收入實現(xiàn)同比增長，幅度在22%至28%之間，產(chǎn)能利用率也從年初的80%左右提升至第三季度的90%以上。然而，成熟制程領(lǐng)域的競爭異常激烈，全年平均產(chǎn)能利用率不足80%，第四季度8英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率約為70%，12英寸晶圓代工廠約為85%-90%。全球成熟制程產(chǎn)能同比增長12%，而先進制程產(chǎn)能僅增長4%，進一步凸顯了不同技術(shù)節(jié)點面臨的迥異市場環(huán)境。

  四、硅片供需行業(yè)資訊：材料市場與晶圓制造的聯(lián)動

  作為晶圓制造的基礎(chǔ)材料，半導體硅片市場與晶圓代工景氣度緊密相連。2024年全球半導體材料市場規(guī)模為675億美元，其中晶圓制造材料市場規(guī)模為429億美元，半導體硅片在晶圓制造材料中占比達30%。不過，全球半導體硅片市場銷售額約為115億美元，同比下降7.50%，出貨面積也同比下降2.7%。結(jié)構(gòu)上看，300mm（12英寸）硅片出貨面積微漲2%，而200mm及以下尺寸硅片出貨面積下滑明顯，其中100-150mm跌幅達20%。300mm硅片全球銷售額約85億美元，占比超70%，其全球產(chǎn)能約650萬片/月，需求約620萬片/月。在中國大陸，300mm硅片市場增速達50%以上，國內(nèi)市場規(guī)模約75億元，其產(chǎn)能釋放顯著，主要企業(yè)300mm硅片出貨量同比增長超70%，國內(nèi)市占率約10%。大尺寸硅片國內(nèi)市場占比已提升至50%以上，但300mm硅片國產(chǎn)化率僅約10%，整體國產(chǎn)化率約15%-20%。

  總結(jié)而言，過去一年的晶圓行業(yè)在人工智能等新動能的強力牽引下實現(xiàn)了規(guī)模增長，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)性分化加劇。先進制程因需求旺盛而保持高景氣，主導廠商優(yōu)勢擴大；成熟制程則面臨產(chǎn)能過剩與價格壓力，競爭尤為激烈。與此同時，中國大陸市場與本土廠商的快速成長，以及硅片等上游材料的結(jié)構(gòu)性變化，共同塑造著全球晶圓產(chǎn)業(yè)的新版圖。展望未來，這些趨勢預計仍將持續(xù)影響行業(yè)的發(fā)展路徑。

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