晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
最近,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)估,大陸政府積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),2018年大陸晶圓廠相關(guān)支出將可突破100億美元大關(guān)。
大陸2004年至2014年半導(dǎo)體設(shè)備及材料支出超過700億美元規(guī)模;期間,在外商與大陸廠商同步擴(kuò)產(chǎn)帶動下,目前大陸封裝設(shè)備支出已占全球1/3。
盡管大陸2004年至2014年也建立了許多重要的晶圓廠,但到2014年底,大陸建置的晶圓產(chǎn)能仍不到全球的10%,先進(jìn)制程能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后海外。
2014年中國政府發(fā)布“國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱領(lǐng)”,將引領(lǐng)大陸整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈制造能力達(dá)到與國際水平相當(dāng)。
隨著大陸政府將集成電路產(chǎn)業(yè)列為戰(zhàn)略性及領(lǐng)導(dǎo)產(chǎn)業(yè),相關(guān)投資基金到位,大陸晶圓廠投資激增,SEMI預(yù)估,2018年大陸晶圓廠設(shè)備相關(guān)支出可能超過100億美元,未來幾年也將維持在這水準(zhǔn)。
SEMI認(rèn)為,未來大陸半導(dǎo)體廠及當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈可能面臨知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)、人才獲取及過度依賴政府支持等挑戰(zhàn),這些廠商應(yīng)建立穩(wěn)固的經(jīng)營模式及核心競爭力,避免只采取價格競爭。
據(jù)2016-2021年中國晶圓行業(yè)市場需求與投資咨詢報告顯示,大陸第一波密集興建8寸晶圓廠的熱潮是在2000年左右開始,華虹半導(dǎo)體成立于1997年,中芯半導(dǎo)體2000年成立,而上海宏力半導(dǎo)體也成立于2000年,之后具有聯(lián)電色彩的和艦半導(dǎo)體2001年在大陸蘇州成立,2003年正式投產(chǎn),臺積電也在2003年成立上海松江8寸晶圓廠。
總結(jié)來看,大陸半導(dǎo)體廠至今的營運(yùn)成果多半不盡理想,中芯半導(dǎo)體虧損多年,于2012年終于轉(zhuǎn)虧為盈,目前全力拼40納米制程,同時也布局28納米先進(jìn)制程。2011年在大陸政府的力促下,華虹和宏力也成功完成合并,是對抗中芯國際勢力的大陸當(dāng)?shù)鼐A代工廠代表。
國際半導(dǎo)體廠看好當(dāng)?shù)貎?nèi)需市場,這幾年也陸續(xù)進(jìn)駐大陸,SK海力士(SK Hynix)、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)等半導(dǎo)體大廠,目前在大陸都設(shè)有晶圓廠。臺系晶圓代工廠聯(lián)電也傳出將在廈門與大陸政府合資成立12寸晶圓廠,搶先卡位當(dāng)?shù)丶磳⒃俣柔绕鸬木A代工商機(jī)。
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