中國報(bào)告大廳網(wǎng)訊，隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深入和人工智能浪潮的席卷，印刷電路板產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷深刻的結(jié)構(gòu)性調(diào)整。市場(chǎng)在波動(dòng)中復(fù)蘇，增長(zhǎng)動(dòng)力從傳統(tǒng)的消費(fèi)電子向高端計(jì)算、人工智能和先進(jìn)封裝領(lǐng)域集中，技術(shù)升級(jí)與區(qū)域產(chǎn)能轉(zhuǎn)移成為行業(yè)發(fā)展的鮮明主線。
中國報(bào)告大廳發(fā)布的《十五五PCB行業(yè)發(fā)展研究與產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃分析預(yù)測(cè)報(bào)告》指出，全球PCB市場(chǎng)在經(jīng)歷調(diào)整后正重回增長(zhǎng)軌道。2023年全球PCB產(chǎn)值為695.17億美元，2024年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)5.8%至735.65億美元，并有望在2025年突破786億美元。這一復(fù)蘇進(jìn)程由高端產(chǎn)品顯著驅(qū)動(dòng)。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，與2000年相比，2024年單/雙面板和多層板的份額下降，而HDI板、封裝基板和軟板的份額大幅提升，分別達(dá)到16.9%、17.4%和17.4%。具體到增長(zhǎng)表現(xiàn)，2024年18層以上多層板產(chǎn)值同比增長(zhǎng)高達(dá)25.2%，HDI板增長(zhǎng)17.8%，服務(wù)器/存儲(chǔ)應(yīng)用PCB增長(zhǎng)23.3%。展望未來，18層以上高多層板在2024至2029年間的復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)15.7%，服務(wù)器/存儲(chǔ)應(yīng)用PCB同期復(fù)合年增長(zhǎng)率為11.6%，而AI服務(wù)器用PCB至2025年的年復(fù)合增長(zhǎng)率更預(yù)計(jì)高達(dá)32.5%。這些數(shù)據(jù)清晰地表明，高技術(shù)含量、高附加值的PCB產(chǎn)品正成為市場(chǎng)增長(zhǎng)的核心引擎。
全球PCB產(chǎn)能分布持續(xù)動(dòng)態(tài)調(diào)整，中國大陸保持了制造中心的地位并穩(wěn)步提升份額。2024年，中國大陸PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)為412.13億美元，同比增長(zhǎng)9.0%，占全球產(chǎn)值的56%。與此同時(shí)，東南亞地區(qū)正成為新的增長(zhǎng)極，其中泰國作為東盟最大PCB生產(chǎn)國，設(shè)定了2024年出口額占全球市場(chǎng)10-15%的目標(biāo)，并預(yù)計(jì)其產(chǎn)值在2027年將達(dá)到180-250億美元。相比之下，歐洲、日本和韓國的PCB產(chǎn)值在2024年出現(xiàn)同比下滑。這種區(qū)域變動(dòng)也體現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)鏈行動(dòng)上，僅中國PCB企業(yè)近年來在東南亞宣布的投資計(jì)劃就涉及21家上市公司，總投資額超過192億元。PCB產(chǎn)業(yè)的全球化布局正在深化，以貼近市場(chǎng)與優(yōu)化供應(yīng)鏈。
在市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性變化中，PCB企業(yè)的業(yè)績(jī)表現(xiàn)呈現(xiàn)分化，專注于高端領(lǐng)域和具備良好成本控制能力的企業(yè)更具韌性。從重點(diǎn)企業(yè)2024年前三季度業(yè)績(jī)看，深南電路營收同比增長(zhǎng)37.92%，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)63.88%；景旺電子營收與凈利潤(rùn)也分別實(shí)現(xiàn)17.11%和29.14%的增長(zhǎng)。這些增長(zhǎng)與服務(wù)器、汽車電子等高端市場(chǎng)需求緊密相關(guān)。另一方面，全球高端PCB市場(chǎng)的集中度在提升，前十大企業(yè)的市場(chǎng)份額已從2020年的25%提升至2024年的30%。面對(duì)原材料成本約占PCB總成本60%的壓力，領(lǐng)先企業(yè)通過實(shí)施成本節(jié)約計(jì)劃來保證盈利。例如，某全球高端PCB領(lǐng)先企業(yè)在本財(cái)年實(shí)現(xiàn)了1.2億歐元的成本節(jié)約，并計(jì)劃在新財(cái)年進(jìn)一步節(jié)約1.3億歐元。同時(shí)，向封裝基板等更高端領(lǐng)域突破成為戰(zhàn)略重點(diǎn)，該企業(yè)的中期目標(biāo)便是在高端IC載板市場(chǎng)進(jìn)入全球前三。
人工智能是當(dāng)前PCB技術(shù)演進(jìn)最強(qiáng)勁的驅(qū)動(dòng)力。2024年，AI相關(guān)PCB市場(chǎng)規(guī)模已約占全球的7.2%，預(yù)計(jì)到2028年前，其需求復(fù)合年增長(zhǎng)率將保持高位。這直接推動(dòng)了對(duì)高端PCB的技術(shù)要求：Chiplet等先進(jìn)封裝方案要求ABF載板具備更大尺寸、更多層級(jí)和更高性能；AI設(shè)備模塊化趨勢(shì)需要埋嵌技術(shù)來提升電源效率、節(jié)約空間并支持高速數(shù)據(jù)處理；光互聯(lián)技術(shù)則因能加速數(shù)據(jù)傳輸、降低能耗，而在相關(guān)PCB中得到應(yīng)用。此外，電動(dòng)車的發(fā)展也持續(xù)推動(dòng)對(duì)高密度、高功率、高可靠性PCB的需求。這些前沿應(yīng)用共同構(gòu)成了PCB技術(shù)升級(jí)的核心方向，即向著更高密度、更高速度、更高集成度和更高可靠性發(fā)展。
中國作為全球PCB生產(chǎn)大國，產(chǎn)業(yè)鏈配套能力持續(xù)增強(qiáng)。2024年中國覆銅板產(chǎn)量約10.9億平方米，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到11.7億平方米。在貿(mào)易方面，2024年中國PCB出口額達(dá)201.8億美元，同比增長(zhǎng)15.3%，貿(mào)易順差擴(kuò)大至125.2億美元，顯示出強(qiáng)大的國際競(jìng)爭(zhēng)力。然而，產(chǎn)業(yè)鏈在高頻覆銅板、光刻膠等關(guān)鍵材料上進(jìn)口依賴度仍超過50%，高端生產(chǎn)設(shè)備的國產(chǎn)化率不足10%，這構(gòu)成了產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步向高端突破的瓶頸。同時(shí)，環(huán)境法規(guī)帶來的成本壓力也是全球PCB行業(yè)共同面臨的挑戰(zhàn)。
綜上所述，全球PCB產(chǎn)業(yè)正處在一個(gè)由技術(shù)創(chuàng)新主導(dǎo)的新周期。增長(zhǎng)動(dòng)力明確指向AI、高端計(jì)算與汽車電子，推動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)向HDI、高多層板、封裝基板等高端領(lǐng)域升級(jí)。區(qū)域制造格局在調(diào)整中重塑，企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力取決于技術(shù)突破與成本控制的平衡。盡管面臨原材料與供應(yīng)鏈的挑戰(zhàn)，但產(chǎn)業(yè)向高技術(shù)、高附加值方向演進(jìn)的前景清晰，為下一階段的增長(zhǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
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