
隨著2025年上半年財(cái)報(bào)密集發(fā)布,全球印制電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)鏈迎來業(yè)績(jī)釋放期。數(shù)據(jù)顯示,多數(shù)頭部PCB企業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收與利潤(rùn)雙增長(zhǎng),其中AI算力需求激增、車載電子滲透率提升成為核心驅(qū)動(dòng)力。與此同時(shí),行業(yè)在技術(shù)升級(jí)、產(chǎn)能擴(kuò)張和區(qū)域布局上加速調(diào)整,而原材料成本波動(dòng)為市場(chǎng)發(fā)展增添了不確定性。
中國(guó)報(bào)告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)PCB行業(yè)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)與投資前景調(diào)查研究報(bào)告》指出,2025年上半年,全球AI服務(wù)器出貨量同比增長(zhǎng)超60%,帶動(dòng)高密度互聯(lián)(HDI)板、多層板等高端PCB產(chǎn)品需求放量。同時(shí),新能源汽車市場(chǎng)滲透率突破30%,車用PCB在智能駕駛系統(tǒng)、電池管理模塊中的應(yīng)用顯著擴(kuò)大,進(jìn)一步拉動(dòng)行業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)。消費(fèi)電子領(lǐng)域中,AI端側(cè)設(shè)備如AR/VR頭顯的快速迭代也推動(dòng)了低功耗PCB產(chǎn)品的技術(shù)升級(jí)。
為應(yīng)對(duì)全球供應(yīng)鏈重構(gòu)及成本壓力,多家PCB企業(yè)加速在東南亞投資建廠。越南、泰國(guó)等地憑借政策支持和勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì),成為關(guān)鍵產(chǎn)能承接地。例如,某頭部廠商已規(guī)劃新增兩條高階多層板生產(chǎn)線,預(yù)計(jì)2026年投產(chǎn)后將提升區(qū)域供應(yīng)能力35%。與此同時(shí),產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同效應(yīng)增強(qiáng),覆銅板(CCL)企業(yè)通過材料創(chuàng)新推動(dòng)PCB產(chǎn)品向低損耗、高頻化發(fā)展。
盡管需求端表現(xiàn)強(qiáng)勁,但2025年下半年P(guān)CB行業(yè)面臨顯著的成本上升風(fēng)險(xiǎn)。數(shù)據(jù)顯示,上游覆銅板價(jià)格在二季度已上漲8%-12%,而關(guān)鍵原材料銅價(jià)受全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇及地緣政治因素推動(dòng),預(yù)計(jì)四季度漲幅將擴(kuò)大至15%以上。分析師指出,若成本壓力無法通過技術(shù)優(yōu)化或規(guī)?;a(chǎn)消化,中小PCB廠商的利潤(rùn)率可能進(jìn)一步壓縮,行業(yè)集中度有望加速提升。
在技術(shù)端,多層板(8-16層以上)和IC載板因算力需求持續(xù)走俏,2025年全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破450億美元。同時(shí),低功耗、高散熱的環(huán)保型PCB材料成為研發(fā)重點(diǎn),部分企業(yè)已推出碳足跡可追溯的綠色產(chǎn)品。未來三年內(nèi),具備自動(dòng)化產(chǎn)線升級(jí)能力和垂直整合能力的企業(yè)將占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。
2025年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)在AI與汽車電子需求驅(qū)動(dòng)下保持增長(zhǎng)韌性,但原材料成本波動(dòng)和區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)加劇帶來雙重挑戰(zhàn)。企業(yè)需通過技術(shù)升級(jí)、供應(yīng)鏈多元化及綠色轉(zhuǎn)型鞏固競(jìng)爭(zhēng)力,同時(shí)把握東南亞產(chǎn)能布局機(jī)遇。展望后市,高附加值產(chǎn)品占比提升與行業(yè)整合進(jìn)程將是決定PCB市場(chǎng)格局的關(guān)鍵變量。
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