中國(guó)報(bào)告大廳網(wǎng)訊,英唐智控近期披露重組預(yù)案,擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式收購(gòu)光隆集成100%股權(quán)及奧簡(jiǎn)微電子80%股權(quán),并同步募集配套資金。此次交易延續(xù)了公司自2020年以來(lái)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局,但面臨凈利潤(rùn)下滑的雙重挑戰(zhàn)。本文結(jié)合標(biāo)的公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)及行業(yè)動(dòng)態(tài),解析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合趨勢(shì)與企業(yè)擴(kuò)張邏輯。

中國(guó)報(bào)告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及投資規(guī)劃深度研究分析報(bào)告》指出,英唐智控此次重組標(biāo)的聚焦光電子器件與模擬芯片設(shè)計(jì)。光隆集成主營(yíng)光開(kāi)關(guān)等無(wú)源光器件,2023-2025年1-8月?tīng)I(yíng)收分別為7197.39萬(wàn)元、5524.11萬(wàn)元和4889.5萬(wàn)元,凈利潤(rùn)分別為1746.4萬(wàn)元、878.9萬(wàn)元和1398.91萬(wàn)元。奧簡(jiǎn)微電子則呈現(xiàn)業(yè)績(jī)波動(dòng),同期營(yíng)收從1837.99萬(wàn)元增至2712.84萬(wàn)元,但凈利潤(rùn)持續(xù)虧損,2025年前8個(gè)月虧損達(dá)151.14萬(wàn)元。兩家標(biāo)的在MEMS技術(shù)、光路交換系統(tǒng)及模擬芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域具備技術(shù)互補(bǔ)性,與英唐智控現(xiàn)有分銷網(wǎng)絡(luò)形成協(xié)同。
英唐智控通過(guò)并購(gòu)強(qiáng)化半導(dǎo)體制造與設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的垂直整合。光隆集成曾計(jì)劃科創(chuàng)板上市未果,其光器件業(yè)務(wù)與英唐微技術(shù)(原先鋒微技術(shù))的MEMS振鏡制造產(chǎn)能形成聯(lián)動(dòng);奧簡(jiǎn)微電子的模擬芯片設(shè)計(jì)能力則有望借助英唐智控的分銷渠道拓展市場(chǎng)。2024年公司曾籌劃收購(gòu)愛(ài)協(xié)生科技未果,此次調(diào)整奧簡(jiǎn)微電子收購(gòu)比例至80%,顯示對(duì)標(biāo)的控制權(quán)的進(jìn)一步強(qiáng)化。
英唐智控2022-2024年?duì)I收分別為51.69億元、49.58億元、53.46億元,歸屬凈利潤(rùn)在5487.62萬(wàn)元至6027.5萬(wàn)元區(qū)間波動(dòng)。2025年前三季度凈利潤(rùn)同比驟降43.67%至2607萬(wàn)元,但電子元器件分銷業(yè)務(wù)收入達(dá)37.73億元,同比增長(zhǎng)2.72%。研發(fā)投入同比增長(zhǎng)90.06%,重點(diǎn)投入顯示芯片領(lǐng)域,反映其在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的持續(xù)加碼。
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2025年預(yù)計(jì)規(guī)模超6000億美元,中國(guó)在光電子與模擬芯片領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代需求強(qiáng)勁。英唐智控通過(guò)技術(shù)協(xié)同提升競(jìng)爭(zhēng)力,但標(biāo)的公司業(yè)績(jī)波動(dòng)及奧簡(jiǎn)微電子持續(xù)虧損可能影響整合效益。同時(shí),2025年前三季度公司股票復(fù)牌前出現(xiàn)股價(jià)異動(dòng),10月24日單日漲幅達(dá)9.91%,需警惕市場(chǎng)預(yù)期與實(shí)際業(yè)績(jī)的匹配風(fēng)險(xiǎn)。
英唐智控通過(guò)此次半導(dǎo)體資產(chǎn)并購(gòu),進(jìn)一步完善“分銷+設(shè)計(jì)+制造”的產(chǎn)業(yè)閉環(huán),但需平衡擴(kuò)張速度與盈利壓力。光電子與模擬芯片賽道的長(zhǎng)期增長(zhǎng)潛力為公司提供增長(zhǎng)空間,而標(biāo)的公司的技術(shù)整合效率及市場(chǎng)需求變化將直接影響戰(zhàn)略成效。在半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇背景下,企業(yè)需持續(xù)優(yōu)化供應(yīng)鏈協(xié)同,并通過(guò)研發(fā)投入鞏固技術(shù)壁壘以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)波動(dòng)。
更多半導(dǎo)體行業(yè)研究分析,詳見(jiàn)中國(guó)報(bào)告大廳《半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告匯總》。這里匯聚海量專業(yè)資料,深度剖析各行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)與趨勢(shì),為您的決策提供堅(jiān)實(shí)依據(jù)。
更多詳細(xì)的行業(yè)數(shù)據(jù)盡在【數(shù)據(jù)庫(kù)】,涵蓋了宏觀數(shù)據(jù)、產(chǎn)量數(shù)據(jù)、進(jìn)出口數(shù)據(jù)、價(jià)格數(shù)據(jù)及上市公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)等各類型數(shù)據(jù)內(nèi)容。