中國報告大廳網訊，當前市場動態(tài)顯示，AI算力需求的爆發(fā)式增長正重塑產業(yè)競爭格局。頭部企業(yè)通過技術迭代與資本投入加速卡位，推動光模塊、芯片等細分領域集中度顯著提升。數(shù)據顯示，截至2023年第三季度末，某頭部公募基金產品在AI算力相關領域的持倉市值占比已超40%，同期業(yè)績表現(xiàn)大幅領先行業(yè)基準，印證了算力賽道的高景氣度。
中國報告大廳發(fā)布的《十五五算力行業(yè)發(fā)展研究與產業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃分析預測報告》指出，2023年第三季度，全球AI算力投資規(guī)模同比激增120%，驅動光模塊、半導體設備等核心環(huán)節(jié)需求井噴。以光模塊為例，頭部企業(yè)憑借技術迭代與海外訂單放量，市占率突破60%，成為資本追逐焦點。某知名公募基金產品在該季度大幅增持中際旭創(chuàng)、瀾起科技等龍頭企業(yè)，持倉市值環(huán)比增長超200%，顯示對算力硬件端的長期看好。
與此同時，傳統(tǒng)消費電子與部分新能源細分領域出現(xiàn)資金撤離跡象。以PCB行業(yè)為例，頭部企業(yè)東山精密憑借算力需求拉動的訂單增長新晉成為重點持倉，而同期消費電子產業(yè)鏈個股持倉占比則下降約15%。
盡管算力賽道高景氣延續(xù)，市場對長期景氣度的分歧逐漸顯現(xiàn)。數(shù)據顯示，2023年第三季度末，算力相關企業(yè)估值已普遍切換至2026年業(yè)績預期，部分投資者擔憂終端應用滲透率滯后于預期。以光模塊為例，行業(yè)競爭格局因技術路線分歧而趨于復雜：CPO（光電共封裝）與傳統(tǒng)光模塊的技術路線之爭，疊加AI模型對算力效率的差異化需求，使得供應鏈企業(yè)的長期價值評估面臨不確定性。
此外，算力產業(yè)鏈的垂直整合加速。某百億規(guī)?；鹪谌径葴p持寧德時代、立訊精密等泛消費電子標的，同時增持半導體設備龍頭北方華創(chuàng)，持倉集中度向算力上游遷移。這一操作折射出市場對“硬件突破驅動軟件創(chuàng)新”邏輯的強化。
2023年第三季度數(shù)據顯示，國內算力投資的政策支持力度持續(xù)加碼，帶動半導體設備、AI服務器等細分領域出貨量環(huán)比增長超30%。相比之下，港股市場受港元匯率波動與行業(yè)競爭加劇影響，估值處于歷史低位。但數(shù)據顯示，截至2023年第三季度末，海外資金對港股科技股的持倉環(huán)比增加18%，暗示布局機會已現(xiàn)。
從資金流向看，某頭部公募基金在港股配置中減持小米、阿里巴巴等互聯(lián)網巨頭，轉而加倉算力基礎設施標的，反映對港股科技板塊估值修復的預期。
當前算力產業(yè)已進入技術兌現(xiàn)關鍵期。數(shù)據顯示，2023年第三季度，國內AI算力利用率首次突破65%，但終端應用滲透率不足20%，表明市場對“算力過剩”風險的擔憂尚未完全消散。頭部企業(yè)正通過場景綁定強化競爭壁壘：例如，某芯片設計龍頭通過綁定頭部云廠商的定制化需求，成功將客戶集中度提升至45%。
展望未來，算力競爭將圍繞三大方向展開：
1. 技術迭代速度：CPO、存算一體等新技術能否突破能效瓶頸；
2. 供應鏈韌性：半導體設備國產化率提升對成本的影響；
3. 場景滲透深度：AI模型在醫(yī)療、制造等領域的商業(yè)化落地進度。
2023年第三季度的市場表現(xiàn)印證了算力作為數(shù)字經濟核心基礎設施的戰(zhàn)略地位。頭部企業(yè)通過技術卡位與資本投入持續(xù)強化競爭優(yōu)勢，而估值切換與技術路線分歧則為投資者帶來短期波動風險。展望2025年，算力產業(yè)的長期邏輯仍取決于技術落地與需求爆發(fā)的共振，建議重點關注具備場景綁定能力、供應鏈自主可控的細分龍頭。數(shù)據顯示，截至2023年第三季度末，頭部算力企業(yè)研發(fā)投入強度已超15%，為未來3-5年的增長奠定基礎。
更多算力行業(yè)研究分析，詳見中國報告大廳《算力行業(yè)報告匯總》。這里匯聚海量專業(yè)資料，深度剖析各行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與趨勢，為您的決策提供堅實依據。
更多詳細的行業(yè)數(shù)據盡在【數(shù)據庫】，涵蓋了宏觀數(shù)據、產量數(shù)據、進出口數(shù)據、價格數(shù)據及上市公司財務數(shù)據等各類型數(shù)據內容。
京公網安備 11010502031895號
