全球新冠疫情仍在蔓延，除中國(guó)方面疫情得到有效控制外，包括歐美、東南亞、歐洲等世界主要電子產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)都基本處于停滯階段，其直接導(dǎo)致全球手機(jī)射頻前端市場(chǎng)的需求和供應(yīng)持續(xù)產(chǎn)生不良的影響。

　　業(yè)內(nèi)人士稱，海外疫情正在沖擊國(guó)內(nèi)的5G手機(jī)等電子信息產(chǎn)品的供應(yīng)鏈。作為5G手機(jī)的核心部件，射頻芯片市場(chǎng)大部分被美國(guó)和日本的幾家公司占據(jù)，近期由于疫情升級(jí)，加大了這些廠商的停產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，而在下半年全球5G手機(jī)就將集中上市，這給國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)帶來了市場(chǎng)替代的機(jī)會(huì)。

　　國(guó)內(nèi)射頻芯片方面，沒有公司能夠獨(dú)立支撐IDM的運(yùn)營(yíng)模式，主要為Fabless設(shè)計(jì)類公司。國(guó)內(nèi)企業(yè)通過設(shè)計(jì)、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM“”的運(yùn)營(yíng)模式。

　　射頻芯片設(shè)計(jì)方面，國(guó)內(nèi)公司在5G芯片已經(jīng)有所成績(jī)，具有一定的出貨能力。射頻芯片設(shè)計(jì)具有較高的門檻，具備射頻開發(fā)經(jīng)驗(yàn)后，可以加速后續(xù)高級(jí)品類射頻芯片的開發(fā)。

　　射頻芯片代工方面，臺(tái)灣已經(jīng)成為全球最大的化合物半導(dǎo)體芯片代工廠，臺(tái)灣主要的代工廠有穩(wěn)懋、宏捷科和寰宇，國(guó)內(nèi)僅有三安光電和海威華芯開始涉足化合物半導(dǎo)體代工。

　　射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導(dǎo)致電路中連接線的對(duì)電路性能影響更大，封裝時(shí)需要減小信號(hào)連接線的長(zhǎng)度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關(guān)和濾波器封裝成為一個(gè)模塊。此外，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用，為了減小射頻參數(shù)的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術(shù)。

　　我國(guó)是全球最大的電子信息產(chǎn)品和零部件生產(chǎn)國(guó)，每年生產(chǎn)全球70%的智能手機(jī)、80%的電腦、50%以上的數(shù)字電視。

　　國(guó)家發(fā)展改革委產(chǎn)業(yè)所所長(zhǎng)黃漢權(quán)表示：“反映到終端受影響的產(chǎn)品可能有5G智能手機(jī)、新型消費(fèi)電子產(chǎn)品、人工智能設(shè)備和高端通訊裝備，我們要及時(shí)的做好應(yīng)對(duì)預(yù)案，尋找自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈。”

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