中國(guó)報(bào)告大廳網(wǎng)訊,截至2025年9月,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)向高可靠性、模塊化方向發(fā)展,其中功率半導(dǎo)體器件在智能電網(wǎng)、新能源及AI基礎(chǔ)設(shè)施中的滲透率顯著提升。據(jù)市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示,電力電子設(shè)備對(duì)高性能避雷器的需求增長(zhǎng)超40%,而半導(dǎo)體基板技術(shù)的突破正推動(dòng)行業(yè)效率與安全標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)。

中國(guó)報(bào)告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及投資規(guī)劃深度研究分析報(bào)告》指出,隨著AI算力中心規(guī)模擴(kuò)張,其供電系統(tǒng)的交直流混合架構(gòu)對(duì)過(guò)電壓保護(hù)提出更高要求。半導(dǎo)體材料在避雷器中的應(yīng)用成為關(guān)鍵突破點(diǎn)——通過(guò)優(yōu)化SiC(碳化硅)與GaN(氮化鎵)復(fù)合基板的耐壓性能,設(shè)備抗干擾能力提升35%以上。當(dāng)前主流數(shù)據(jù)中心已將半導(dǎo)體陶瓷基板作為核心組件,以應(yīng)對(duì)瞬態(tài)過(guò)電壓對(duì)服務(wù)器集群及存儲(chǔ)單元的威脅。
某行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)透露,其開(kāi)發(fā)的半導(dǎo)體陶瓷基板已完成小樣試制,部分產(chǎn)品通過(guò)了極端環(huán)境下的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試。該技術(shù)采用三維封裝工藝,將熱導(dǎo)率提升至傳統(tǒng)產(chǎn)品的2倍,同時(shí)實(shí)現(xiàn)15kV以上的雷電沖擊耐受能力。目前正進(jìn)行量產(chǎn)前的穩(wěn)定性驗(yàn)證,預(yù)計(jì)年內(nèi)可滿(mǎn)足首批AI超算中心訂單需求。
在電力裝備領(lǐng)域,具備半導(dǎo)體技術(shù)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)已形成差異化競(jìng)爭(zhēng)壁壘。某公司產(chǎn)品線覆蓋從35kV到1000kV的全電壓等級(jí),其核心客戶(hù)包括國(guó)家電網(wǎng)、南方電網(wǎng)及中國(guó)中車(chē)等戰(zhàn)略伙伴。數(shù)據(jù)顯示,該企業(yè)在鐵路電氣化與新能源并網(wǎng)市場(chǎng)的占有率連續(xù)三年保持行業(yè)前三,2024年累計(jì)交付超20萬(wàn)臺(tái)智能避雷設(shè)備。
半導(dǎo)體技術(shù)正重構(gòu)電力保護(hù)系統(tǒng)的底層邏輯,AI數(shù)據(jù)中心的基建浪潮加速了這一進(jìn)程。通過(guò)材料創(chuàng)新與工藝突破,半導(dǎo)體器件不僅提升設(shè)備安全性,更推動(dòng)能源利用效率的階梯式跨越。未來(lái)兩年內(nèi),具備全產(chǎn)業(yè)鏈整合能力的企業(yè)將主導(dǎo)市場(chǎng)格局,而陶瓷基板等關(guān)鍵技術(shù)的應(yīng)用普及率有望達(dá)到60%以上,成為新基建領(lǐng)域不可忽視的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力量。
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