中信建投研報認(rèn)為，隨著正交背板需求、Cowop工藝升級，未來PCB將更加類似于半導(dǎo)體，價值量將穩(wěn)步提升。其次，亞馬遜、META、谷歌等自研芯片設(shè)計能力弱于英偉達(dá)，因此對PCB等材料要求更高，價值量更有彈性。隨著短距離數(shù)據(jù)傳輸要求不斷提高，PCB持續(xù)升級，并帶動產(chǎn)業(yè)鏈上游升級，覆銅板從M6/M7升級到M8/M9。伴隨國內(nèi)PCB公司在全球份額持續(xù)提升，并帶動上游產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化，從覆銅板出發(fā)，并帶動上游高端樹脂、玻纖布、銅箔等國內(nèi)份額進(jìn)一步提升。
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11月25日消息，三大指數(shù)早盤高開高走，深成指、創(chuàng)指雙雙漲超2%，滬指漲超1%。截至午間收盤，創(chuàng)業(yè)板50ETF（159949）上漲2.60%，報1.420元，換手率5.52%，成交額13.99億元。值得注意的是，資金正積極布局，基金已連續(xù)7個交易日獲得資金凈流入，近5個交易日資金凈流入額達(dá)9.15億元。截至2025年11月24日，該ETF最新流通規(guī)模為247.41億元，居同類ETF首位。中信證券研報認(rèn)為，近期英偉達(dá)FY26Q3業(yè)績表現(xiàn)及FY26Q4業(yè)績指引超預(yù)期，同時谷歌發(fā)布Gemini 3，模型性能大幅提升，表現(xiàn)超預(yù)期。研報認(rèn)為背后本質(zhì)是AI產(chǎn)業(yè)仍在加速上行階段，看好PCB作為AI芯片端最同頻升級環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)機(jī)會，近期PCB板塊亦存在密集催化，持續(xù)推薦AI PCB板塊的重點廠商。對于看好中國科技成長板塊長期發(fā)展的投資者，創(chuàng)業(yè)板50ETF（159949）提供了便捷高效的投資工具。投資者可通過股票賬戶直接交易創(chuàng)業(yè)板50ETF（159949），也可通過聯(lián)接基金（A類：160422；C類：160424；I類：022654；Y類：022976）進(jìn)行投資。專家建議投資者采用定投或分批建倉方式平滑短期波動風(fēng)險，并密切關(guān)注指數(shù)成分股的業(yè)績兌現(xiàn)情況和相關(guān)政策落地進(jìn)度。
中信證券研報認(rèn)為，近期英偉達(dá)FY26Q3業(yè)績表現(xiàn)及FY26Q4業(yè)績指引超預(yù)期，同時谷歌發(fā)布Gemini 3，模型性能大幅提升，表現(xiàn)超預(yù)期。研報認(rèn)為背后本質(zhì)是AI產(chǎn)業(yè)仍在加速上行階段，看好PCB作為AI芯片端最同頻升級環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)機(jī)會，近期PCB板塊亦存在密集催化，持續(xù)推薦AI PCB板塊的重點廠商。建議關(guān)注：1.技術(shù)能力/客戶卡位領(lǐng)先、業(yè)績高確定性的龍頭廠商。2.邊際變化突出，積極擴(kuò)張產(chǎn)能、AI業(yè)務(wù)預(yù)期持續(xù)強(qiáng)化的廠商。3.受益于覆銅板價格上行周期的利潤改善，以及高端材料放量的覆銅板龍頭。
中信證券研報指出，9月下旬以來PCB板塊有所回調(diào)，除市場交易情緒降溫外，中信證券認(rèn)為市場擔(dān)憂主要集中在龍頭短期業(yè)績擾動、行業(yè)競爭格局變化、新應(yīng)用落地延后等方面。但中信證券強(qiáng)調(diào)AI PCB行業(yè)底層的增長邏輯并未改變，中信證券對市場擔(dān)憂方向均持相對樂觀觀點，且后續(xù)板塊存在密集潛在催化；同時業(yè)績及估值視角來看，龍頭廠商的業(yè)績預(yù)期整體仍在逐步兌現(xiàn)，估值水平則存在進(jìn)一步上修空間，當(dāng)前時點中信證券堅定看好PCB板塊后續(xù)的上行動能。
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