中國報(bào)告大廳網(wǎng)訊，12月4日晚間，上海證券交易所正式受理某半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)的科創(chuàng)板定增申請(qǐng)，涉及募資總額不超過46億元，引發(fā)行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域發(fā)展的高度關(guān)注。數(shù)據(jù)顯示，2022年至2024年，該企業(yè)營業(yè)收入復(fù)合增長率達(dá)55.08%，凸顯半導(dǎo)體制造設(shè)備市場需求的強(qiáng)勁增長勢頭。

  一、半導(dǎo)體設(shè)備市場擴(kuò)容提速，行業(yè)資訊及統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)折射產(chǎn)能升級(jí)需求

  中國報(bào)告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局及投資規(guī)劃深度研究分析報(bào)告》指出，該企業(yè)擬通過定向增發(fā)不超過8434.92萬股股票，募集資金投向高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目。當(dāng)前，AI、高性能計(jì)算等新興領(lǐng)域?qū)π酒瞥痰牡枨蠹ぴ觯苿?dòng)半導(dǎo)體制造廠商加速產(chǎn)能擴(kuò)張與工藝升級(jí)。據(jù)企業(yè)披露，其薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品（包括PECVD、ALD等）已達(dá)到國際先進(jìn)水平，廣泛應(yīng)用于集成電路產(chǎn)線。此次募投項(xiàng)目將直接擴(kuò)大高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能，以滿足下游客戶對(duì)先進(jìn)制程設(shè)備的迫切需求。

  二、半導(dǎo)體技術(shù)前沿布局深化，行業(yè)資訊及統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)凸顯研發(fā)投入強(qiáng)度

  面對(duì)芯片制程向更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)演進(jìn)的挑戰(zhàn)，該企業(yè)計(jì)劃將部分募資用于前沿技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)，重點(diǎn)攻關(guān)薄膜沉積設(shè)備的智能化與工藝覆蓋面提升。數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體芯片技術(shù)在AI終端等領(lǐng)域的應(yīng)用推動(dòng)了設(shè)備性能要求的持續(xù)升級(jí)，例如薄膜均勻性、顆?？刂频汝P(guān)鍵指標(biāo)需同步優(yōu)化。通過前瞻性開發(fā)適用于前沿技術(shù)的新產(chǎn)品與新工藝，該企業(yè)旨在鞏固其在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)競爭優(yōu)勢。

  三、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長驅(qū)動(dòng)資金需求，行業(yè)資訊及統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)印證資本投入必要性

  近年來，該企業(yè)業(yè)務(wù)規(guī)?？焖贁U(kuò)張，訂單增長顯著。為保障技術(shù)研發(fā)、原材料采購及生產(chǎn)運(yùn)營等環(huán)節(jié)的持續(xù)投入，此次定增計(jì)劃將部分資金用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。統(tǒng)計(jì)顯示，2022至2024年該企業(yè)年均營收增速超55%，凸顯半導(dǎo)體設(shè)備市場對(duì)資本密集型企業(yè)的支撐作用。通過優(yōu)化資金結(jié)構(gòu)，企業(yè)可進(jìn)一步應(yīng)對(duì)芯片制造技術(shù)升級(jí)帶來的研發(fā)與生產(chǎn)壓力。

  2025年半導(dǎo)體行業(yè)在AI、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)下，設(shè)備市場呈現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)迭代的雙重趨勢。該企業(yè)的定增計(jì)劃不僅體現(xiàn)了半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)對(duì)高端設(shè)備的迫切需求，也反映了行業(yè)對(duì)前沿技術(shù)研發(fā)投入的持續(xù)加碼。隨著募投項(xiàng)目的落地，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率有望進(jìn)一步提升，為國內(nèi)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控提供關(guān)鍵支撐。數(shù)據(jù)表明，半導(dǎo)體行業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新與資本驅(qū)動(dòng)的雙重作用下，正加速邁向更高水平的全球競爭力。

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