中國(guó)報(bào)告大廳網(wǎng)訊,在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,晶圓制造一直是技術(shù)密集和資本密集的核心環(huán)節(jié)。近年來(lái),隨著地緣政治壓力的增加,臺(tái)積電和三星等巨頭紛紛在亞洲以外地區(qū)建設(shè)先進(jìn)晶圓廠,試圖實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈的多元化。然而,這一戰(zhàn)略并未如預(yù)期般順利,反而暴露了在海外運(yùn)營(yíng)晶圓廠的高成本和復(fù)雜挑戰(zhàn)。

中國(guó)報(bào)告大廳發(fā)布的《2025-2030年全球及中國(guó)晶圓行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景分析報(bào)告》指出,臺(tái)積電在亞利桑那州的晶圓廠已經(jīng)投入運(yùn)營(yíng),但高額的勞動(dòng)力成本和持續(xù)的基礎(chǔ)設(shè)施投資使其深陷虧損。過(guò)去四年,該工廠累計(jì)虧損達(dá)到394.5億新臺(tái)幣(約合12.2億美元)。這一虧損不僅反映了美國(guó)制造業(yè)的高成本,也凸顯了在海外復(fù)制亞洲成功模式的難度。
此外,臺(tái)積電在日本和德國(guó)的晶圓廠也未能幸免。日本子公司JASM在熊本生產(chǎn)12納米及更老芯片后,虧損創(chuàng)紀(jì)錄地達(dá)到43.8億新臺(tái)幣。德國(guó)德累斯頓工廠則虧損了5億新臺(tái)幣。這些數(shù)據(jù)表明,臺(tái)積電的全球化擴(kuò)張戰(zhàn)略面臨著嚴(yán)峻的財(cái)務(wù)壓力。
在晶圓制造中,先進(jìn)設(shè)備如極紫外(EUV)光刻機(jī)的成本極高,每臺(tái)價(jià)格高達(dá)5000億韓元(3.64億美元)。僅關(guān)稅一項(xiàng)就可能使每臺(tái)光刻機(jī)的最終價(jià)格增加數(shù)千萬(wàn)美元。這種高成本進(jìn)一步加劇了晶圓廠的財(cái)務(wù)壓力,尤其是在需求不確定的情況下。
臺(tái)積電和三星的海外擴(kuò)張困境揭示了全球晶圓制造面臨的復(fù)雜挑戰(zhàn)。高成本、地緣政治壓力和市場(chǎng)需求的不確定性,使得在亞洲以外建設(shè)先進(jìn)晶圓廠的可行性受到質(zhì)疑。未來(lái),半導(dǎo)體巨頭們需要在全球化戰(zhàn)略與財(cái)務(wù)穩(wěn)健之間找到平衡,以應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的市場(chǎng)環(huán)境。
總結(jié)來(lái)看,臺(tái)積電和三星的海外晶圓廠運(yùn)營(yíng)困境不僅反映了高成本和地緣政治壓力,也揭示了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的脆弱性。在未來(lái)的發(fā)展中,企業(yè)需要更加謹(jǐn)慎地評(píng)估海外擴(kuò)張的風(fēng)險(xiǎn),以確保在全球競(jìng)爭(zhēng)中的可持續(xù)性。
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