中國報告大廳網訊,據芯片設計公司排名數據統(tǒng)計分析,芯片設計公司排名分別是匯頂科技、大唐半導體、杭州士蘭微、北斗星通、紫光國芯、兆易創(chuàng)新、中國電子、全志科技、上海復旦和國民技術。以下是芯片設計公司排名前十詳細名單。
據2017-2022年中國芯片行業(yè)發(fā)展前景分析及發(fā)展策略研究報告表明,在出口的刺激下,中國無廠半導體市場走上高速增長道路,2010-2015年銷售額將擴大一倍。2015年中國無廠半導體公司的營業(yè)收入將從2010年的52億美元增長到107億美元。2010年營業(yè)收入比2009年的42億美元增長23.6%。2011年營業(yè)收入將達到57.4億美元,比2010年增長11.3%。
深圳市匯頂科技股份有限公司是全球領先的電容觸控芯片、指紋識別芯片及解決方案供應商。在包括手機、平板電腦和可穿戴產品在內的智能移動終端人機交互技術領域具有領先的優(yōu)勢。目前,產品和解決方案廣泛應用在華為、聯(lián)想、中興、魅族、樂視、三星顯示、JDI、諾基亞、東芝、華碩等國際國內知名終端品牌,服務全球數億人群。
大唐半導體設計有限公司是大唐電信科技股份有限公司全資子公司,旗下?lián)碛新?lián)芯科技、大唐微電子以及大唐恩智浦三家集成電路設計企業(yè)。目前具備IC全流程設計能力,擁有數字電路、模擬電路、射頻電路、數?;旌想娐返木C合規(guī)劃和設計能力,并建立了相應的開發(fā)測試、仿真驗證平臺和環(huán)境,能夠同時在芯片級、模塊級、系統(tǒng)級和方案級向客戶提供全方位產品、服務與解決方案。
杭州士蘭微電子股份有限公司是一家專業(yè)從事集成電路以及半導體微電子相關產品的設計、生產與銷售的高新技術企業(yè),兩項新興業(yè)務半導體分立器件及高亮藍綠芯片呈快速增長態(tài)勢,半導體分立器件與LED芯片收入在公司收入結構中所占比重也逐年上升。
北京北斗星通導航技術股份有限公司專業(yè)從事衛(wèi)星導航定位產品、基于位置的信息系統(tǒng)應用和基于位置的運營服務業(yè)務,是世界領先的GNSS企業(yè)NovAtel公司在中國惟一的合作伙伴。在國內機械控制的港口集裝箱作業(yè)應用領域占有100%的市場份額,在測繪領域"中國制造"的高精度接收機核心部件市場占有90%以上的市場份額。
紫光國芯是紫光集團有限公司旗下半導體行業(yè)上市公司,是目前國內最大的集成電路設計上市公司之一,是中國石英晶體元器件行業(yè)第一家上市公司,專業(yè)從事研發(fā)、生產、銷售石英晶體頻率器件及石英晶體光學器件。2012年12月發(fā)行股份購買深圳市國微電子有限公司,2014年9月收購成都國微科技有限公司。
北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司是一家專門從事存儲器及相關芯片設計的集成電路設計公司,產品廣泛地應用于手持移動終端、消費類電子產品、個人電腦及其周邊,網絡、電信設備、醫(yī)療設備、辦公設備、汽車電子及工業(yè)控制設備等領域。正在逐步建立世界級的存儲器設計公司的市場地位。
中國電子集團控股有限公司主要業(yè)務是集成電路芯片之設計及銷售。于2016年2月5日完成對上海華虹的收購,擁有華虹95.64%股份。2015年底,向中電光谷聯(lián)合出售中國電子科技開發(fā)有限公司100%股權,并于2016年6月30日完成收購中電光谷聯(lián)合31.88%股權,中電光谷聯(lián)合成為中國電子的聯(lián)營公司。
珠海全志科技股份有限公司是領先的智能應用處理器SoC和智能模擬芯片設計廠商。主要產品為多核智能終端應用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術實力,公司在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領先水平,是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網設備以及智能電源管理等市場領域的主流供應商之一。
上海復旦微電子集團股份有限公司是國內從事超大規(guī)模集成電路的設計、開發(fā)和提供系統(tǒng)解決方案的專業(yè)公司,形成了安全與識別、非揮發(fā)存儲器、智能電表、專用模擬電路四大產品和技術發(fā)展系列,并提供系統(tǒng)解決方案。被香港著名《亞洲金融》雜志評選為大陸十佳企業(yè)之一。
國民技術塑造網絡社會信息安全DNA,以原始創(chuàng)新技術滿足人們安全便捷的網絡生活需求,2000年公司成立,是承擔國家“909”超大規(guī)模集成電路專項工程的集成電路設計企業(yè)之一,2010年4月在深圳創(chuàng)業(yè)板上市,股票代碼300077,是中國上市公司協(xié)會副會長單位,我國最早的商用密碼核心定點單位,總部深圳,在北京、上海、香港、洛杉磯等地設有分支機構。
中國占全球IC產業(yè)的比重將逐漸增加,到2012年半導體產值將達到239億美元,占全球比重的7.7%。目前,國內的設計服務公司雖已可以提供由RTL到GDSII的完整前后端設計解決方案,并已先后切入40nm~65nm制程的研究開發(fā)。但是,要實現我國IC設計業(yè)新一輪的跨越式發(fā)展,依然面臨巨大挑戰(zhàn)。
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