2025年芯片封裝行業(yè)市場規(guī)模是通過大量的一手調(diào)研和覆蓋主要行業(yè)的數(shù)據(jù)監(jiān)測（包括目標(biāo)產(chǎn)品或行業(yè)在指定時間內(nèi)的產(chǎn)量、產(chǎn)值等，具體根據(jù)人口數(shù)量、人們的需求、年齡分布、地區(qū)的貧富度調(diào)查）的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)信息，并通過自主研發(fā)的多個市場規(guī)模和發(fā)展前景估算模型，為客戶提供可靠地市場和細(xì)分市場規(guī)模數(shù)據(jù)以及趨勢判斷，協(xié)助客戶判斷目標(biāo)市場規(guī)模及發(fā)展前景，為市場開發(fā)和市場份額估算提供可靠、持續(xù)的數(shù)據(jù)支持。

　　市場規(guī)模不僅僅只是芯片封裝產(chǎn)品在某個范圍內(nèi)的市場銷售額，也涵蓋了是用戶量規(guī)模或者銷售量規(guī)模。我們根據(jù)芯片封裝所集中的區(qū)域、發(fā)展的階段、用戶數(shù)量進(jìn)行現(xiàn)有市場的估算；其次，再根據(jù)芯片封裝潛在用戶及發(fā)展趨勢對未來市場進(jìn)行估算。最終，可獲知芯片封裝產(chǎn)品市場的總體規(guī)模。

　　在芯片封裝市場規(guī)模的測算上，我們主要采用了如下幾種方法

　　一、源推算法

　　即將本行業(yè)的市場規(guī)模追溯到催生本行業(yè)的源行業(yè)，通過對源行業(yè)數(shù)據(jù)的解讀，推導(dǎo)出芯片封裝行業(yè)的數(shù)據(jù)。

　　二、強(qiáng)相關(guān)數(shù)據(jù)推算法

　　所謂強(qiáng)相關(guān)，可以理解為兩個行業(yè)的產(chǎn)品的銷售有很強(qiáng)的關(guān)系，通過與芯片封裝行業(yè)強(qiáng)相關(guān)行業(yè)的分析，印證市場規(guī)模數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

　　三、需求推算法

　　即根據(jù)芯片封裝產(chǎn)品的目標(biāo)客戶的需求出發(fā)，來測算目標(biāo)市場的規(guī)模。

　　四、抽樣分析法

　　即在總體中通過抽樣法抽取一定的樣本，再根據(jù)樣本的情況推斷總體的情況。抽樣方法主要包括：隨機(jī)抽樣、分層抽樣、整體抽樣、系統(tǒng)抽樣和滾雪球抽樣等。

　　五、典型反推法

　　依據(jù)研究團(tuán)隊對于單個品牌（尤其是龍頭品牌）的銷售額和市場份額的研究，倒推整個行業(yè)的規(guī)模。