TrendForce集邦咨詢(xún)指出，當(dāng)前專(zhuān)業(yè)封測(cè)代工廠(OSAT)業(yè)者競(jìng)相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級(jí)封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技術(shù)，以提供單位成本更低的封裝解決方案。FOPLP技術(shù)的主要優(yōu)勢(shì)為低單位成本及大封裝尺寸，只是技術(shù)及設(shè)備體系尚待發(fā)展，技術(shù)商業(yè)化的進(jìn)程存在高度不確定性，預(yù)估目前POPLP封裝技術(shù)發(fā)展在消費(fèi)性IC及AI GPU應(yīng)用的量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)，可能分別落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。
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