芯片封裝行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析報(bào)告主要分析要點(diǎn)包括：
　　1）芯片封裝行業(yè)內(nèi)部的競(jìng)爭(zhēng)。導(dǎo)致行業(yè)內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)加劇的原因可能有下述幾種：
　　一是行業(yè)增長(zhǎng)緩慢，對(duì)市場(chǎng)份額的爭(zhēng)奪激烈；二是競(jìng)爭(zhēng)者數(shù)量較多，競(jìng)爭(zhēng)力量大抵相當(dāng)；
　　三是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提供的產(chǎn)品或服務(wù)大致相同，或者只少體現(xiàn)不出明顯差異；
　　四是某些企業(yè)為了規(guī)模經(jīng)濟(jì)的利益，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，市場(chǎng)均勢(shì)被打破，產(chǎn)品大量過(guò)剩，企業(yè)開始訴諸于削價(jià)競(jìng)銷。
　　2）芯片封裝行業(yè)顧客的議價(jià)能力。行業(yè)顧客可能是行業(yè)產(chǎn)品的消費(fèi)者或用戶，也可能是商品買主。顧客的議價(jià)能力表現(xiàn)在能否促使賣方降低價(jià)格，提高產(chǎn)品質(zhì)量或提供更好的服務(wù)。
　　3）芯片封裝行業(yè)供貨廠商的議價(jià)能力，表現(xiàn)在供貨廠商能否有效地促使買方接受更高的價(jià)格、更早的付款時(shí)間或更可靠的付款方式。
　　4）芯片封裝行業(yè)潛在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的威脅，潛在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手指那些可能進(jìn)入行業(yè)參與競(jìng)爭(zhēng)的企業(yè)，它們將帶來(lái)新的生產(chǎn)能力，分享已有的資源和市場(chǎng)份額，結(jié)果是行業(yè)生產(chǎn)成本上升，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，產(chǎn)品售價(jià)下降，行業(yè)利潤(rùn)減少。
　　5）芯片封裝行業(yè)替代產(chǎn)品的壓力，是指具有相同功能，或能滿足同樣需求從而可以相互替代的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)壓力。

　　芯片封裝行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析報(bào)告是分析芯片封裝行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)的研究成果。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)是市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的基本特征，在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下，企業(yè)從各自的利益出發(fā)，為取得較好的產(chǎn)銷條件、獲得更多的市場(chǎng)資源而競(jìng)爭(zhēng)。通過(guò)競(jìng)爭(zhēng)，實(shí)現(xiàn)企業(yè)的優(yōu)勝劣汰，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)要素的優(yōu)化配置。研究芯片封裝行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況，有助于芯片封裝行業(yè)內(nèi)的企業(yè)認(rèn)識(shí)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)激烈程度，并掌握自身在芯片封裝行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)地位以及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手情況，為制定有效的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略提供依據(jù)。