無線通信模塊是各類智能終端得以接入物聯(lián)網(wǎng)的信息入口。其是連接物聯(lián)網(wǎng)感知層和網(wǎng)絡(luò)層的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。下面進(jìn)行無線通信行業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析。

　　無線通信模塊生產(chǎn)廠商上游為標(biāo)準(zhǔn)化的通信基帶芯片，下游為做智能化整體解決方案的系統(tǒng)集成商、運(yùn)營服務(wù)商，或是直接銷售給終端廠商。模塊生廠商一般負(fù)責(zé)整個(gè)硬件的集成設(shè)計(jì)和后續(xù)銷售，而將銷售這一環(huán)節(jié)外包給加工廠。

　　無線通信模塊的上游原材料中，通信基帶芯片是核心技術(shù)所在和主要成本項(xiàng)，占總原材料成本的 50%左右。該環(huán)境技術(shù)壁壘高， 話語權(quán)強(qiáng)，主要供應(yīng)商有高通、Intel、 聯(lián)發(fā)科、銳迪科、華為海思、中興微電子等，集中度較高。

　　隨著下游應(yīng)用的崛起以及市場總規(guī)模的擴(kuò)大，一批專注于個(gè)別垂直應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)模塊供應(yīng)商開始浮現(xiàn)?？傮w來看，形成國際與國內(nèi)第一梯隊(duì)引領(lǐng)，國內(nèi)第二梯隊(duì)逐步壯大的競爭態(tài)勢。

　　目前整個(gè)業(yè)界形成了國外廠商主導(dǎo)，國內(nèi)廠商追趕的競爭態(tài)勢。國外龍頭主要有Sierra、TelIT、U-blox 等，無論是規(guī)模還是毛利率水平遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于國內(nèi)廠商。國內(nèi)第一梯隊(duì)公司有芯訊通、移遠(yuǎn)通信、中興物聯(lián)、廣和通等。按出貨量算已經(jīng)可以和國外龍頭相媲美。

　　無線通信行業(yè)分析表示，由于國內(nèi)競爭激烈，毛利率水平普遍低于國外。我們認(rèn)為無線通信模塊可以類比手機(jī)廠商的發(fā)展規(guī)律，隨著頭部廠商品牌、規(guī)模的進(jìn)一步增強(qiáng)，會形成“贏者通吃”，產(chǎn)業(yè)集中度有望進(jìn)一步提升。第一梯隊(duì)公司長遠(yuǎn)來看有望更受益。

　　無線通信模塊市場，目前集中度不算高，第一集團(tuán)公司占據(jù)了全球約30%的市場份額。隨著下游應(yīng)用的崛起以及市場總規(guī)模的擴(kuò)大，一批專注于個(gè)別垂直應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)模塊供應(yīng)商開始浮現(xiàn)。總體來看，形成國際與國內(nèi)第一梯隊(duì)引領(lǐng)，國內(nèi)第二梯隊(duì)逐步壯大的競爭態(tài)勢。

　　綜合ABI和Yole數(shù)據(jù)，目前全球無線模組市場主要被海外企業(yè)掌控，包括Telit(意大利)、Sierra Wireless(加拿大)、Gemalto(荷蘭)、U-Blox(瑞士)等，四家累計(jì)份額超過65%。

　　國內(nèi)無線模組廠商除SIMCom和移遠(yuǎn)通信外，還有杭州古北、廣和通、上海慶科、龍尚科技、有方科技、中興物聯(lián)、中移物聯(lián)網(wǎng)公司等。以上便是無線通信行業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析的所有內(nèi)容了。

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