2016 年全球半導體材料市場與 2015 年相比成長 2.4%,全球半導體營收則提升 1.1%。晶圓制造材料市場為 247 億美元,封裝材料市場為 196 億美元。那么光電子材料市場規(guī)模會是怎么樣的呢?
通過對光電子材料市場規(guī)模的詳細分析得知2016 年全球半導體材料市場與 2015 年相比成長 2.4%,全球半導體營收則提升 1.1%。晶圓制造材料市場為 247 億美元,封裝材料市場為 196 億美元。相較 2015 年晶圓制造材料市場的 240 億美元及封裝材料市場的 193 億美元,分別成長 3 .1% 及 1.4%。
OLED材料主要包括兩部分:發(fā)光材料和基礎材料,兩者占OLED屏幕物料成本的30%左右。OLED發(fā)光材料主要包括紅光主體/客體材料、綠光主體/客體材料、藍光主體/客體材料等。OLED通用材料,主要包括電子傳輸層ETL、電子注入層EIL、空穴注入層HIL、空穴傳輸層HTL、空穴阻擋層HBL、電子阻擋層EBL等,隨著器件結構的優(yōu)化,材料的種類在不斷變多。其中有機發(fā)光層材料和傳輸層材料為OLED的關鍵材料。
2017年全球OLED發(fā)光材料市場規(guī)模為4.04億美元,通用材料為4.52億美元。預計2018年將分別增長至5.6億美元和6.98億美元。當前韓國三星和LG 研發(fā)技術較為成熟。三星主要采用“LTPS TFT 基板+RGB OLED”(FMM RGB OLED)的技術路線,已經(jīng)在中小尺寸OLED 面板上取得很大成功,是全球中小尺寸AM-OLED 面板的主要供應商,國內OLED廠商大多也采用該技術。LG Display 則采用“Oxide(氧化物)基板+ 白光
OLED”(WOLED)的技術路線,在大尺寸OLED 面板的良率上實現(xiàn)突破,成本逐年下降,于2013 年開始推廣大尺寸OLED 電視,目前多家TV廠商已采用。
由于手機品牌廠商在高端機型上積極采用AMOLED顯示屏,加上智能手機出貨規(guī)模大,因此FMM RGB技術面板對OLED材料的消耗遠高于WOLED面板。
2017年,F(xiàn)MM RGB OLED材料市場規(guī)模為7.18億美元,為WOLED的5.7倍。隨著OLED電視的出貨逐漸放量及大尺寸面板對OLED材料消耗的增加,這一比重在2020年將有望縮小至3.2倍。
OLED發(fā)光材料層的形成需要經(jīng)過三大環(huán)節(jié),首先是將化工原材料有機合成中間體或單體粗品;然后再合升華成OLED單體,再進一步合成升華前材料或升華材料,再由面板生產(chǎn)企業(yè)蒸鍍到基板上,形成OLED有機發(fā)光材料層。
從OLED材料供應鏈的角度來看,中國企業(yè)主要供應OLED材料的中間體和單體粗品;而升華材料的核心是專利,具有較高的壁壘,主要由韓日德美企業(yè)壟斷。
通過對光電子材料市場規(guī)模的詳細分析得知中國臺灣地區(qū)為眾多晶圓制造與先進封裝基地,以 97.9 億美元市場規(guī)模,連續(xù)第 7 年成為全球最大半導體材料買主。韓國與日本仍維持第二及第三名,中國大陸地區(qū)排名則提升至全球第四。中國大陸地區(qū)、中國臺灣地區(qū)與日本為成長最快的市場。歐洲、其他地區(qū)與韓國的材料市場僅微幅成長,北美則呈現(xiàn)萎縮狀態(tài)(其他地區(qū)指新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區(qū)以及規(guī)模較小的全球性市場)。以上便是筆者對光電子材料市場規(guī)模的詳細分析了。
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