近年來,我國半導(dǎo)體市場需求持續(xù)攀升,占全球市場需求的比例已由 2003 年的18.5%提升到 2014 年的 56.6%,成為全球最大的半導(dǎo)體市場。下面進(jìn)行電路行業(yè)發(fā)展前景分析。
在集成電路中, PC、服務(wù)器的 CPU 芯片以及手機(jī)等移動(dòng)終端中需求量最大的存儲芯片更是幾乎完全依賴于進(jìn)口。 賽迪智庫集成電路研究所的研究報(bào)告指出, CPU 和存儲器占據(jù)國內(nèi)集成電路進(jìn)口總額的 75%。
2013-2016 年間,存儲芯片進(jìn)口額從460 億美元增至 680 億美元, 2017 年將突破 700 億美元。 存儲器已經(jīng)成為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受外部制約最嚴(yán)重的基礎(chǔ)產(chǎn)品之一,因此存儲器國產(chǎn)化也成為了我國半導(dǎo)體發(fā)展大戰(zhàn)略中的重要一步。
通過對電路行業(yè)發(fā)展前景分析,近幾年來,中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時(shí)代背景下,符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向,有完善的政策資金支持,國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長;同時(shí),國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù),中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機(jī)。據(jù)測算,2017 年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約 1822 億元,增速達(dá) 16.5%。
2017 年前三季度,集成電路相關(guān)專利公開數(shù)量為 628 個(gè),較前幾年相對平穩(wěn)發(fā)展,可見我國對于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在 2017 年中國新能源汽車電子高峰論壇后,《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》將進(jìn)一步落實(shí),中國集成電路產(chǎn)業(yè)封裝產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入創(chuàng)新和提供解決方案的發(fā)展階段??梢耘袛?,未來我國集成電路封裝行業(yè)的研究成果將進(jìn)一步迸發(fā)。
通過對電路行業(yè)發(fā)展前景分析,汽車電子是集成電路封裝應(yīng)用的重點(diǎn)終端領(lǐng)域。我國是新興的汽車市場,汽車產(chǎn)銷量的增長帶動(dòng)著汽車電子市場規(guī)模的迅速擴(kuò)大。在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下,汽車電子市場的增長速度高于整車市場的增速。2016 年,我國汽車電子市場總規(guī)模增長 12.79%,為 741 億美元;據(jù)測算,2017 年我國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模約 836 億美元。
近幾年,新能源汽車的快速發(fā)展、下游應(yīng)用的快速增長直接帶動(dòng)了汽車電子行業(yè)的迅速崛起,且汽車的創(chuàng)新中有 70% 屬于汽車電子領(lǐng)域。其中,新能源汽車中汽車電子成本占比已達(dá)到 47%,并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品的市場因此不斷增加。據(jù)測算,2017 年,我國汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品市場需求約 291 億元。以上便是電路行業(yè)發(fā)展前景的所有分析了。
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本文來源:報(bào)告大廳
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