中國(guó)報(bào)告大廳網(wǎng)訊，隨著全球算力需求迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，光模塊作為數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵妮d體，正迎來(lái)行業(yè)發(fā)展的 “黃金時(shí)期”。2025 年，在智能駕駛、工業(yè) AI、醫(yī)療影像等場(chǎng)景的強(qiáng)力拉動(dòng)下，光模塊行業(yè)呈現(xiàn)出需求噴涌、技術(shù)加速迭代、中國(guó)企業(yè)主導(dǎo)市場(chǎng)的鮮明特征。從 800G 光模塊的批量交付到 1.6T 產(chǎn)品的規(guī)?；耙?，從 CPO、LPO 等創(chuàng)新技術(shù)的突破到硅光材料的廣泛應(yīng)用，光模塊產(chǎn)業(yè)正以全方位的升級(jí)，支撐起全球算力革命的發(fā)展進(jìn)程。

  一、光模塊行業(yè)需求：算力爆發(fā)催生指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)

  中國(guó)報(bào)告大廳《2025-2030年中國(guó)光模塊行業(yè)市場(chǎng)深度研究及發(fā)展前景投資可行性分析報(bào)告》指出，全球算力總量的激增為光模塊行業(yè)帶來(lái)了前所未有的需求紅利。預(yù)測(cè)顯示，至 2035 年，全球算力總量將激增 10 萬(wàn)倍，數(shù)據(jù)作為 “新燃料” 催生 AI 存儲(chǔ)需求增長(zhǎng) 500 倍，屆時(shí) AI 存儲(chǔ)容量占比將超過(guò) 70%。通信網(wǎng)絡(luò)的連接對(duì)象也將從 90 億人擴(kuò)展到 9000 億智能體，實(shí)現(xiàn)從移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)到智能體互聯(lián)網(wǎng)的世紀(jì)躍遷，這一變革將進(jìn)一步放大光模塊的市場(chǎng)需求。

  算力需求的結(jié)構(gòu)性分化更為光模塊行業(yè)注入精準(zhǔn)增長(zhǎng)動(dòng)力。2025 年中國(guó)智能算力規(guī)模將達(dá) 1037.3EFLOPS，2023~2028 年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá) 46.2%，而通用算力同期僅增長(zhǎng) 18.8%，這種不均衡性凸顯了 AI 訓(xùn)練與推理場(chǎng)景對(duì)高端算力的渴求，也直接帶動(dòng)高端光模塊的需求攀升。2025 年全球 AI 算力市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 1.2 萬(wàn)億美元，中國(guó)占比 38%，其中智能駕駛、工業(yè) AI、醫(yī)療影像三大場(chǎng)景貢獻(xiàn) 62% 的算力消耗，成為拉動(dòng)光模塊需求的核心引擎。此外，歐洲計(jì)劃在兩年內(nèi)將 AI 算力增長(zhǎng) 10 倍，進(jìn)一步拓展了光模塊的全球市場(chǎng)空間。

  二、光模塊市場(chǎng)格局：中國(guó)企業(yè)主導(dǎo)全球中游，頭部廠商表現(xiàn)亮眼

  在全球算力需求爆發(fā)的周期中，中國(guó)光模塊企業(yè)憑借強(qiáng)勁的技術(shù)突破能力與財(cái)務(wù)韌性，已主導(dǎo)全球中游市場(chǎng)，頭部廠商通過(guò)高端產(chǎn)品迭代、海外產(chǎn)能布局與差異化技術(shù)路線，構(gòu)建起先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

  中際旭創(chuàng)作為光模塊行業(yè)龍頭，2025 年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 147.89 億元，同比增長(zhǎng) 36.95%;凈利潤(rùn) 39.95 億元，同比增長(zhǎng) 69.4%，毛利率提升至 39.96%。公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)自 1.6T 光模塊的批量交付及海外工廠產(chǎn)能釋放，通過(guò)斥資 5.86 億元研發(fā)投入重點(diǎn)突破 CPO 技術(shù)，結(jié)合海外基地規(guī)避關(guān)稅壁壘的產(chǎn)能策略，其全球市占率穩(wěn)固在 25%~30% 區(qū)間，在 “800G 放量 + 1.6T 起量” 的過(guò)渡期形成明顯交付優(yōu)勢(shì)。

  新易盛在光模塊業(yè)務(wù)上實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，2025 年上半年?duì)I收 104.37 億元，同比增長(zhǎng) 282.64%，凈利潤(rùn) 39.42 億元，同比增長(zhǎng) 355.68%，業(yè)績(jī)規(guī)模已超 2024 年全年。其 LPO 技術(shù)實(shí)現(xiàn)光模塊功耗降低 30%，疊加 94.4% 的海外收入占比，推動(dòng)高速率光模塊產(chǎn)品銷售占比持續(xù)提升，光模塊毛利率達(dá) 47.48%。不過(guò)該公司也面臨流動(dòng)性壓力，截至 6 月末，應(yīng)收賬款 50.17 億元、存貨 59.44 億元，第二季度光模塊毛利率環(huán)比下滑 2.02 個(gè)百分點(diǎn)至 46.64%，反映出代工業(yè)務(wù)占比上升及原材料成本壓力對(duì)光模塊業(yè)務(wù)的影響。

  天孚通信憑借 “器件 + 模塊” 協(xié)同模式開(kāi)辟光模塊增長(zhǎng)路徑，2025 年上半年?duì)I收 24.56 億元，同比增長(zhǎng) 57.8%，光有源器件業(yè)務(wù)增長(zhǎng) 91%。作為 AI 算力龍頭 CPO 光引擎的獨(dú)家供應(yīng)商，天孚通信深度綁定核心供應(yīng)鏈，通過(guò)核心器件自研實(shí)現(xiàn)光模塊封裝成本降低 30%，與光模塊業(yè)務(wù)形成技術(shù)協(xié)同，進(jìn)一步提升了在光模塊市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。目前，中際旭創(chuàng)、新易盛的光模塊市占率已躋身全球前三，彰顯中國(guó)企業(yè)在光模塊領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。

  三、光模塊技術(shù)迭代：速率升級(jí)與創(chuàng)新方案突破極限

  當(dāng)前，光模塊技術(shù)正沿著 “速率迭代 - 材料創(chuàng)新 - 封裝突破” 的路徑加速演進(jìn)，多技術(shù)路線并行發(fā)展，不斷突破光模塊的功耗與速率極限。

  速率迭代方面，800G 向 1.6T 升級(jí)已成為光模塊行業(yè)不可逆轉(zhuǎn)的主流趨勢(shì)。2024 年 800G 光模塊出貨量同比增長(zhǎng)超 300%，2025 年頭部企業(yè)已實(shí)現(xiàn) 1.6T 光模塊批量交付。2025 年下半年，800G 光模塊將顯著上量，同時(shí)更多客戶開(kāi)始部署 1.6T 光模塊，預(yù)計(jì) 1.6T 光模塊將保持逐季度增長(zhǎng)，2026 年將有更多客戶采用 1.6T 光模塊方案，實(shí)現(xiàn)顯著放量與滲透率快速提升。年初發(fā)布的全球首個(gè)單波速率 1.6T 的硅光模塊，采用第三代硅光子集成技術(shù)，使光模塊體積縮減 70%，功耗降低 40%，為光模塊速率升級(jí)提供了技術(shù)范本。

  技術(shù)路線布局上，光模塊企業(yè)呈現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)格局：中際旭創(chuàng)主攻 CPO 與高功率光模塊，新易盛聚焦 LPO 低功耗光模塊方案，天孚通信深耕器件國(guó)產(chǎn)化替代以支撐光模塊技術(shù)升級(jí)。材料創(chuàng)新方面，硅光技術(shù)憑借成本優(yōu)勢(shì)，正推動(dòng)高速光模塊商業(yè)化落地;封裝技術(shù)突破成為解決數(shù)據(jù)中心 “功耗墻” 問(wèn)題的關(guān)鍵，CPO(共封裝光學(xué))預(yù)計(jì)在 2026 年實(shí)現(xiàn)商用，通過(guò)將光電轉(zhuǎn)換單元與計(jì)算芯片集成，在降低光模塊能耗的同時(shí)大幅提升帶寬密度;LPO(線性直驅(qū))方案則通過(guò)去除 DSP 芯片，使 800G 光模塊功耗較傳統(tǒng)方案降低 30%~50%。

  更長(zhǎng)遠(yuǎn)的光模塊技術(shù)布局已全面展開(kāi)，在相關(guān)行業(yè)博覽會(huì)上，已有企業(yè)展出突破 3.2T 光模塊的核心技術(shù)產(chǎn)品 —— 單波 400G 光引擎。這項(xiàng)成果首次采用國(guó)產(chǎn)硅光芯片流片平臺(tái)，成功填補(bǔ)了我國(guó)硅光產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵空白，為未來(lái)更高速率光模塊的研發(fā)奠定了基礎(chǔ)。

  總結(jié)

  2025 年，光模塊行業(yè)在算力爆發(fā)的驅(qū)動(dòng)下，迎來(lái)了需求與技術(shù)的雙重爆發(fā)期。從需求端看，全球算力的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)、智能體互聯(lián)網(wǎng)的興起以及 AI 場(chǎng)景的廣泛滲透，為光模塊提供了持續(xù)擴(kuò)張的市場(chǎng)空間;從市場(chǎng)端看，中國(guó)企業(yè)憑借技術(shù)、產(chǎn)能與成本優(yōu)勢(shì)，已主導(dǎo)全球光模塊中游市場(chǎng)，頭部廠商的亮眼業(yè)績(jī)印證了行業(yè)的高增長(zhǎng)潛力;從技術(shù)端看，800G 向 1.6T 的速率升級(jí)、CPO 與 LPO 等創(chuàng)新方案的突破，以及硅光材料的應(yīng)用，不斷刷新光模塊的性能極限。未來(lái)，隨著 3.2T 等更高速率光模塊技術(shù)的成熟，光模塊作為 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的核心環(huán)節(jié)，其戰(zhàn)略價(jià)值將進(jìn)一步凸顯，中國(guó)企業(yè)也將繼續(xù)憑借創(chuàng)新實(shí)力，在全球光模塊產(chǎn)業(yè)的 “新光年” 中領(lǐng)跑前行。

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