中國報告大廳網訊，行業(yè)動態(tài)聚焦

  在2025年9月4日于江蘇無錫召開的第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）論壇上，國內半導體裝備領域的最新進展引發(fā)關注。數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路專用設備產業(yè)正以強勁勢頭推進技術突破與產業(yè)鏈協(xié)同，過去一年規(guī)模以上企業(yè)銷售收入達1178.71億元，同比增長32.9%。此次會議不僅展現(xiàn)了國產專用設備從“單點突破”向“體系化供給”的跨越，更揭示了后摩爾時代下全球競爭格局的深層變革。

  一、專用設備產業(yè)規(guī)模躍升：核心領域技術突破奠定發(fā)展基石

  國內半導體裝備企業(yè)正通過關鍵技術攻關實現(xiàn)跨越式增長。以12英寸硅刻蝕機量產、5納米刻蝕技術國際認證等標志性成果為代表，我國在刻蝕、薄膜沉積、化學機械拋光（CMP）等主流工藝設備領域已形成體系化供給能力。盛美半導體單片清洗設備的海外裝機突破與中電科裝備離子注入機全系列上線，進一步印證了國產專用設備在全球市場的競爭力提升。

  二、產業(yè)布局深化協(xié)同：區(qū)域集群效應助力供應鏈自主可控

  無錫高新區(qū)等地的實踐表明，專用設備產業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展已形成可復制的“區(qū)域標桿”。當?shù)仄髽I(yè)通過聯(lián)合攻關射頻電源、精密石英等關鍵零部件的國產化，推動集成電路前道工藝、封裝測試等領域實現(xiàn)規(guī)模化量產。這種以龍頭企業(yè)牽頭組建創(chuàng)新聯(lián)合體、設備商與晶圓廠共建“首臺套驗證平臺”的模式，加速了專用設備與材料、工藝的協(xié)同創(chuàng)新進程，顯著提升供應鏈韌性。

  三、后摩爾時代機遇與挑戰(zhàn)：技術迭代驅動產業(yè)格局重構

  隨著先進制程向3納米及更小節(jié)點推進，以及第三代半導體材料量產需求增長，專用設備企業(yè)面臨更高要求。當前國產設備在先進制程的滲透率仍需突破，亟待通過“政策-資本-市場”協(xié)同機制深化創(chuàng)新生態(tài)。同時，全球化供應鏈重構背景下，國內零部件企業(yè)加速融入國際分工體系，為專用設備產業(yè)的全球競爭力提升注入新動能。

  四、未來路徑：強化協(xié)同創(chuàng)新，構建全鏈條發(fā)展新格局

  論壇強調，下一階段需進一步打破“單兵作戰(zhàn)”局限，通過政策引導與資本賦能，推動專用設備研發(fā)、制造、應用的全生命周期聯(lián)動。從長三角地區(qū)的產業(yè)集群經驗可見，強化區(qū)域產業(yè)布局規(guī)劃、搭建技術驗證平臺、促進上下游數(shù)據(jù)共享，將成為實現(xiàn)國產專用設備自主可控的關鍵路徑。

  展望

  2025年是我國半導體裝備產業(yè)邁向高質量發(fā)展的關鍵節(jié)點。在市場規(guī)模突破千億級的基礎上，通過深化產業(yè)鏈協(xié)同、攻克核心技術瓶頸、構建全球化供應鏈體系，國內專用設備企業(yè)正逐步從跟跑者轉變?yōu)椴⑴苷撸⒃诓糠诸I域實現(xiàn)領跑。未來，在政策引導與市場驅動的雙重作用下，中國半導體裝備產業(yè)有望在全球競爭中持續(xù)提升話語權，為集成電路產業(yè)的長期發(fā)展提供堅實支撐。

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