中信建投證券近日發(fā)布研報(bào)稱，目前世界正處于AI產(chǎn)業(yè)革命中，類(lèi)比工業(yè)革命，影響深遠(yuǎn)，不能簡(jiǎn)單對(duì)比近幾年的云計(jì)算、新能源等，需要以更長(zhǎng)期的視角、更高的視野去觀察。中信建投表示，對(duì)AI帶動(dòng)的算力需求以及應(yīng)用非常樂(lè)觀。其中，AI算力板塊涉及先進(jìn)制程、GPU/ASIC、光模塊、PCB、服務(wù)器、交換機(jī)、光器件、銅連接、IDC及其配套（液冷、電源、電力、綜合布線等）等，市值仍有空間。此外，AI大模型及應(yīng)用也應(yīng)高度關(guān)注。中信建投認(rèn)為，AI算力大投入的背后需要大模型實(shí)現(xiàn)商業(yè)變現(xiàn)和閉環(huán)，建議要關(guān)注核心大模型公司。
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中信證券研報(bào)認(rèn)為，貝索斯10月3日在意大利科技周上預(yù)測(cè)，GW級(jí)的數(shù)據(jù)中心將在未來(lái)10到20年內(nèi)在太空中建成；11月4日馬斯克表示擴(kuò)大星鏈V3衛(wèi)星規(guī)模建設(shè)太空數(shù)據(jù)中心，9日再次發(fā)推表示星艦開(kāi)辟大規(guī)模部署算力衛(wèi)星路徑；11月2日，英偉達(dá)創(chuàng)新性地將其H100 GPU送入太空；谷歌宣布“捕光者計(jì)劃”，計(jì)劃在2027年初發(fā)射兩顆原型空間算力衛(wèi)星。國(guó)內(nèi)5月14日之江實(shí)驗(yàn)室與國(guó)星宇航合作的“三體計(jì)算星座”首批12顆計(jì)算衛(wèi)星成功發(fā)射, 成為全球首個(gè)成功入軌并組網(wǎng)的太空計(jì)算衛(wèi)星星座。空間算力星座能源功耗巨大，砷化鎵、鈣鈦礦等太陽(yáng)能電池片市場(chǎng)空間廣闊；算力部署后星間、星地?cái)?shù)據(jù)交互帶寬需求增加，激光模塊亟需迭代升級(jí)，產(chǎn)業(yè)鏈核心標(biāo)的有望受益。
中信證券研報(bào)指出，2025年11月25日晚間，阿里巴巴發(fā)布2026財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)，云收入同比+34%，AI相關(guān)產(chǎn)品收入連續(xù)9個(gè)季度實(shí)現(xiàn)三位數(shù)同比增長(zhǎng)；本季度資本開(kāi)支為315億元，過(guò)去四個(gè)季度在AI+云基礎(chǔ)設(shè)施的資本開(kāi)支約1200億元。阿里持續(xù)堅(jiān)定投入AI基礎(chǔ)設(shè)施，研報(bào)認(rèn)為這標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)算力的自主可控進(jìn)程正在穩(wěn)步推進(jìn)，國(guó)產(chǎn)算力有望迎來(lái)行業(yè)拐點(diǎn)。建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)算力投資機(jī)遇，聚焦卡位精準(zhǔn)、長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力凸顯的龍頭。
中信建投發(fā)布算力產(chǎn)業(yè)鏈2026年投資展望，研報(bào)認(rèn)為，展望2026年，算力領(lǐng)域有以下投資機(jī)會(huì)：1.龍頭公司增長(zhǎng)確定性：英偉達(dá)需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)能力快速迭代、快速響應(yīng)。若能力不夠很難進(jìn)入英偉達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈，或者份額顯著下降，PCB、光模塊等龍頭公司與下游芯片公司跟蹤緊密、地位穩(wěn)固，其中PCB價(jià)值量未來(lái)將受益于正交背板使用、cowop工藝的提升；2.新技術(shù)升級(jí)方向，英偉達(dá)階段性著重解決問(wèn)題的方向，是獲取超額利潤(rùn)的子方向。2025年開(kāi)始，系統(tǒng)方案的供電、散熱問(wèn)題成為整個(gè)系統(tǒng)的瓶頸點(diǎn)。北美缺電越來(lái)越明顯，電力系統(tǒng)需要更加穩(wěn)定以及更加高效的輸送方式，關(guān)注HVDC和更高效的SST固態(tài)變壓器等技術(shù)。同時(shí)隨著芯片性能提升，散熱方面遇到越來(lái)越多的瓶頸，關(guān)注液冷板、CDU、UQD等領(lǐng)域企業(yè)份額提升的投資機(jī)會(huì)，其次如何穩(wěn)定提高芯片計(jì)算頻率，對(duì)于AI芯片來(lái)說(shuō)是一個(gè)提升性能的關(guān)鍵辦法，針對(duì)下一代芯片封裝方案演進(jìn)是未來(lái)重要投資方向，關(guān)注微通道蓋板、金剛石襯底或者熱界面材料；3.產(chǎn)業(yè)鏈加速本土化集群。為應(yīng)對(duì)快速的研發(fā)迭代，產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)逐步顯現(xiàn)，如PCB產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)內(nèi)下游高份額之后，上游的覆銅板，覆銅板上游的樹(shù)脂、玻纖布、銅箔等都開(kāi)始了國(guó)內(nèi)企業(yè)加速驗(yàn)證，光模塊亦是如此；4.訂單外溢。圍繞份額變化投資，隨著龍頭公司訂單外溢，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都呈現(xiàn)高景氣度，部分公司份額提升。
三大指數(shù)早盤(pán)高開(kāi)高走，深成指、創(chuàng)指雙雙漲超2%，滬指漲超1%。板塊方面，算力硬件股沖高走強(qiáng)，特發(fā)信息3連板；AI應(yīng)用概念再度爆發(fā)，實(shí)達(dá)集團(tuán)4連板，歡瑞世紀(jì)3連板；貴金屬板塊拉升，西部黃金漲幅居前；抗流感概念持續(xù)走高，金迪克、海南海藥、廣濟(jì)藥業(yè)、特一藥業(yè)漲停；下跌方面，中船系回調(diào)，中船漢光領(lǐng)跌；水產(chǎn)概念調(diào)整，中水漁業(yè)跌停?？傮w來(lái)看，個(gè)股呈普漲態(tài)勢(shì)，上漲個(gè)股近4900只。截至午間收盤(pán)，滬指報(bào)3880.22，漲1.13%；深成指報(bào)12841.60點(diǎn)，漲2.04%；創(chuàng)指報(bào)3005.23點(diǎn)，漲2.60%。盤(pán)面上，F(xiàn)5G概念、CPO、光纖概念漲幅居前，中船系、機(jī)場(chǎng)航運(yùn)、養(yǎng)殖業(yè)板塊跌幅居前。
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