中信證券研報指出，2025年11月25日晚間，阿里巴巴發(fā)布2026財年第二季度財報，云收入同比+34%，AI相關產(chǎn)品收入連續(xù)9個季度實現(xiàn)三位數(shù)同比增長；本季度資本開支為315億元，過去四個季度在AI+云基礎設施的資本開支約1200億元。阿里持續(xù)堅定投入AI基礎設施，研報認為這標志著國產(chǎn)算力的自主可控進程正在穩(wěn)步推進，國產(chǎn)算力有望迎來行業(yè)拐點。建議關注國產(chǎn)算力投資機遇，聚焦卡位精準、長期競爭力凸顯的龍頭。
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中信證券研報稱，太空算力正從概念逐漸走向現(xiàn)實，海外科技巨頭已紛紛布局。我們認為太空算力的能源供給將高度依賴光伏技術，目前太空中使用的三結(jié)砷化鎵價格非常昂貴，而成本較低的晶硅電池抗輻照性能較差，無法長時間應用于空間領域。鈣鈦礦作為兼具高效率和低成本的下一代光伏技術，有望成為重要的太空能源解決方案。2025年以來，鈣鈦礦產(chǎn)業(yè)化進展加速，效率、穩(wěn)定性紛紛取得突破，行業(yè)內(nèi)多條GW級產(chǎn)線相繼投產(chǎn)，建議關注鈣鈦礦產(chǎn)業(yè)投資機會。
中信證券研報表示，中國新聞網(wǎng)11月27日報道，北京擬在700-800公里晨昏軌道建設運營超過千兆瓦(GW)功率的集中式大型數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)，星辰未來和軌道辰光作為牽頭單位，共同組建太空數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新聯(lián)合體，擬于今年底或明年初擇機發(fā)射第一代試驗星“辰光一號”。隨著中國星網(wǎng)和G60千帆星座先后進入批量化發(fā)射階段，以及海南商業(yè)航天發(fā)射場和商業(yè)運載火箭的投入使用，大運力、低成本趨勢正引領商業(yè)航天開啟新時代，同時空間算力也進一步打開行業(yè)天花板，萬億市場規(guī)模的新賽道即將揚帆起航，為相關產(chǎn)業(yè)鏈帶來巨大的發(fā)展契機。
中信證券研報認為，貝索斯10月3日在意大利科技周上預測，GW級的數(shù)據(jù)中心將在未來10到20年內(nèi)在太空中建成；11月4日馬斯克表示擴大星鏈V3衛(wèi)星規(guī)模建設太空數(shù)據(jù)中心，9日再次發(fā)推表示星艦開辟大規(guī)模部署算力衛(wèi)星路徑；11月2日，英偉達創(chuàng)新性地將其H100 GPU送入太空；谷歌宣布“捕光者計劃”，計劃在2027年初發(fā)射兩顆原型空間算力衛(wèi)星。國內(nèi)5月14日之江實驗室與國星宇航合作的“三體計算星座”首批12顆計算衛(wèi)星成功發(fā)射, 成為全球首個成功入軌并組網(wǎng)的太空計算衛(wèi)星星座?？臻g算力星座能源功耗巨大，砷化鎵、鈣鈦礦等太陽能電池片市場空間廣闊；算力部署后星間、星地數(shù)據(jù)交互帶寬需求增加，激光模塊亟需迭代升級，產(chǎn)業(yè)鏈核心標的有望受益。
中信建投證券近日發(fā)布研報稱，目前世界正處于AI產(chǎn)業(yè)革命中，類比工業(yè)革命，影響深遠，不能簡單對比近幾年的云計算、新能源等，需要以更長期的視角、更高的視野去觀察。中信建投表示，對AI帶動的算力需求以及應用非常樂觀。其中，AI算力板塊涉及先進制程、GPU/ASIC、光模塊、PCB、服務器、交換機、光器件、銅連接、IDC及其配套（液冷、電源、電力、綜合布線等）等，市值仍有空間。此外，AI大模型及應用也應高度關注。中信建投認為，AI算力大投入的背后需要大模型實現(xiàn)商業(yè)變現(xiàn)和閉環(huán)，建議要關注核心大模型公司。
中信建投發(fā)布算力產(chǎn)業(yè)鏈2026年投資展望，研報認為，展望2026年，算力領域有以下投資機會：1.龍頭公司增長確定性：英偉達需要整個產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)能力快速迭代、快速響應。若能力不夠很難進入英偉達產(chǎn)業(yè)鏈，或者份額顯著下降，PCB、光模塊等龍頭公司與下游芯片公司跟蹤緊密、地位穩(wěn)固，其中PCB價值量未來將受益于正交背板使用、cowop工藝的提升；2.新技術升級方向，英偉達階段性著重解決問題的方向，是獲取超額利潤的子方向。2025年開始，系統(tǒng)方案的供電、散熱問題成為整個系統(tǒng)的瓶頸點。北美缺電越來越明顯，電力系統(tǒng)需要更加穩(wěn)定以及更加高效的輸送方式，關注HVDC和更高效的SST固態(tài)變壓器等技術。同時隨著芯片性能提升，散熱方面遇到越來越多的瓶頸，關注液冷板、CDU、UQD等領域企業(yè)份額提升的投資機會，其次如何穩(wěn)定提高芯片計算頻率，對于AI芯片來說是一個提升性能的關鍵辦法，針對下一代芯片封裝方案演進是未來重要投資方向，關注微通道蓋板、金剛石襯底或者熱界面材料；3.產(chǎn)業(yè)鏈加速本土化集群。為應對快速的研發(fā)迭代，產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢逐步顯現(xiàn)，如PCB產(chǎn)業(yè)鏈國內(nèi)下游高份額之后，上游的覆銅板，覆銅板上游的樹脂、玻纖布、銅箔等都開始了國內(nèi)企業(yè)加速驗證，光模塊亦是如此；4.訂單外溢。圍繞份額變化投資，隨著龍頭公司訂單外溢，整個產(chǎn)業(yè)鏈都呈現(xiàn)高景氣度，部分公司份額提升。
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