從LED上游供給來看,行業(yè)產(chǎn)能集中度加速提升,并形成較高的行業(yè)壁壘,扼制無(wú)序產(chǎn)能擴(kuò)張;中端封裝技術(shù)不斷革新,降低成本提高效率;同時(shí)行業(yè)下游在車用、照明、小間距 LED 顯示和物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用的引領(lǐng)下蓬勃發(fā)展,整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的行業(yè)有望開啟新一輪的增長(zhǎng)。進(jìn)入2017年新年伊始,隨著供給側(cè)改革的進(jìn)一步深化,合并潮后LED企業(yè)的優(yōu)化升級(jí),其供求關(guān)系將會(huì)得到進(jìn)一步改善,低端落后的生產(chǎn)產(chǎn)能將會(huì)進(jìn)一步淘汰。近期LED企業(yè)頻頻傳來積極消息,歐司朗LEDvance出售案或?qū)⒂?017獲德政府批準(zhǔn)、木林森擬建“新余LED照明配套組件項(xiàng)目”、萬(wàn)潤(rùn)科技設(shè)立全資子公司……在前期的深度洗牌后,LED行業(yè)上游(芯片)、中游(封裝)、下游(應(yīng)用)蓄勢(shì)待發(fā),新年或迎來新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)拐點(diǎn)?,F(xiàn)對(duì)2017年中國(guó)LED照明行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析。
2015年,LED全產(chǎn)業(yè)鏈并購(gòu)整合案例已超過40余起,涉及金額龐大。金沙江創(chuàng)投集團(tuán)收購(gòu)荷蘭皇家飛利浦公司旗下的Lumileds、開發(fā)晶收購(gòu)普瑞、利亞德10億收購(gòu)美國(guó)平達(dá)電子……收購(gòu)潮后的LED行業(yè)集中度大幅提升。2016年LED芯片市場(chǎng)規(guī)模為139億元,同比增長(zhǎng)9%,2015年則是同比下滑7%。
從供給端看,大陸企業(yè)2016年YOY為13%,臺(tái)灣為-2%,說明國(guó)產(chǎn)率快速提升。國(guó)產(chǎn)化率2014年為66%,2015年為73%,2016年為76%,國(guó)產(chǎn)率始終處于成長(zhǎng)狀態(tài)。2017年主流廠商依然會(huì)擴(kuò)大產(chǎn)能,未來一段時(shí)間內(nèi)芯片國(guó)產(chǎn)率還會(huì)進(jìn)一步提升。
LED產(chǎn)業(yè)鏈供給側(cè)改革已比較充分,2016年前十大廠商市占77%,前三分別為三安(29%)、晶電(13%)、華燦(8%)。較高的行業(yè)集中度能有效地遏制產(chǎn)能擴(kuò)張,企業(yè)具有較強(qiáng)的議價(jià)能力,同時(shí)提升專業(yè)化生產(chǎn)效率。新年伊始,國(guó)內(nèi)LED芯片龍頭三安光電向下游發(fā)布漲價(jià)通知,于2017年1月10日起上調(diào)部分產(chǎn)品價(jià)格,上調(diào)幅度為8%。三安光電的漲價(jià)一方面是由于成本上原因,另一方面與市場(chǎng)集中度提升有關(guān)。未來LED芯片行業(yè)集中度有望持續(xù)提升形成寡頭壟斷,構(gòu)成強(qiáng)者恒強(qiáng)的市場(chǎng)。
新年來臨,有4家LED公司發(fā)布公告稱收到政府補(bǔ)助,4家企業(yè)所公告的政府補(bǔ)助額共逾1.4億元。其中,上游LED芯片企業(yè)華燦光電全資子公司云南藍(lán)晶科技有限公司于近日收到玉溪市紅塔區(qū)財(cái)政局2,000萬(wàn)元補(bǔ)貼資金;士蘭微控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司收到了杭州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)財(cái)政局轉(zhuǎn)撥付的8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線設(shè)備資助資金6000萬(wàn)元。自2009年以來,多家LED企業(yè)獲政府補(bǔ)貼,截止到2017年1月22日,三安光電獲累計(jì)補(bǔ)貼35,850萬(wàn)元,華燦光電獲22,256萬(wàn)元,德豪潤(rùn)達(dá)獲14,201.46萬(wàn)元。事實(shí)上經(jīng)過一輪洗牌后,政府補(bǔ)貼對(duì)象發(fā)生了變化:目前僅對(duì)那些能夠成為龍頭的企業(yè)進(jìn)行補(bǔ)貼,補(bǔ)貼面已然收窄,一些中小型企業(yè)再想拿補(bǔ)貼的可能性較小,優(yōu)勝劣汰趨勢(shì)凸顯。
中國(guó)高亮度LED照明燈具行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與十三五規(guī)劃研究報(bào)告表明,從2015年開始,封裝企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步加劇,企業(yè)凈利潤(rùn)增長(zhǎng)速度不斷下降,企業(yè)開始著力于LED封裝技術(shù)的研發(fā)與市場(chǎng)的開拓,目前EMC封裝、CSP芯片級(jí)封裝成為趨勢(shì)。
EMC是一種重要的微電子封裝材料,是采用新的Epoxy材料和蝕刻技術(shù)在Molding設(shè)備的封裝下的一種高度集成化的框架形式。通過封裝工藝將半導(dǎo)體芯片包覆形成保護(hù),以免受到外部環(huán)境的破壞;同時(shí)EMC也起到一定的散熱效果。EMC具備可規(guī)?;a(chǎn)和合理的可靠性特點(diǎn),是半導(dǎo)體封裝常見的封裝材料之一。它具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小、穩(wěn)定性高等特點(diǎn),在對(duì)散熱要求苛刻的球泡燈領(lǐng)域、對(duì)抗VU要求比較高的戶外燈具領(lǐng)域及要求高穩(wěn)定性的背光領(lǐng)域有突出優(yōu)勢(shì)。
EMC自從2014年在LED封裝領(lǐng)域開始引進(jìn)使用后,在室內(nèi)照明得到大幅發(fā)展,迅速成為與SMD和COB相“抗衡”的主流產(chǎn)品。隨著LED照明應(yīng)用的成熟,今年以來中功率LED市場(chǎng)需求急劇升溫,LED封裝廠積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC支架。EMC封裝器件由過去2W以下產(chǎn)品為主正在往2-5W產(chǎn)品滲透,加上價(jià)格加速下滑,已經(jīng)對(duì)傳統(tǒng)PPA支架以及陶瓷基板產(chǎn)生威脅。
CSP也是時(shí)下封裝行業(yè)最具話題性的封裝形式,它光效低、焊接困難、光色一致性、成本價(jià)格高,但發(fā)光面小、高光密度、顏色均勻、體積小可增加應(yīng)用端靈活性、成本下降空間潛力大,尤其在LED球泡燈、LED燈管等具極佳設(shè)計(jì)靈活度,成為各大企業(yè)爭(zhēng)相搶奪的藍(lán)海市場(chǎng)。
現(xiàn)階段,飛利浦、科銳、歐司朗、三星等國(guó)際巨頭公司陸續(xù)推出倒裝LED芯片及CSP芯片級(jí)封裝的產(chǎn)品。國(guó)內(nèi)CSP芯片級(jí)封裝還處在研究開發(fā)期,國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)如德豪潤(rùn)達(dá)在籌劃使用5億元建設(shè)LED芯片級(jí)封裝項(xiàng)目,未來倒裝芯片及芯片級(jí)封裝產(chǎn)品將陸續(xù)推出。隨著CSP產(chǎn)品規(guī)模效應(yīng)不斷釋放,性價(jià)比將進(jìn)一步提高,預(yù)計(jì),未來三年CSP、倒裝類產(chǎn)品的市場(chǎng)份額將達(dá)到三成以上,同時(shí)也將成為中國(guó)LED封裝企業(yè)全面超越國(guó)外企業(yè)的最佳機(jī)會(huì)。
2015年LED照明滲透率僅27.2%,2016年全球LED照明市場(chǎng)繼續(xù)快速成長(zhǎng)。從下游應(yīng)用來看,作為主要LED應(yīng)用方向的通用照明市場(chǎng),全球2015年滲透率27.2%,預(yù)計(jì)2016年滲透率將超過31.3%,全球市場(chǎng)規(guī)??蛇_(dá)346億美,預(yù)計(jì)2017年滲透率可超36%,市場(chǎng)規(guī)模超過10%快速增長(zhǎng)。
LED照明呈現(xiàn)智能化、網(wǎng)絡(luò)化,空間再提升超過1.3倍。飛利浦表示:照明價(jià)值從單體向互聯(lián)智能LED照明系統(tǒng)及照明服務(wù),市場(chǎng)空間高達(dá)650億歐元,相比2015年全球市場(chǎng)300億美金規(guī)模,增長(zhǎng)130%。
未來10年LED光源將有望全面替代所有傳統(tǒng)光源。隨著光效的不斷提升,芯片以及其他耗材的成本下降,規(guī)模效應(yīng)驅(qū)使燈具總體整體成本的持續(xù)下降,未來10年將有望全面替代所有傳統(tǒng)光源。
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