光電子集成芯片技術(shù)是將光電子材料和功能微結(jié)構(gòu)集成在單一芯片上，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能的新技術(shù)。目前的光子器件總體處于“單個(gè)晶體管”時(shí)代，信息系統(tǒng)的能耗和容量問(wèn)題仍然沒(méi)有得到有效的解決。以下對(duì)光電子材料發(fā)展趨勢(shì)分析。

　　光電子材料發(fā)展趨勢(shì)分析，從全球范圍來(lái)看，由于設(shè)備產(chǎn)品分工合作與功能標(biāo)準(zhǔn)化等特點(diǎn)，通信系統(tǒng)設(shè)備市場(chǎng)是一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)相對(duì)充分的市場(chǎng)。2014-2019年全球光電子材料行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力格局與企業(yè)戰(zhàn)略投資研究分析報(bào)告表明，近年來(lái)跨國(guó)企業(yè)的收購(gòu)兼并活動(dòng)頻繁，如阿爾卡特與朗訊、愛(ài)立信與馬可尼、諾基亞與西門子的合并等，使通信系統(tǒng)設(shè)備市場(chǎng)的市場(chǎng)份額向前幾大廠商如阿爾卡特-朗訊、華為等集中，通信系統(tǒng)設(shè)備市場(chǎng)已具有一定市場(chǎng)集中度。

　　全球光傳輸設(shè)備廠商的市場(chǎng)份額情況

　　高速光電子器件是實(shí)現(xiàn)高速光信息產(chǎn)生、傳輸、放大、探測(cè)、處理等功能的器件。伴隨電子學(xué)朝著光電子學(xué)進(jìn)軍，光電子信息材料于今后的若干年中同樣將處于主導(dǎo)地位，并迅速成為應(yīng)用最廣泛以及前途最明朗的信息材料?，F(xiàn)從三大趨勢(shì)來(lái)分析光電子材料發(fā)展趨勢(shì)。

　　(1)光電子材料智能化趨勢(shì)

　　光電子材料發(fā)展趨勢(shì)分析，光電子材料的智能化是在光電子材料中內(nèi)置微處理器，使其具有自動(dòng)檢測(cè)、自動(dòng)補(bǔ)償、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、邏輯判斷等功能。隨著終端用戶體驗(yàn)的不斷升級(jí)及消費(fèi)習(xí)慣的逐漸改變，光電子材料要求具有保密性高、傳輸距離遠(yuǎn)、抗干擾性強(qiáng)、自適應(yīng)性強(qiáng)、通信功能等特點(diǎn)，因此，智能化是光電子材料發(fā)展的必然趨勢(shì)。

　　(2)光電子材料微型化趨勢(shì)

　　光電子材料發(fā)展趨勢(shì)分析，傳統(tǒng)的光電子材料往往體積較大，功能不完善，應(yīng)用領(lǐng)域受限，難以滿足便攜設(shè)備、可穿戴設(shè)備等下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷升級(jí)的消費(fèi)需求。精密加工、微電子、集成電路等技術(shù)的發(fā)展及新材料的應(yīng)用，使得光電子材料中敏感元件、轉(zhuǎn)換元件和調(diào)理電路的尺寸正在從毫米級(jí)走向微米級(jí)甚至納米級(jí)，助推了光電子材料的微型化趨勢(shì)。

　　(3)光電子材料多功能化趨勢(shì)

　　通常情況下，一只光電子材料只能用來(lái)探測(cè)一種被測(cè)變量，但在許多應(yīng)用領(lǐng)域中，為了能夠全面而準(zhǔn)確地反映客觀事物和環(huán)境，往往需要同時(shí)測(cè)量多種被測(cè)變量，因此實(shí)現(xiàn)多功能化無(wú)疑是當(dāng)前光電傳感器技術(shù)發(fā)展中一個(gè)重要的研究方向。光電子材料發(fā)展趨勢(shì)分析，隨著光電子材料應(yīng)用領(lǐng)城的不斷擴(kuò)大，借助半導(dǎo)體的蒸鍍技術(shù)、擴(kuò)散技術(shù)、光刻技術(shù)、精密微加工及組裝技術(shù)等，使多種敏感元件整合在同一基板上成為可能。終端應(yīng)用的集成化要求，推動(dòng)了多功能化光電子材料的發(fā)展。

　　隨著電信號(hào)方式的高速傳輸接近極限，光互連作為亟須的替代技術(shù)引起關(guān)注。光電子材料發(fā)展趨勢(shì)分析，在個(gè)人電腦、高性能服務(wù)器及手機(jī)等產(chǎn)品上已經(jīng)開(kāi)始采用光接口，隨著未來(lái)光互連的制造成本大幅下降，光接口有望應(yīng)用到更多的產(chǎn)品上。另外，在單芯片上混載光路與電路的硅光子技術(shù)的進(jìn)步、微處理器芯片的全局布線等也顯示出了芯片間、芯片內(nèi)采用光互連的可能性。光通信節(jié)點(diǎn)間的距離越來(lái)越短，所需求的光電子器件數(shù)量越來(lái)越多，應(yīng)用場(chǎng)景越來(lái)越廣泛，市場(chǎng)規(guī)模越來(lái)越大。

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