放大器是一種具有高電壓放大倍數(shù)的直接耦合放大器,主要由輸入、中間、輸出三部分組成。輸入部分是差動(dòng)放大電路,有同相和反相兩個(gè)輸入端;前者的電壓變化和輸出端的電壓變化方向一致,后者則相反。中間部分提供高電壓放大倍數(shù),經(jīng)輸出部分傳到負(fù)載。以下是放大器芯片市場現(xiàn)狀。

通過對放大器芯片市場現(xiàn)狀的詳細(xì)分析得知放大器芯片它的引出端子和功能如圖所示。其中調(diào)零端外接電位器,用來調(diào)節(jié)使輸入端對地電壓為零(或某一預(yù)定值)時(shí),輸出端對地電壓也為零(或另一個(gè)預(yù)定值)。補(bǔ)償端外接電容器或阻容電路,以防止工作時(shí)產(chǎn)生自激振蕩(有些集成運(yùn)算放大器不需要調(diào)零或補(bǔ)償)。供電電源通常接成對地為正或?qū)Φ貫樨?fù)的形式,而以地作為輸入、輸出和電源的公共端。
目前,意法半導(dǎo)體(ST)和東芝(Toshiba)在全球車載AMP芯片市場占據(jù)主要市場份額。
意法半導(dǎo)體(ST),是歐洲最大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一。 2016年, ST營收規(guī)模達(dá)到69.7億美金(來源:公司官網(wǎng)),在車載IC市場份額達(dá)到7.6%,排名世界前五。作為車載AMP芯片龍頭, ST共有AB類和D類共59款產(chǎn)品:AB類對乘用車和商用車都有覆蓋,功能全面;改良后的高端線SB類相較于AB類功耗減少50%,可與引擎啟動(dòng)融合,帶來更好的用戶體驗(yàn);數(shù)字化AB類可與DSP直連,滿足用戶自行調(diào)音的個(gè)性化需求;同時(shí), ST的四路(立體效果佳) D類產(chǎn)品FDA,輸出功率可達(dá)50W,效率達(dá)到90-93%。
東芝是日本最大的半導(dǎo)體廠商。目前,東芝有三條車載AMP產(chǎn)品線,以AB類為主:TCB001HQ(主力產(chǎn)品): 4通道(更好的聽覺效果),最大功率45W,最低工作電壓降至6V,降低了手機(jī)無線電對聲音的影響,完整的保護(hù)電路;TCB501HQ: 4通道,最大功率49W,集成全時(shí)偏移檢測電路(防止揚(yáng)聲器燒毀,高可靠性);TCB502HQ(最新產(chǎn)品), 4通道,最大功率49W,集成高端電流反饋系統(tǒng)(防止音質(zhì)下降)、全時(shí)偏移檢測電路;總體來看, ST在AMP芯片上產(chǎn)品線較為齊全定位于中高端市場,而東芝則較為偏向于中低端市場。從價(jià)格來看,通過我們在公司官網(wǎng)和經(jīng)銷商處的草根調(diào)研, ST的AMP AB類芯片價(jià)格在約8.4至44.4元(人民幣)之間,均價(jià)為28.5元, D類芯片價(jià)格在30-50元之間,而東芝的AB類產(chǎn)品價(jià)格區(qū)間在8.5至9.5元之間。
國內(nèi)雖然在pHEMT MMIC方面起步較晚,但是近年來,一些從事毫米波電路與系統(tǒng)的高校和研究所在毫米波波段GaAs pHEMT的研究取得了一定的進(jìn)展。
通過對放大器芯片市場現(xiàn)狀的詳細(xì)分析得知2001年,南京電子器件研究所的陳新宇等人。采用自行研發(fā)的0.2umGaAs pHEMT器件工藝,制作了單級(jí)的功率放大器[6]。電路在34GHz處可以取得100mW的輸出功率,功率增益為14dB。2006年,中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所的顧建忠等人[7]報(bào)道了一個(gè)采用0.25umGaAs pHEMT工藝設(shè)計(jì)的放大器芯片[8]。電路采用一路功放驅(qū)動(dòng)兩路功放,兩路功放再驅(qū)動(dòng)四路功放的三級(jí)結(jié)構(gòu)。芯片的面積為2.6 x3mm2,在31.5-32.5GHz頻段內(nèi),小信號(hào)增益為17.4dB,飽和輸出功率為0.5W。石家莊十三所實(shí)現(xiàn)了分別實(shí)現(xiàn)了頻段為26-31GHz,輸出功率為36dBm,增益為16dB,PAE為22%,以及頻段為34-36GHz,輸出功率為35.5dBm,增益為16dB,PAE為18%的單片功率放大器。由于國內(nèi)關(guān)于Q、W波段的MMIC相關(guān)的文章幾乎很難找到,對于這方面就很難進(jìn)行國內(nèi)外的比對了。以上便是筆者對放大器芯片市場現(xiàn)狀的詳細(xì)分析了。
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