2016年全球排名前十的封測(cè)企業(yè)中,臺(tái)灣企業(yè)占六席,其余3家來(lái)自中國(guó)大陸,另1家來(lái)自美國(guó)。全球前十廠(chǎng)商中,有三家大陸廠(chǎng)商,預(yù)計(jì)未來(lái)他們將迎著國(guó)產(chǎn)化浪潮不斷成長(zhǎng)成為全球巨頭。那么ic芯片市場(chǎng)規(guī)模會(huì)是怎么樣的呢?
通過(guò)第ic芯片市場(chǎng)規(guī)模的詳細(xì)分析得知近年來(lái),我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)受益于半導(dǎo)體制造和封測(cè)行業(yè)的發(fā)展,增長(zhǎng)較快,2011年到2015年之間的復(fù)合增長(zhǎng)率8%,其中晶圓制造材料和封裝材料的復(fù)合增長(zhǎng)率分別為10%和6%。隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大,我國(guó)集成電路材料部分產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)自產(chǎn)自銷(xiāo)。相較于2008年,2016年我國(guó)在8英寸和12英寸材料方面取得較大突破。
受惠于02專(zhuān)項(xiàng)和國(guó)內(nèi)其他集成電路發(fā)展基金,2010年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模激增283%,達(dá)到37.07億元。2011年和2012年受到整體經(jīng)濟(jì)發(fā)展的影響有所下滑,2013年以后恢復(fù)增長(zhǎng),2013年到2016年之間的復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)23%,增量主要來(lái)自薄膜制造設(shè)備、離子注入設(shè)備和封裝設(shè)備。
據(jù)統(tǒng)計(jì),2016年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)備排名前五的企業(yè)分別為中電科電子裝備集團(tuán)有限公司、北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司、中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司、上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司和沈陽(yáng)拓荊科技有限公司.
我國(guó)集成電路設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模變動(dòng)情況與全球集成電路設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模變動(dòng)基本一致,但總體規(guī)模較小,且嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口,8英寸和12英寸的先進(jìn)硅片和制造設(shè)備基本依靠進(jìn)口,8英寸以下的生產(chǎn)線(xiàn)也有大量進(jìn)口翻新的二手設(shè)備。2016年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為64億元,同比增長(zhǎng)31%,2009年至2016年的復(fù)合增長(zhǎng)率為37%。
回顧我國(guó)集成電路設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展歷程。2008年以前,我國(guó)集成電路設(shè)備基本依靠進(jìn)口2009年,我國(guó)集成電路設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模僅為9.69億元,進(jìn)口規(guī)模和自制規(guī)模分別為9億美元和0.69億美元,設(shè)備自制比例7%。2010年以來(lái),我國(guó)加快設(shè)備進(jìn)口速度,2016年設(shè)備進(jìn)口規(guī)模達(dá)到36億元,是09年的4倍,設(shè)備自制率下降為3%,進(jìn)口依賴(lài)嚴(yán)重。為改善集成電路設(shè)備進(jìn)口以來(lái)情況,國(guó)家設(shè)立了科技重大專(zhuān)項(xiàng)——極大規(guī)模集成電路制造設(shè)備及成套工藝科技項(xiàng)目(簡(jiǎn)稱(chēng)02專(zhuān)項(xiàng))。2011年以來(lái),我國(guó)集成電路進(jìn)口依賴(lài)嚴(yán)重的問(wèn)題開(kāi)始逐步改善,15種12英寸主要設(shè)備通過(guò)大生產(chǎn)驗(yàn)證。2012年首次突破10%,達(dá)到12%,到2015年逐步上升至16%。
通過(guò)對(duì)ic芯片市場(chǎng)規(guī)模的詳細(xì)分析得知物聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展的時(shí)代已經(jīng)到來(lái),Gartner 預(yù)計(jì)2020 年將有超過(guò)260 億個(gè)各類(lèi)設(shè)備接入物聯(lián)網(wǎng),涉及工農(nóng)業(yè)、金融保險(xiǎn)、交通運(yùn)輸、汽車(chē)、家居、醫(yī)療健康等各個(gè)領(lǐng)域,從應(yīng)用到芯片都醞釀巨大市場(chǎng)。其中智能硬件、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和智能汽車(chē)有望接力傳統(tǒng)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端,成為拉動(dòng)存儲(chǔ)芯片需求新的增長(zhǎng)點(diǎn)。大陸擁有全球最優(yōu)秀的互聯(lián)網(wǎng)公司,頂級(jí)的消費(fèi)電子品牌和完整的電子制造供應(yīng)鏈,有望引領(lǐng)此輪物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新,大陸存儲(chǔ)芯片行業(yè)近水樓臺(tái),有望深度受益。存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。一方面,傳統(tǒng)移動(dòng)終端雖然增速放緩,但對(duì)存儲(chǔ)空間的要求越來(lái)越大;另一方面,云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新領(lǐng)域?qū)?chuàng)造新的需求空間,大陸存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模有望保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以上便是筆者對(duì)ic芯片市場(chǎng)規(guī)模的詳細(xì)分析了。
更多ic芯片行業(yè)研究分析,詳見(jiàn)中國(guó)報(bào)告大廳《ic芯片行業(yè)報(bào)告匯總》。這里匯聚海量專(zhuān)業(yè)資料,深度剖析各行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)與趨勢(shì),為您的決策提供堅(jiān)實(shí)依據(jù)。
更多詳細(xì)的行業(yè)數(shù)據(jù)盡在【數(shù)據(jù)庫(kù)】,涵蓋了宏觀(guān)數(shù)據(jù)、產(chǎn)量數(shù)據(jù)、進(jìn)出口數(shù)據(jù)、價(jià)格數(shù)據(jù)及上市公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)等各類(lèi)型數(shù)據(jù)內(nèi)容。
本文來(lái)源:報(bào)告大廳
本文地址:http://www.74cssc.cn/k/ICxinpian/38204.html