中國報告大廳網(wǎng)訊，在科技浪潮的持續(xù)推動下，芯片制造作為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的基石，其市場規(guī)模與發(fā)展趨勢備受矚目。2025年芯片制造市場規(guī)模數(shù)據(jù)顯示出行業(yè)的蓬勃活力，也為我們深入剖析芯片制造領(lǐng)域提供了窗口。以下是2025年芯片制造市場規(guī)模分析。
2023年全球半導體市場規(guī)模已突破6000億美元，而芯片制造作為其中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，占產(chǎn)業(yè)鏈總值的約40%，規(guī)模高達2400億美元。這一數(shù)字仍以年均8%-10%的速度增長，《2025-2030年中國芯片制造行業(yè)市場調(diào)查研究及投資前景分析報告》預(yù)計到2030年將突破4000億美元，這一增長態(tài)勢背后有著諸多關(guān)鍵驅(qū)動因素。
AI需求的持續(xù)增長是最為強勁的動力之一。隨著人工智能技術(shù)在各個領(lǐng)域的深入應(yīng)用，對 AI 加速器所需的高端芯片需求猛增。如存儲領(lǐng)域，由于 AI 加速器所需的 HBM3、HBM3e 等高端產(chǎn)品滲透率不斷上升，以及新一代 HBM4 預(yù)計于 2025 年下半年推出，預(yù)計2025年存儲領(lǐng)域有望實現(xiàn)超24%的增長。在非存儲領(lǐng)域，采用先進制程芯片的需求高漲，像 AI 服務(wù)器、高端手機芯片等，帶動了非存儲領(lǐng)域預(yù)計增長 13%。預(yù)計2025年臺積電來自 AI 的收入還將翻番，其在 AI 加速器收入占總收入的比例在 2024 年已達到 15% 左右，同比增長兩倍以上 。
消費電子市場的回暖也為芯片制造市場規(guī)模增長貢獻力量。智能手機、個人電腦、筆記本電腦、電視和可穿戴設(shè)備等消費電子產(chǎn)品需求的反彈，推動了成熟節(jié)點利用率預(yù)計平均增長 4%。這種復蘇推動了整個代工市場的大幅擴張，預(yù)計到2025年將增長 18%。例如，在成熟與主流制程(22 納米 - 500 納米)應(yīng)用領(lǐng)域，涉及消費電子、汽車、工業(yè)控制等多個方面，預(yù)計在消費電子的帶動下，以及汽車與工業(yè)控制領(lǐng)域可能出現(xiàn)的零星庫存回補動力支撐下，整體需求將持續(xù)回暖。8 英寸晶圓廠平均產(chǎn)能利用率有望從 2024 年的 70% 攀升至 75%，12 英寸成熟制程平均產(chǎn)能利用率也將提升至 76% 以上，預(yù)計2025年晶圓代工產(chǎn)能利用率平均提升5個百分點 。
未來十年的芯片制造業(yè)將不僅是規(guī)模競爭，更是技術(shù)主權(quán)與可持續(xù)發(fā)展能力的綜合較量。芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游材料與設(shè)備、中游設(shè)計制造與封測、下游應(yīng)用三大環(huán)節(jié)，涵蓋EDA工具、晶圓制造、封裝測試等核心流程。
在芯片制造領(lǐng)域，先進制程技術(shù)不斷邁向新高度。先進制程(20 納米以下)在 AI 需求的推動下加速擴產(chǎn)。臺積電不僅在中國臺灣廠區(qū)持續(xù)建設(shè) 2 納米及 3 納米制程，其美國廠區(qū)的 4/5 納米制程也即將量產(chǎn)。三星憑借率先進入環(huán)繞柵極(GAA)時代的經(jīng)驗，在韓國華城打磨 2 納米制程。英特爾在新戰(zhàn)略規(guī)劃下押注 18A 制程開發(fā)，并將吸引更多外部客戶作為未來幾年的目標。預(yù)計 2025 年晶圓制造產(chǎn)能將年增 7%，其中先進制程產(chǎn)能年增 12%，平均產(chǎn)能利用率有望維持在 90% 以上的高位 。
2025年，三大晶圓制造商都將步入 2 納米量產(chǎn)階段。在 2 納米時代，三大廠商將面臨效能、功耗、體積、價格(PPAC)方面的嚴峻挑戰(zhàn)，包括芯片效能、功耗表現(xiàn)以及單位面積成本的整體優(yōu)化。尤其 2 納米制程將同步啟動智能手機應(yīng)用處理器、礦機芯片、AI 加速器等關(guān)鍵產(chǎn)品的量產(chǎn)，屆時各家的良率提升速度與擴產(chǎn)節(jié)奏將成為市場關(guān)注焦點 。
先進封裝技術(shù)同樣取得顯著進展。隨著半導體芯片功能與效能要求不斷提高，先進封裝技術(shù)愈發(fā)重要，2025 年扇出型面板級封裝將迎來快速發(fā)展。目前以玻璃 Base 制程為主，應(yīng)用于電源管理芯片、射頻芯片等小型芯片，預(yù)計經(jīng)過數(shù)年技術(shù)積累后有望進軍對封裝面積要求更大的 AI 芯片市場，并導入技術(shù)門檻更高的玻璃基底產(chǎn)品。中國臺灣地區(qū)的設(shè)備供應(yīng)鏈，包括濕蝕刻、點膠等關(guān)鍵制程設(shè)備廠商，將在此次擴產(chǎn)浪潮中獲得更多發(fā)展機遇 。
全球晶圓代工行業(yè)呈現(xiàn) “一超多強” 的競爭格局。臺積電作為行業(yè)絕對龍頭，優(yōu)勢極為顯著。在傳統(tǒng)晶圓代工 1.0 的范疇內(nèi)，臺積電的市場份額從2023年的59%穩(wěn)步攀升，2024 年達到 64%，2025年更是有望擴大至 66%，遠超三星、中芯國際、聯(lián)電等競爭對手。在晶圓代工 2.0 定義下(涵蓋晶圓代工、非內(nèi)存的集成器件制造商制造、封裝測試、光罩制作)，受 AI 驅(qū)動先進制程需求大幅提升的影響，預(yù)計其市場份額在2025年將快速上揚，全方位展現(xiàn)其在新舊產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中的競爭優(yōu)勢，預(yù)計2025年臺積電在芯片制造市場的份額將擴大到 37% 。
不過，其他廠商也在奮力追趕，中國廠商的崛起態(tài)勢十分亮眼。2024 年第一季度，中芯國際超越 GlobalFoundries 和聯(lián)電，躍升至全球第三位。2025 年第一季度，中芯國際的市場份額進一步提升到6%。預(yù)計2025年中國大陸晶圓月產(chǎn)能將同比增長 14%，達到 1010 萬片，占據(jù)全球總量的三分之一。華虹半導體在特色工藝領(lǐng)域優(yōu)勢顯著，其 55nm eFlash 全球市占率達到25%。晶合集成在液晶面板驅(qū)動芯片代工領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了全球市場占有率第一，2022 年，在本土驅(qū)動 IC 全球 20% 的市占率中，晶合集成貢獻了超八成產(chǎn)能 。從地域分布來看，到2027年，中國大陸將在成熟制程領(lǐng)域占據(jù)主導地位，預(yù)計擁有 47% 的產(chǎn)能份額。而在先進制程方面，中國臺灣仍將保持領(lǐng)先地位，預(yù)計占據(jù) 54% 的份額 。
綜上所述，2025年芯片制造市場在規(guī)模增長、技術(shù)突破和競爭格局方面呈現(xiàn)出豐富且動態(tài)的態(tài)勢。AI 與消費電子成為規(guī)模增長主因，先進制程與封裝技術(shù)不斷突破，競爭格局中臺積電龍頭穩(wěn)固，中國廠商快速崛起。
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