中國(guó)報(bào)告大廳網(wǎng)訊，貼片機(jī)行業(yè)起步時(shí)間較晚，我國(guó)貼片機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。當(dāng)下，貼片機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展，以及下游需求的不斷增加，我國(guó)貼片機(jī)行業(yè)前景十分廣闊。以下對(duì)2023年貼片機(jī)行業(yè)前景分析。

  2020-2025年中國(guó)中速貼片機(jī)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及投資規(guī)劃深度研究報(bào)告指出，在進(jìn)口金額方面，2017年我國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口金額達(dá)到206062.57萬美元。與去年同期相比增長(zhǎng)了48.50%。

  貼片機(jī)是目前電子生產(chǎn)廠用的越來越多的電子生產(chǎn)設(shè)備，它也是屬于自動(dòng)化的生產(chǎn)設(shè)備，并且隨著人們對(duì)貼片產(chǎn)品要求越來越智能精細(xì)化，貼片機(jī)的發(fā)展也是越來越智能精細(xì)化。現(xiàn)從三大發(fā)展趨勢(shì)來分析2023年貼片機(jī)行業(yè)前景。

  貼片機(jī)未來發(fā)展方向一：具有自動(dòng)化編程

  具有自動(dòng)化編程才能針對(duì)非常特殊的元件，新型視覺軟件工具應(yīng)當(dāng)具有自動(dòng)“學(xué)習(xí)”的才能，用戶不必把參數(shù)人工輸入到系統(tǒng)中，從頭創(chuàng)建器件描述，他們只需把器件拿到視覺攝像機(jī)前照張相就能夠了，系統(tǒng)將自動(dòng)地產(chǎn)生類似CAD的綜合描述。這項(xiàng)技術(shù)能夠提高器件描述精度，并減少很多操作者的錯(cuò)誤，加快元件庫的創(chuàng)建效率，尤其是在頻繁引入新型器件或使用形狀特器件的情況下，從而提升生產(chǎn)效率。

  貼片機(jī)未來發(fā)展方向二：高效率雙路輸送結(jié)構(gòu)

  新型貼片機(jī)為了更快地提高生產(chǎn)效率，減少工作時(shí)間，正朝高效率雙路輸送結(jié)構(gòu)方向發(fā)展。雙路輸送貼片機(jī)在保留傳統(tǒng)單路貼片機(jī)性能的基礎(chǔ)上，將PCB的輸送、定位、檢測(cè)、貼片等設(shè)計(jì)成雙路結(jié)構(gòu)。這種雙路結(jié)構(gòu)貼片機(jī)的工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式是將兩塊大小樣的PCB由雙路軌道同步送入貼裝區(qū)域進(jìn)行貼裝，異步方式則是將不同大小的PCB分別送于貼裝區(qū)域。這兩種工作方式均能縮短的效工作時(shí)間，提高機(jī)器的生產(chǎn)效率。

  貼片機(jī)未來發(fā)展方向三：高速、高精密、多功能、智能化

  貼片機(jī)的貼裝效率、精度與貼裝功能直是相互矛盾的，新型貼片機(jī)直在努力朝高速、高精密、多功能方向發(fā)展。因?yàn)楸砻尜N裝元器件(SMC/SMD)的不斷發(fā)展，其封裝形式也在不斷調(diào)整。新的封裝如BGA、FC、CSP等，對(duì)貼片機(jī)的要求越來越高。美和法的貼片機(jī)為了提高貼裝效率采用了“飛行檢測(cè)”技術(shù)，貼片頭吸片后邊運(yùn)行邊檢測(cè)，以提高貼片機(jī)的貼裝效率。德Siemens公司在其新的貼片機(jī)上引入了智能化控制，使貼片機(jī)在保持較高的產(chǎn)能下有低失誤率，在機(jī)器上有FC Vision模塊和Flux Dispenser等以適應(yīng)FC的貼裝需要。日本Yamaha公司在新推出的YV88X機(jī)型中引入了雙組旋轉(zhuǎn)貼片頭，不但提高了集成電路的貼裝效率，而且保證了較好的貼裝精度。

  國(guó)產(chǎn)貼片機(jī)行業(yè)質(zhì)量繼續(xù)提升，國(guó)內(nèi)貼片機(jī)產(chǎn)量不斷增加。未來貼片機(jī)應(yīng)用范圍廣，技術(shù)含量高，可以帶動(dòng)精密機(jī)械制造、高精度傳感、高性能電機(jī)制造、圖像處理、軟件等相關(guān)基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。