半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。2017 年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為 469.3 億美元，比 2016 年增長 9.6%。下面進(jìn)行半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析。

　　2017 年，中國臺灣地區(qū)仍然是全球最大的半導(dǎo)體材料市場，占全球半導(dǎo)體材料市場份額的 21.9%，其次是韓國，占 16.0%。這與這個(gè)兩地區(qū)的晶圓產(chǎn)能各居全球第一位及第二位相關(guān)。近年來，隨著我國大陸地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，我國大陸地區(qū)的半導(dǎo)體材料市場上升最快，2016 年及 2017 年分別增長7.3% 和 12%。

　　半導(dǎo)體材料行業(yè)分析表示，半導(dǎo)體材料主要分成晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料兩大部分。2017 年，晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料銷售額各占 56% 和 44%。在晶圓制造材料中，硅片及硅基材料占比最高，約為 31%，其次依次為光掩膜版 14%，電子氣體 14%，光刻膠及其配套試劑 12%，CMP 拋光材料 7%，靶材 3%，以及其他材料 13%。

　　通過對半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析，半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于集成電路，我國集成電路應(yīng)用領(lǐng)域主要為計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等，前三者合計(jì)占比達(dá)83%。2015年，隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等一系列政策落地實(shí)施，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金開始運(yùn)作，中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持了高速增長。

　　根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到3609.8億，同比增長19.7%;2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5億元，同比增長20.1%;2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3億元，同比增長24.8%，預(yù)計(jì)到2020年中國半導(dǎo)體行業(yè)維持20%以上的增速。

　　通過對半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析，由于我國半導(dǎo)體市場需求巨大，而國內(nèi)很大一部分不能供給，致使我國集成電路(俗稱芯片)進(jìn)口金額巨大，近幾年芯片進(jìn)口額穩(wěn)定在2000億美元以上，2017年我國芯片進(jìn)口額為2601.16億美元，同比增長14.6%;2018年1-3月，我國芯片進(jìn)口額為700.48億美元，同比大幅增長36.9%。

　　根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國近十年芯片進(jìn)口額每年都超過原油進(jìn)口額，2017年我國原油進(jìn)口額只有1623億美元，芯片繼續(xù)是我國第一大進(jìn)口商品。貿(mào)易逆差逐年擴(kuò)大，2010年集成電路貿(mào)易逆差1277.4億美元，而在2017年集成電路貿(mào)易逆差增長到1932.4億美元。如此大的貿(mào)易逆差反映出我國集成電路市場長期嚴(yán)重供不應(yīng)求，進(jìn)口替代的市場空間巨大。以上便是半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析的所有內(nèi)容了。

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