在國家863計劃支持下，南京漢德森科技股份有限公司承擔(dān)的低色溫高顯色性半導(dǎo)體室內(nèi)照明應(yīng)用技術(shù)及產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化”課題，在教室、醫(yī)院等室內(nèi)通用照明用大功率白光LED產(chǎn)業(yè)化技術(shù)研究方面取得重大進(jìn)展。

    在采用國產(chǎn)芯片和熒光粉材料基礎(chǔ)上，該課題通過LED器件、驅(qū)動電路、二次光學(xué)與高效散熱系統(tǒng)的集成技術(shù)研究，提升了非定向LED光源在有限體積內(nèi)的散熱能力和出光均勻性;通過光學(xué)模擬軟件建立了LED室內(nèi)照明燈具光學(xué)設(shè)計模型，獲得了燈具的最佳有效光效;通過對小尺寸電源的電磁兼容和功率因數(shù)低等問題的攻關(guān)，開發(fā)出了高可靠、高效率LED驅(qū)動電源和智能化調(diào)光電源，采用該電源的一體化燈具已通過了歐盟CE安規(guī)認(rèn)證;在COB封裝的LED照明光源技術(shù)方面，實現(xiàn)了大功率LED芯片在金屬基電路板上的直接封裝，集成功率型LED芯片、連接電路和散熱器于一體，解決了傳統(tǒng)封裝形式大功率LED結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高、制造過程難以自動化的問題。

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