中國報(bào)告大廳網(wǎng)訊，2025年12月9日，隨著全球AI基礎(chǔ)設(shè)施加速建設(shè)，MLCC（積層陶瓷電容）市場需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。作為電子設(shè)備核心被動(dòng)元件，MLCC在AI服務(wù)器中的用量激增，單個(gè)機(jī)柜需求量可達(dá)44萬顆，遠(yuǎn)超手機(jī)和汽車用量。行業(yè)龍頭預(yù)測，AI服務(wù)器用MLCC需求將以年均30%增速擴(kuò)張，2030年需求規(guī)模較2025年將增長3.3倍，技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)能擴(kuò)張成為產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵課題。

  一、AI算力革命重塑MLCC需求結(jié)構(gòu)

  中國報(bào)告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國MLCC行業(yè)市場深度研究及發(fā)展前景投資可行性分析報(bào)告》指出，全球被動(dòng)元件龍頭預(yù)測，英偉達(dá)GB300平臺(tái)單臺(tái)AI服務(wù)器需搭載3萬顆MLCC，是智能手機(jī)的30倍、電動(dòng)汽車的3倍。隨著AI服務(wù)器處理能力提升，單機(jī)柜MLCC用量突破44萬顆，成為數(shù)據(jù)中心建設(shè)的核心耗材。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，AI服務(wù)器中CPU、GPU等高性能芯片的高功耗特性，對MLCC的耐溫性、低等效串聯(lián)電阻（ESR）及高頻特性提出更高要求。

  二、技術(shù)門檻升級(jí)推動(dòng)MLCC規(guī)格迭代

  為適應(yīng)AI服務(wù)器需求，MLCC需解決四大技術(shù)挑戰(zhàn)：高算力芯片帶來電容數(shù)量倍增；高功耗引發(fā)的溫度極限要求耐溫性提升；大電流紋波需降低ESR以穩(wěn)定電壓；高頻運(yùn)算則要求電容具備低等效串聯(lián)電感（ESL）和高自諧振頻率（SRF）。例如，服務(wù)器電源系統(tǒng)需通過多級(jí)電壓轉(zhuǎn)換，MLCC在48V主電源與12V芯片電源間的穩(wěn)定作用不可替代。

  三、供應(yīng)鏈加速布局高端產(chǎn)能

  行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，頭部廠商正積極擴(kuò)產(chǎn)。某企業(yè)將2025年?duì)I收目標(biāo)從1.64兆日元上調(diào)至1.74兆日元，反映AI需求拉動(dòng)效應(yīng)。另一廠商計(jì)劃自2026年初啟動(dòng)菲律賓工廠擴(kuò)建，專攻AI服務(wù)器用MLCC產(chǎn)能。分析師指出，納米級(jí)鎳粉等核心材料需求將同步增長，其粒徑精度直接影響電容性能，當(dāng)前高端材料仍由日美企業(yè)主導(dǎo)，國內(nèi)廠商正加速突破技術(shù)壁壘。

  四、原材料壁壘決定產(chǎn)業(yè)競爭格局

  MLCC核心材料陶瓷粉料的配方與工藝直接影響電容性能，其質(zhì)量決定耐壓值、損耗率等關(guān)鍵指標(biāo)。高端MLCC需采用超細(xì)納米級(jí)陶瓷粉末，技術(shù)門檻極高。隨著AI服務(wù)器向更高算力演進(jìn)，小體積、高容值MLCC需求持續(xù)攀升，倒逼產(chǎn)業(yè)鏈在材料研發(fā)與精密制造領(lǐng)域加大投入。

  來看，AI基礎(chǔ)設(shè)施的指數(shù)級(jí)擴(kuò)張正推動(dòng)MLCC行業(yè)進(jìn)入技術(shù)與產(chǎn)能的雙重升級(jí)周期。從英偉達(dá)平臺(tái)的用量數(shù)據(jù)到2030年的增長預(yù)測，MLCC不僅是硬件穩(wěn)定運(yùn)行的基礎(chǔ)元件，更成為衡量高端制造能力的核心指標(biāo)。隨著全球廠商加速布局，具備材料研發(fā)與精密加工能力的企業(yè)將在這一波產(chǎn)業(yè)變革中占據(jù)先機(jī)。

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