電子封裝領(lǐng)域用薄膜陶瓷基板行業(yè)供需分析報告的主要分析要點是：
　　1）電子封裝領(lǐng)域用薄膜陶瓷基板行業(yè)產(chǎn)能/產(chǎn)量分析。是指統(tǒng)計分析生產(chǎn)者在某一特定時期內(nèi)，可生產(chǎn)出的商品總量以及已生產(chǎn)出的商品總量；同時分析這一時期內(nèi)電子封裝領(lǐng)域用薄膜陶瓷基板行業(yè)產(chǎn)能/產(chǎn)量結(jié)構(gòu)（區(qū)域結(jié)構(gòu)、企業(yè)結(jié)構(gòu)等）。
　　2）電子封裝領(lǐng)域用薄膜陶瓷基板行業(yè)進出口分析。是指統(tǒng)計分析同上時期內(nèi)電子封裝領(lǐng)域用薄膜陶瓷基板行業(yè)進出口量、進出口結(jié)構(gòu)、以及進出口價格走勢分析。
　　3）電子封裝領(lǐng)域用薄膜陶瓷基板行業(yè)庫存及自用量等分析。
　　4）電子封裝領(lǐng)域用薄膜陶瓷基板行業(yè)供給分析。市場供給量不等于生產(chǎn)量，因為生產(chǎn)量中有一部分用于生產(chǎn)者自己消費，作為貯備或出口，而供給量中的一部分可以是進口商品或動用貯備商品。
　　5）電子封裝領(lǐng)域用薄膜陶瓷基板行業(yè)需求分析。是指統(tǒng)計分析上述時期內(nèi)下游市場對電子封裝領(lǐng)域用薄膜陶瓷基板行業(yè)商品的需求總量分析；同時分析這一時期內(nèi)下游行業(yè)需求規(guī)模、需求結(jié)構(gòu)以及需求總量的區(qū)域結(jié)構(gòu)等。
　　6）電子封裝領(lǐng)域用薄膜陶瓷基板行業(yè)供給影響因素分析。包括價格因素、替代品因素、生產(chǎn)技術(shù)、政府政策以及下游行業(yè)發(fā)展等。
　　7）電子封裝領(lǐng)域用薄膜陶瓷基板行業(yè)需求影響因素分析。包括可支配收入改變、個人喜好的改變、借貸及其成本、替代品和互補品的價格轉(zhuǎn)變、人口數(shù)量和結(jié)構(gòu)、對將來的預(yù)期、教育程度的改變等。

　　電子封裝領(lǐng)域用薄膜陶瓷基板行業(yè)供需分析報告是基于經(jīng)濟學(xué)中有關(guān)供需關(guān)系理論為基礎(chǔ)的分析成果。電子封裝領(lǐng)域用薄膜陶瓷基板行業(yè)市場供給是指生產(chǎn)者在某一特定時期內(nèi)，在每一價格水平上愿意并且能夠提供的一定數(shù)量的商品或勞務(wù)；電子封裝領(lǐng)域用薄膜陶瓷基板行業(yè)市場需求指的是下游有能力購買，并愿意購買某個具體商品的欲望，顯示的是其它因素不變的情況下，隨著價格升降，某個體在每段時間內(nèi)所愿意買的某商品的數(shù)量。