服務(wù)器行業(yè)現(xiàn)狀分析報(bào)告主要分析要點(diǎn)有：
1）服務(wù)器行業(yè)生命周期。通過(guò)對(duì)服務(wù)器行業(yè)的市場(chǎng)增長(zhǎng)率、需求增長(zhǎng)率、產(chǎn)品品種、競(jìng)爭(zhēng)者數(shù)量、進(jìn)入壁壘及退出壁壘、技術(shù)變革、用戶購(gòu)買行為等研判行業(yè)所處的發(fā)展階段；
2）服務(wù)器行業(yè)市場(chǎng)供需平衡。通過(guò)對(duì)服務(wù)器行業(yè)的供給狀況、需求狀況以及進(jìn)出口狀況研判行業(yè)的供需平衡狀況，以期掌握行業(yè)市場(chǎng)飽和程度；
3）服務(wù)器行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局。通過(guò)對(duì)服務(wù)器行業(yè)的供應(yīng)商的討價(jià)還價(jià)能力、購(gòu)買者的討價(jià)還價(jià)能力、潛在競(jìng)爭(zhēng)者進(jìn)入的能力、替代品的替代能力、行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)者現(xiàn)在的競(jìng)爭(zhēng)能力的分析，掌握決定行業(yè)利潤(rùn)水平的五種力量；
4）服務(wù)器行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行。主要為數(shù)據(jù)分析，包括服務(wù)器行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)個(gè)數(shù)、從業(yè)人數(shù)、工業(yè)總產(chǎn)值、銷售產(chǎn)值、出口值、產(chǎn)成品、銷售收入、利潤(rùn)總額、資產(chǎn)、負(fù)債、行業(yè)成長(zhǎng)能力、盈利能力、償債能力、運(yùn)營(yíng)能力。
5）服務(wù)器行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)主體企業(yè)。包括企業(yè)的產(chǎn)品、業(yè)務(wù)狀況（BCG）、財(cái)務(wù)狀況、競(jìng)爭(zhēng)策略、市場(chǎng)份額、競(jìng)爭(zhēng)力（swot分析）分析等。
6）投融資及并購(gòu)分析。包括投融資項(xiàng)目分析、并購(gòu)分析、投資區(qū)域、投資回報(bào)、投資結(jié)構(gòu)等。
7）服務(wù)器行業(yè)市場(chǎng)營(yíng)銷。包括營(yíng)銷理念、營(yíng)銷模式、營(yíng)銷策略、渠道結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品策略等。
服務(wù)器行業(yè)現(xiàn)狀分析報(bào)告是通過(guò)對(duì)服務(wù)器行業(yè)目前的發(fā)展特點(diǎn)、所處的發(fā)展階段、供需平衡、競(jìng)爭(zhēng)格局、經(jīng)濟(jì)運(yùn)行、主要競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)、投融資狀況等進(jìn)行分析，旨在掌握服務(wù)器行業(yè)目前所處態(tài)勢(shì)，并為研判服務(wù)器行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)提供信息支持。 以下是相關(guān)服務(wù)器行業(yè)現(xiàn)狀分析，可供參看：
國(guó)金證券研報(bào)認(rèn)為，英偉達(dá)GB300 NVL72服務(wù)器算力進(jìn)一步提升，液冷散熱需求迅速提升?，F(xiàn)有液冷方案眾多，主要包括冷板式、浸沒(méi)式及噴淋式，高效液冷方案對(duì)氟化液材料依賴較高。AI服務(wù)器出貨量帶動(dòng)電子氟化液需求的快速提升，龍頭退出帶來(lái)結(jié)構(gòu)性新機(jī)會(huì)。配合高效TIM材料液態(tài)金屬，兩相冷板散熱方案優(yōu)勢(shì)明顯。液冷方案將會(huì)是未來(lái)AI服務(wù)器主流的散熱方式，建議關(guān)注冷板式、浸沒(méi)式液冷上游原材料氟制冷劑、電子氟化液的國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)；以及高效TIM材料液態(tài)金屬的相關(guān)企業(yè)。
中金公司研報(bào)稱，隨著AI大模型的更新迭代和應(yīng)用落地，算力需求不斷提升，芯片功耗與算力密度逐步攀升。液冷技術(shù)憑借其散熱效率高和部署密度大的優(yōu)勢(shì)，正加速取代風(fēng)冷成為主流。預(yù)計(jì)到2026年，全球AI液冷市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到86億美元。液冷技術(shù)包括冷板式、浸沒(méi)式和噴淋式，其中冷板式液冷由于對(duì)設(shè)備和機(jī)房基礎(chǔ)設(shè)施改動(dòng)較小且散熱效果顯著，成為當(dāng)前最成熟的液冷方案。產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)積極布局，市場(chǎng)空間廣闊。根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)液冷服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)67%。
中信建投發(fā)布研報(bào)稱，本輪慢牛行情始于6月23日，共有4個(gè)特征：(1)結(jié)構(gòu)性景氣是當(dāng)下市場(chǎng)的主要推力;(2)內(nèi)外部不確定性限制短期資金的快速涌入;(3)市場(chǎng)做多方向明確但節(jié)奏穩(wěn)健;(4)上半周強(qiáng)于下半周。目前投資者情緒上升較快，注意市場(chǎng)后續(xù)過(guò)熱可能。中期市場(chǎng)慢牛行情后續(xù)2個(gè)演化的可能：一是市場(chǎng)回調(diào)整固，放慢上漲節(jié)奏，市場(chǎng)慢牛的格局有望延續(xù);二是市場(chǎng)加速趕頂，可能因?yàn)榻灰走^(guò)熱或交易結(jié)構(gòu)惡化出現(xiàn)大幅回調(diào)，導(dǎo)致本輪慢牛行情結(jié)束。行業(yè)配置方面，建議以紅利板塊作為底倉(cāng)，對(duì)新賽道的進(jìn)攻應(yīng)注重賽道間輪動(dòng)。重點(diǎn)關(guān)注板塊包括：紅利、液冷服務(wù)器、AI、創(chuàng)新藥、人形機(jī)器人、美護(hù)、電子、非銀、有色、軍工等。
富士康科技集團(tuán)（場(chǎng)外交易代碼：FXCOF）公布第二季度利潤(rùn)增長(zhǎng)27%，主要得益于AI服務(wù)器需求強(qiáng)勁。該公司預(yù)計(jì)第三季度AI服務(wù)器營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)170%的同比增長(zhǎng)。
A股三大指數(shù)集體收漲，截至收盤(pán)，滬指漲0.48%，深成指漲1.76%，創(chuàng)業(yè)板指漲3.62%，北證50指數(shù)漲0.84%，滬深京三市全天成交額21752億元，較上日放量2700億元。全市場(chǎng)超2700只個(gè)股上漲。板塊題材上，液冷服務(wù)器、光刻機(jī)、軍工裝備走高，養(yǎng)雞、港口航運(yùn)板塊調(diào)整。盤(pán)面上，液冷服務(wù)器板塊全線走強(qiáng)，金田股份、博杰股份等數(shù)只個(gè)股漲停封板。軍工裝備板塊走強(qiáng)，烽火電子、長(zhǎng)城軍工漲停封板。光刻機(jī)板塊走強(qiáng)，中船特氣20CM漲停，海立股份、凱美電氣等漲停封板。養(yǎng)雞概念走弱，曉鳴股份跌超3%。港口航運(yùn)板塊調(diào)整，連云港跌近4%。
中信建投研報(bào)指出，中國(guó)聯(lián)通2025通用服務(wù)器集采需求發(fā)布，國(guó)產(chǎn)化比例超過(guò)90%，較此前比例顯著提升。當(dāng)前信創(chuàng)板塊景氣度持續(xù)回升，招投標(biāo)數(shù)量與規(guī)模方面環(huán)比均實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)。信創(chuàng)細(xì)分板塊數(shù)據(jù)庫(kù)相關(guān)公司2025H1業(yè)績(jī)高增，印證行業(yè)高景氣，其余收入確認(rèn)周期長(zhǎng)的細(xì)分板塊下半年業(yè)績(jī)有望得到改善或增長(zhǎng)。
周五美股成交額第5名AMD收高2.68%，成交87.85億美元。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)PassMark對(duì)于服務(wù)器CPU市場(chǎng)占有率調(diào)查的數(shù)據(jù)顯示，AMD在服務(wù)器CPU市場(chǎng)取得重大進(jìn)展，其市占率首次達(dá)到50%，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾持平，終結(jié)了英特爾數(shù)十年來(lái)在服務(wù)器CPU市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。第11名英特爾收跌8.53%，成交50.34億美元。分析師稱，出于財(cái)務(wù)紀(jì)律考慮，英特爾已暫?；蛉∠硕鄠€(gè)歐美晶圓廠項(xiàng)目。這家曾經(jīng)的美國(guó)芯片制造領(lǐng)軍企業(yè)因多年戰(zhàn)略失誤節(jié)節(jié)敗退，現(xiàn)已遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英偉達(dá)和AMD。今年以來(lái)英特爾股價(jià)累計(jì)上漲12.8%，而英偉達(dá)和AMD同期分別大漲約30%和34%。
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